IPO专题：新股精要—国内半导体设备精密零部件领军企业富创精密

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内半导体设备精密零部件领军企业，已进入国内外知名半导体龙头设备商的客户供应链体系，是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，拥有多种制造工艺、优异的产品性能和丰富的产品清单，未来发展空间巨大。（2）公司本次公开发行股票数量为5226.3334万股，发行后总股本为20905.3334万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例约为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额16亿元，预期项目建成将扩大公司现有产品产能，提升生产的信息化水平，同时有助于公司拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。 主营业务分析：公司专注于金属材料零部件精密制造技术，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司营业收入快速增长，2019-2021年复合增速达82.43%，其中气体管路产品实现批量供货，营收复合增速达397.08%。随着半导体行业景气度回升，规模效应和产品结构优化带动公司毛利率持续提升，受益于营业收入快速增长，2020年期间费用率同比2019年大幅下降。 行业发展及竞争格局：半导体设备行业随着半导体行业规模扩张而不断发展，其中全部品类设备零部件占全球半导体设备市场规模的50%以上。根据招股书测算，公司目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模2020年约为160亿美元，有望在2030年超过300亿美元。目前，全球半导体设备精密零部件行业相对分散，我国半导体设备精密零部件厂商以外资控股公司为主。 可比公司估值情况：公司所在行业“C34通用设备制造业”近一个月（截至9月15日）静态市盈率为32.48倍。根据招股意向书披露，选择华亚智能（003043.SZ）、航亚科技（688510.SH）、江丰电子（300666.SZ）、新莱应材（300260.SZ）、FERROTEC（6890.T）、京鼎（3413.TW）、超科林半导体（UCTT.O）作为可比公司。截至9月15日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为148.11倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为66.84倍（剔除境外上市股票）。 风险提示：1）公司对第一大客户“客户A”存在较大依赖的风险； 2）税收优惠及财政补助政策变动的风险。 1.富创精密：国内半导体设备精密零部件领军企业 公司是国内半导体设备精密零部件领军企业，已进入国内外知名半导体龙头设备商供应链体系，形成了国产半导体设备零部件保障能力。公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品供应商，具备以金属零部件精密制造技术为核心的制造能力，攻克了零部件精密制造的特种工艺，实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控。公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能均达到主流国际客户标准，与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系，现已进入东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，是全球半导体设备龙头客户A和境内规模最大、产品最全的半导体设备企业北方华创的战略供应商，同时也是多家国内外半导体设备龙头厂商的合格供应商。其中，公司累计通过客户A的39项大类特种工艺认证，在客户A的半导体设备精密零部件供应商中位居前列。基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司等主流国产半导体设备厂商供应链，保障了我国半导体产业供应链安全，被认定为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。 公司是全球为数不多能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，拥有多种制造工艺、优异的产品性能和丰富的产品清单，未来发展空间巨大。公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等关键制造工艺上能力领先，2017年承担了一项国家智能制造新模式应用项目，建成了集成电路关键设备零部件柔性数字化车间，并借助该项目的实施开创了集成电路领域智能制造的新模式。公司具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，精密零部件产品的高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异，部分产品已应用于7纳米制程的半导体设备。公司是全球行业内少有的多品类产品提供商之一，相关产品广泛应用于晶圆制造环节最核心的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光等前道先进制程设备，形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能，年均向客户交付首件种类超3000种。未来，公司将持续扩大7纳米工艺制程的半导体设备精密零部件的品类，并加快研制应用于5纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件。根据招股书披露，2020年公司涉及的四大类产品全球市场规模合计约160亿美元，主要产品的全球市场占有率约为0.8%，尚有较大成长空间。 2.主营业务分析及前五大客户 在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司营业收入快速增长，2019-2021年复合增速达82.43%，其中气体管路产品实现批量供货，营收复合增速达397.08%。近年来，公司工艺技术、行业口碑、产品质量和交付能力不断得到境内外客户认可，2019-2021年分别实现营业收入25335.12万元、48121.85万元和84312.82万元，复合增速达82.43%。 公司工艺技术和产品结构日趋完善，在多种模组和气体管路产品通过客户A、北方华创等核心客户认证后批量供货，该两类产品合计主营业务收入占比从2019年的25.81%提升至2021年的36.06%，其中气体管路产品营收复合增速高达397.08%，2021年实现营收13783.57万元。