当前A股市场呈现健康调整,美股SPX上市未对A股形成抽血,闪迪等创新高,对提前调整的A股更有信心。建议拥抱AI强现实和二季报超预期品种,同时底部提前布局下半年有望从强预期进入强现实的品种。
二季报前瞻:
- AI领域:PCB产业链景气度和价格传导被低估,呈现板块性业绩好,被动元器件、缺电产业链部分业绩好,剩下则为个股逻辑。
- 非AI领域:户储呈现板块性业绩好,锂电部分业绩好(环+15%为分界线,电池/结构件/铜铝箔/星源材质符合),剩下则为个股逻辑。
本周继续加大强现实和二季报超预期配置。业绩最被低估为CCL,特别是预计26Q2建滔25亿+利润、金安4亿+、华正1.5亿+,同比数倍增长,环比翻倍以上增长。
接下来有望走向强现实的变化:
- 铜箔:三季度载体铜箔和HVLP 3-4量产系最大变化。
- HVLP:【铜冠】良率已从2-3成提升至5成,【海亮】有望三季度HVLP量产。
- 载体:【方邦】订单超预期(华为/长鑫快于光模块),预计年底再次加速扩产。
- 关注后续DTH因需求井喷带来价格弹性,铜箔板块超额涨幅有望来自新能源基金的进一步切换。
- PCB小辅材的加工费弹性,接下来优先看【江南新材】。
- 电容:继续看好超容在26H2标配,A股江海、港股万裕(超跌)。
- VPD:最看好DrMOS,景气度至少接下来2.5年;同时mps、英飞凌等在H llicense到期、在台达既是供应商又是竞争对手,国产导入最佳契机。
- 重点标的:杰华特、晶丰、芯朋微,收入拐点-人均产值拐点-最后至利润超预期。
五日超跌品种,建议抄底:万裕(5日跌幅20个pct)、泰金新能(6.22日出异动)、蔚蓝锂芯/天承科技(二季报超预期品种)。