IPO专题：新股精要-国内半导体封装材料领军企业华海诚科

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内半导体封装材料领军企业，其应用于SOT、SOP等传统封装领域的高性能类环氧塑封料实现国产替代，市场份额持续提升。公司积极布局先进封装领域半导体封装材料产品，同时在电子胶黏剂市场有所突破，多管线产品强化公司在先进封装领域的布局。（2）公司本次公开发行股票数量为2018万股，发行后总股本为8069.6453万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25.01%。公司募投项目拟投入募集资金总额3.30亿元，募投项目落地后将有效扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，可形成年产11000.00吨环氧塑封料的生产能力。 主营业务分析：公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。随着终端电子设备功能的日益复杂，下游市场需求和应用领域日益增加，公司凭借优异的产品性能获得市场的高度认可，与已有知名客户保持良好合作关系的同时不断开拓新客户，2019-2021年营收和净利润复合增速分别达42.01%和241.28%。 2019-2021年和2022年1-6月，公司主营业务毛利率分别为29.9%、30.8%、29.1%及26.0%，毛利率基本保持稳定。 行业发展及竞争格局：我国封装材料市场增速远高于全球，市场需求量保持增长趋势，预估细分环氧塑封料和电子胶粘剂2021年市场规模分别为66.24亿元和100亿元以上。环氧塑封料行业进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，其中内资厂商已在传统封装材料中占据一定地位，先进封装材料市场仍由外资厂商垄断；电子胶黏剂行业根据各类产品的细分市场不同，其竞争格局具有差异，外资厂商在高端领域占据主导地位。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年3月16日）静态市盈率为29.25倍。根据招股意向书披露，选择康强电子（002119.SZ）、江丰电子（300666.SZ）、安集科技（688019.SH）以及德邦科技（688035.SH）作为可比公司。截至2023年3月16日，可比公司对应2021年PE（LYR）为119.44倍，对应2022年业绩快报PE为68.15倍，对应2023和2024年Wind一致预测PE分别为42.63倍和30.58倍。 风险提示：1）公司主营产品细分市场容量较小的风险；2）客户开拓风险。 1.华海诚科：国内半导体封装材料领军企业 公司是国内半导体封装材料领军企业，其应用于SOT、SOP等传统封装领域的高性能类环氧塑封料实现国产替代，市场份额持续提升。公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，是中国大陆高性能类产品进口替代的引领者。在传统封装领域，公司凭借自主研发的连续成模性技术、低应力技术等核心技术，有效解决客户的需求难点，先后推出了EMG-350、EMG-480以及EMG-600等具有代表性的高性能类产品，填补了内资厂商在上述类型产品的市场空白，广泛应用于消费电子、光伏组件、汽车电子等领域。公司的传统封装用环氧塑封料已在国内主要的封装厂商稳定使用，品牌知名度与市场份额呈现持续提升的趋势。其中，应用于TO、DIP等封装形式的基础类环氧塑封料市场已由公司为代表的内资厂商主导；在应用于SOT、SOP等封装形式的高性能类环氧塑封料领域，公司产品质量与外资厂商相当，且产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，技术水平得到了客户和市场的一致认可。根据客户访谈反馈并盖章确认，2021年公司为长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯、重庆平伟等国内半导体封装厂商的第一大内资供应商，上述厂商均为全球或国内主要的半导体封装厂商（长电科技、华天科技均为全球前十大半导体封装厂商）。 公司积极布局先进封装领域半导体封装材料产品，同时在电子胶黏剂市场有所突破，多管线产品强化公司在先进封装领域的布局。在先进封装领域，外资厂商处于市场垄断地位。公司致力于开发全系列先进封装材料并逐步实现产业化，在应用于QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP的塑封料以及芯片级底部填充材料实现产品布局，掌握了翘曲控制技术、高导热技术等用于先进封装领域的核心技术，同时积极配合客户A、长电科技、华天科技以及通富微电等业内知名厂商开展研发工作，相关产品已逐步通过客户的考核验证，有望逐步打破外资厂商的垄断地位。此外，公司聚焦于芯片级电子胶黏剂的技术研发，该类产品技术含量高，市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”的内资半导体封装材料厂商，且FC底填胶多款产品已实现小批量量产销售，另两款产品已通过星科金朋的考核验证。FC底填胶与LMC丰富了公司的产品线，在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料具有协同效应；同时，多管线的产品强化了公司在先进封装领域的布局，有利于加深公司对下游客户需求的理解，从而进一步推动新产品导入。 2.主营业务分析及前五大客户 随着终端电子设备功能的日益复杂，下游市场需求和应用领域日益增加，公司凭借优异的产品性能获得市场的高度认可，与已有知名客户保持良好合作关系的同时不断开拓新客户，2019-2021年营收和净利润复合增速分别达42.01%和241.28%。2019-2021年和2022年1-6月，公司主营业务收入分别为17196.49万元、24753.66万元、34647.67万元和14837.16万元。受到下游消费电子需求下降的影响，2022年公司产品销售收入有所下降，但光伏、汽车电子、工业领域、物联网等领域基于市场需求的增加呈现稳步增长态势，客户相应扩产或增加产品种类，带动公司高性能类产品销售有所增加。