2020年公司扭亏为盈，2021年实现归母净利润12649.18万元，同比增长35.28%。 图1：2019-2021年公司营收复合增速超80% 图2：结构零部件为公司主要收入来源 随着半导体行业景气度回升，规模效应和产品结构优化带动公司毛利率持续提升，受益于营业收入快速增长，2020年期间费用率同比2019年大幅下降。2019-2021年，公司毛利率分别为17.18%、31.58%和32.04%，毛利率持续提升。2019年行业景气度羸弱，且预投产能转固大幅增加折旧与摊销，公司各类产品及整体毛利率处于较低水平。随着行业景气度回升带动产能利用率提高，2020年公司平均单位成本同比大幅下降，规模效应导致2020年工艺零部件毛利率迅速回升，销量同比大幅增长。随着公司模组产品在半导体设备领域认证的品类不断扩充，应用于非半导体设备的低毛利率模组产品收入占比从2019年的36.23%下降至2021年的8.18%，进而模组产品整体毛利率上行。2019-2021年，公司期间费用率分别为34.05%、19.89%和19.62%。2020年，随着半导体行业回暖，公司营业收入快速增长，规模效应逐步体现，期间费用率大幅下降。随着工艺积累和技术成熟，公司研发从承接国家“重大02专项”课题为主已过渡到工艺开发自研项目为主，因此2021年公司大幅增加研发投入，为后续发展提前工艺储备。 图3：2020年公司毛利率快速提升 图4：规模效应下公司期间费用率大幅下降 表1:公司2021年前五大客户 4 5 客户C拓荆科技合计 2776.33 2018.13 72704.84 3.29%2.39%86.23% 数据来源： 、公司招股意向书、国泰君安证券研究。 Wind 3.行业发展及竞争格局 3.1.半导体设备行业不断扩张，精密零部件国产化趋势明显 半导体设备行业随着半导体行业规模扩张而不断发展，其中全部品类设备零部件占全球半导体设备市场规模的50%以上。近年来半导体市场规模逐步扩张，据WSTS统计，2010-2020年全球半导体产品市场规模从2983亿美元迅速提升至4404亿美元，预计2030年有望达到万亿美元。 半导体设备的景气度与半导体市场规模高度相关，根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年的712亿美元，预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1400亿美元。半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑，在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据招股书中国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般90%以上为不同类型的精密零部件产品，考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40%-45%左右，从而精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。根据招股书测算，公司目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模2020年约为160亿美元，占当年全球半导体设备市场规模的22%。若根据SEMI预测的2030年半导体设备市场规模达到1400亿美元，假设比例不变，则公司主要产品全球市场规模有望在2030年超过300亿美元。 随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升，逐渐呈现多品类、高规格、智能化的特点。2020年，中国大陆半导体设备的销售额达187.2亿美元，成为全球半导体设备第一大市场。受益于我国政策支持及技术突破，半导体设备精密零部件国产化替代趋势明显。此外，半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，将会对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，能提供多种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。 同时，随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升，生产也会更智能化、柔性化，不断提高生产效率，降低对人工经验的依赖。 3.2.全球半导体设备精密零部件行业相对分散 全球半导体设备精密零部件行业相对分散，我国半导体设备精密零部件厂商以外资控股公司为主。由于半导体设备精密零部件行业下游呈高度垄断竞争格局，因此目前行业内多数企业只专注于特定生产工艺或特定精密零部件产品，能够提供多种制造工艺的企业数量较少。国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为台湾地区的京鼎精密和日本Ferrotec等外资企业的境内子公司，其主要为国际半导体设备厂商供货。 从公司涉及产品相应细分市场来看，1）机械类零部件：大陆地区除公司外其他供应商主要供应国内半导体设备厂商，公司是金属机械零部件细分领域为数不多的进入国际半导体设备厂商的内资供应商。2）机电一体类：该类产品种类繁多，功能差异较大，国内厂商供应的产品品类各有侧重，以采购非模组零部件、自行组装为主。公司目前主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单的模组产品，与京鼎精密等国际厂商相比尚有一定差距。3）气体/液体/真空系统类：该类产品功能各异，公司虽已与国际半导体设备厂商展开合作，并可为国内厂商提供自主设计的气柜模组产品，但与超科林等国际同业相比，所应用设备的工艺制程和业务体量仍有一定差距。 3.3.公司是全球为数不多的7纳米工艺制程半导体设备精密零部件批量制造商 公司是全球为数不多能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，也是目前国内少数能够提供满足甚至超过国际主流客户标准精密零部件产品的本土供应商。公司是金属机械零部件细分领域为数不多进入国际半导体设备厂商的内资供应商，可以实现部分应用于7纳米制程前道设备零部件的量产，进而提升了该细分领域的国产化水平。 公司具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，精密零部件产品的高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异。公司于2011年和2014年两次牵头承担国家“02重大专项”中半导体设备精密零部件相应项目，并顺利通过验收。根据招股书保守测算，2020年公司涉及的四大类产品全球市场规模合计约160亿美元，基于前述全球市场空间测算，目前公司主要产品的全球市场占有率不足1%，发展空间较大。 竞争对手：Ferrotec、京鼎精密、超科林、靖江先锋、托伦斯、华亚智能 4.IPO发行及募投情况 公司本次公