IPO专题：新股精要—国内领先的电子电路铜箔厂商逸豪新材

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的电子电路铜箔厂商，拥有垂直一体化产业链，2020年位列内资企业产量第六位，公司以直接供货PCB客户为主，产品毛利率高于行业平均。公司顺应市场需求优化产品结构，持续产能扩张，募投实现产能翻倍增长有望提升市场地位。（2）公司本次公开发行股份数量为4226.67万股，发行后总股本为16906.67万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额7.46亿元，募集资金到位后将用于公司现有业务的改进和产能的扩充，同时加强公司在电子电路铜箔领域的技术研发积累，提升铜箔产品各项性能指标，巩固公司的市场地位。 主营业务分析：公司的主营业务为电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。受新增产能释放、生产工艺改进和管理精细化水平提高等因素影响，同时得益于下游PCB行业的增长，公司铜箔产量逐步提升，营收及毛利率呈现上升趋势。期间费用率小幅下降。 行业发展及竞争格局：电解铜箔市场快速发展，电子电路铜箔产量稳定提升。5G、新能源汽车行业发展带动高性能电子电路铜箔需求增长，高性能电子电路铜箔国产化替代空间广阔。电子电路铜箔领域外资企业占据优势地位，PCB行业格局分散但集中度有望提高。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年9月8日）静态市盈率为29.08倍。根据招股意向书披露，选择铜冠铜箔（301217.SZ）、诺德股份（600110.SH）、嘉元科技（688388.SH）、中一科技（301150.SZ）、超华科技 （002288.SZ）、 德福科技 （A21615.SZ） 、 金安国纪（002636.SZ）、华正新材（603186.SH）、生益科技（600183.SH）作为可比公司。截至2022年9月9日，可比公司对应2021年平均PE为29.92倍，对应2022年Wind一致预期平均PE为24.36倍。 风险提示：1）创新风险；2）铜箔企业扩产导致市场竞争加剧的风险。 1.逸豪新材：国内领先的电子电路铜箔厂商 公司是国内领先的电子电路铜箔生产商，2020年位列内资企业产量第六位，以直接供货PCB客户为主，产品毛利率高于行业平均。公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm等，销售最大幅宽为1325mm。公司建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。因此，公司PCB客户占比较高，2019~2021H1公司所有客户中PCB客户占比分别为49.63%、56.47%、49.51%，48.03%，而同行公司中下游客户多为贸易商客户，PCB客户对产品加工的要求、定制化需求更高，从而公司产品的毛利率也略高于行业平均。目前，公司与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系，2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。 公司实现PCB产业链垂直一体化发展，顺应市场需求优化产品结构，持续产能扩张提升市场地位。公司电子电路铜箔产品是PCB生产的关键材料，铝基覆铜板使用自产铜箔，PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，同时公司PCB项目一期已于2021年三季度开始试生产，由此有效实现了垂直一体化产业链优势，关键原材料自产也为公司带来了成本优势。近年来，下游行业快速发展迅速推升了铜箔产品的需求，5G基站快速建设推动高频高速材料需求提升；能源汽车汽车电子带动PCB需求提升，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍，同时对大功率、大电流基板在性能方面提出更多要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。目前，公司在生产常规STD铜箔（标准铜箔）的基础上，积极从事5G高频高速铜箔和厚铜箔的研发工作，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货，RTF铜箔（反转处理铜箔）、HVLP铜箔（极低轮廓铜箔）已向客户送样，有望实现产业化，2019~2021年公司厚铜箔实现销售收入分别为589.73万元、493.63万元、1568.20万元。公司本次IPO募投项目将用于大幅提升产能，新增年产10000吨高精度电解铜箔项目，较现有产能（2021年电子电路铜箔年产能10200吨）实现翻倍增长，将有效公巩固公司市场地位。 2.主营业务分析及前五大客户 2019-2021年公司业务规模保持增长，电子电路铜箔收入占比超70%。 2019-2021年，公司营业收入整体呈现上升趋势，分别为75605.69万元、83847.34万元和127104.99万元。公司电子电路铜箔收入占比均在70%以上，是公司收入的主要来源。分业务来看，1）电子电路铜箔：2019-2021年，公司电子电路铜箔实现收入及占比分别为56241.78万元/74.77%、66494.00万元/79.50%、115479.20万元/90.91%。2020年度和2021年，公司电子电路铜箔收入同比增长分别为18.23%和73.67%，主要原因为公司电子电路铜箔量价提升。