从细分市场来看：1）环氧塑封料：2019-2021年和2022年1-6月，公司环氧塑封料收入分别为15474.12万元、22826.08万元、32943.56万元和14224.00万元。总体来看，2020年以来半导体产业需求旺盛，同时半导体产业向大陆转移，国内半导体封测市场持续增长，下游封测厂商如长电科技、天水科技、扬杰科技、气派科技等的经营业绩都实现了较快的增长，对半导体封装材料的采购增加。同时，随着我国对半导体产业链自主可控重视度的增强，国内主要封装企业增加对内资供应商的采购力度，环氧塑封料国产化进程加速，从而进一步推动了环氧塑封料市场需求的快速增长。此外，在环氧塑封料需求旺盛、原材料价格上涨的背景下，公司对部分产品进行了提价，加之产品结构的改善，环氧塑封料产品的平均单价逐年上涨。2019-2021年，公司环氧塑封料的销量及营业收入保持了持续且快速增长，销量由6850.02吨增长到12419.16吨，年均增长34.65%；实现的营业收入由15474.12万元增长至32943.56万元，年复合增长率为45.91%。根据下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，将环氧塑封料产品分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。从细分产品来看，①基础类：基础类产品主要应用于TO、DIP等特殊性能要求较低的传统封装形式，2019-2021年受半导体产业整体景气度提升影响，该类产品的销量及收入实现稳步增长，年复合增长率分别为29.22%、40.69%。2022年上半年，消费电子需求下滑影响，行业景气度有所下降，公司基础类产品的销售收入由7944.54万元下降至5790.58万元，下降幅度达27.11%。②高性能类：高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，该类产品已逐步在诸如长电科技、华天科技等业内主流厂商逐步实现了对外资产品的替代，2019-2021年消费电子、新能源、汽车电子等终端领域需求的增长推动了该类产品销量及收入的大幅增长，年复合增长率分别为47.75%、51.42%，收入占比呈增长趋势。对高性能类产品而言，光伏行业在碳中和背景和成本下降的驱动下装机量不断提升，对环氧塑封料等相关封装材料的需求不断增长。同时，高性能类产品持续实现国产替代、客户持续进行产品升级或扩产导致对发行人产品需求增长。③先进封装类及其他应用类： 先进封装类主要应用于LGA/BGA/能源SiP/IPM、FOWLP/FOPLP等封装形式，应用终端类型主要包括信息通讯（如基站）、汽车电子、新能源产业等。公司紧跟下游封装技术发展，成功开发了可应用于QFN、BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的环氧塑封料，相关产品已陆续通过客户的考核验证，实现了少量收入。2）电子胶黏剂：2019-2021年和2022年1-6月，电子胶黏剂收入分别为1722.37万元、1927.58万元、1704.11万元和613.16万元，保持稳定态势。根据下游应用领域的不同，公司将电子胶黏剂分为PCB板级组装用电子胶黏剂、芯片级电子胶黏剂与其它应用类三大类。①PCB板级组装用电子胶黏剂：具体类别可以分为紫外光固化组装胶、板级贴片胶、模组组装胶以及板级底部填充胶，应用终端主要是手机、笔记本等。2019-2021年和2022年1-6月，公司PCB板级组装用电子胶黏剂销售收入分别为1260.81万元、1803.42万元、1503.70万元和531.10万元。2020年PCB板级类产品销售收入同比增长43.04%，主要由于板级底部填充胶和模组组装胶的销量增长造成的。②芯片级电子胶黏剂：2019-2021年和2022年1-6月，公司芯片级电子胶黏剂销售收入分别为430.80万元、67.35万元、112.99万元和40.38万元。2020年芯片级电子胶黏剂收入下降363.45万元，主要是由于LED封装胶实现的收入减少341.75万元所致。③其它应用类：其他应用类主要包括LED封装胶、倒装芯片底部填充材料（FC底填胶）、液态塑封料（LMC）。2019-2021年和2022年1-6月，公司其他应用类销售收入分别为30.75万元、56.81万元、87.43万元和41.68万元。2021年，公司电子胶黏剂产品销售收入有所下滑，主要原因为公司2020年开发的手机板级胶黏剂终端客户的某型号手机生产任务结束，故产品需求下降，导致当年电子胶黏剂销售收入下降。同时，由于该类板级胶黏剂销售单价较高，故该产品销量的下降导致公司胶黏剂销售单价略有下降。 图1：公司2019-2021年营收复合增速达42.01% 图2：环氧塑封料为公司主要收入来源 2019-2021年和2022年1-6月，公司主营业务毛利率分别为29.9%、30.8%、29.1%及26.0%，毛利率基本保持稳定。公司于2020年开始实行新收入准则，运输费用计入生产成本。为便于报告期内的对比分析，扣除运输费用的影响后，2019-2021年和2022年1-6月，公司主营业务毛利率分别为29.95%、33.97%、32.51%及29.26%。公司主营业务毛利率2020年相比2019年提升4.02个百分点，主要原因为收入占比较高、对毛利率影响较大的环氧塑封料的毛利率从27.70%上升至32.16%；2021年相比2020年下降1.47个百分点，主要原因为环氧塑封料毛利率下降和毛利率较高的电子胶黏剂收入占比下降所致；2022年1-6月相比2021年下降3.25个百分点，主要是由于收入占比较高、对毛利率影响的较大的环氧塑封料的毛利率由31.42%下降至28.61%。2019-2021年和2022年1-6月，公司期间费用占营业收入的比例分别为26.75%、17.47%、14.49%和14.51%。随着公司经营规模扩大，期间费用金额总体呈增长趋势，但随着营业收入的快速增长，以及运输费用调整计入营业成本，期间费用率呈下降趋势。 图3：2019-2021年公司毛利率整体稳定 图4：公司期间费用率有所下降 表1：公司2021年前五大客户 和电子胶粘剂，1）环氧塑封料：根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中