一方面，受新增产能释放、生产工艺改进和管理精细化水平提高等因素影响，公司铜箔产量逐步提升，同时得益于下游PCB行业的增长，中国电子电路铜箔市场需求亦随之稳步的增长，公司在电子电路铜箔行业经营多年，拥有成熟的工艺体系，生产电子电路铜箔规格齐全、性能优良、质量稳定，获得了良好的客户基础，产品销量逐年上升，2020年和2021年公司电子电路铜箔销量同比增加分别为14.16%和19.04%。另一方面，2020年下半年以来，下游PCB行业需求增长较快导致电子电路铜箔行业供求偏紧以及铜市场价格上涨，销售单价提高，2020年和2021年公司电子电路铜箔销售单价同比增加分别为3.56%和45.89%。2）铝基覆铜板：2019-2021年，公司移动通信技术服务实现收入及占比分别为18976.55万元/25.23%、17143.07万元/20.50%、8933.8万元/7.03%。2020年度公司铝基覆铜板收入同比下降9.66%，主要原因为铝基覆铜板产品结构调整导致销售均价下降。2021年度公司铝基覆铜板收入下降47.89%，主要原因为公司电子电路铜箔需求旺盛，因铝基覆铜板生产以铜箔作为主要材料之一，公司调整产品结构，增加了电子电路铜箔的销量，减少了铝基覆铜板的产量。 图1：2019-2021年公司营收持续增长 图2：电子电路铜箔收入占比均超70% 2019-2021年，公司的综合毛利率分别为15.32%、16.52%和23.86%。 2019-2021年，公司电子电路铜箔毛利率分别为12.97%、15.70%和25.52%，呈整体上升趋势。2020年度和2021年度公司电子电路铜箔毛利率上升，主要原因为主要受下游需求增长和产品结构调整等因素的影响。一方面，2020下半年以来，消费电子、5G基站、汽车电子、IDC等下游产业的快速发展，带动上游电子电路铜箔需求增加，电子电路铜箔供需偏紧，电子电路铜箔毛利率提高。另一方面，产品结构方面，公司通过持续研发，不断改进电子电路铜箔技术工艺，逐步向高端领域延伸产品，HDI用超薄铜箔、70微米及以上的厚铜箔等高端铜箔产品占比不断提升，上述产品合计销售占比由2019年17.16%增长至2021年度的40.30%，其毛利率较高，公司产品结构优化推动了电子电路铜箔毛利率的提高。 2019-2021年公司期间费用率分别为9.25%、8.60%和8.28%，略有下降。公司期间费用率下降主要受销售费用率下降的影响，变动与经营情况相符。销售费用率下降的主要原因系新收入准则与新租赁准则下运输费、租金及物业管理费下降，此外受疫情影响，业务招待活动减少，业务招待费下降。 图3：2019-2021年公司毛利率呈上升趋势 图4：2019-2021年公司期间费用率小幅下降 表1:公司2021年前五大客户 汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。此外，近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业。 未来随着技术和产品升级，国产高性能电子电路铜箔将会有更广阔的市场空间。 3.2.电子电路铜箔领域外资企业主导 电子电路铜箔领域外资企业占据优势地位，PCB行业格局分散但集中度有望提高。外资企业凭借技术积累形成的优势，在电子电路铜箔领域占据领先地位。我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。目前PCB行业格局分散，全球有两千余家PCB厂商，大部分PCB厂商生产规模较小。伴随着消费升级对新产品新技术的需求以及智能制造的广泛应用，拥有领先的产品设计与研发实力的大型PCB生产厂商竞争能力增强，行业集中度有望持续提高。 3.3.公司在电子电路铜箔领域处于领先地位 公司电子电路铜箔产量及市占率位居前列，与知名企业建立合作关系。 公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。目前公司已经成为兆驰股份、芯瑞达铝基PCB的主要供应商，产品质量得到了上述知名客户的认可。 竞争对手：三井金属、福田金属、古河电工、卢森堡电路、南亚塑胶、长春集团、建滔铜箔、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技、德福科技 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股份数量为4226.67万股，发行后总股本为16906.67万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。 公司将于2022年9月13日开始进行询价，并于2022年9月15日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总额7.46亿元，募集资金到位后将用于公司现有业务的改进和产能的扩充，新增电子电路铜箔年产能10000吨，同时加强公司在电子电路铜箔领域的技术研发积累，提升铜箔产品各项性能指标，巩固公司的市场地位。建设项目包括：1）年产10000吨高精度电解铜箔项目；2）研发中心项目；3）补充流动资金。 表2:IPO募资资金计划及投资项目情况 5.可比公司及行业估值情况 公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年9月9日）静态市盈率为29.01倍。 公司的主营业务为电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。根据招股意向书披露，选择铜冠铜箔（301217.SZ）、诺德股份（600110.SH）、嘉元科技（688388.SH）、中一科技（301150.SZ）、超华科技（002288.SZ）、德福科技（A21615.SZ）、金安国纪（002636.SZ）、华正新材（603186.SH）、生益科