- 交易表现:美股CSP板块上涨,美股硬件板块上涨,A股硬件板块上涨,呈现共振态势。
- 基本面展望:
- 下游需求重回训练,NVIDIA重新成为市场焦点。
- 预计2026年H2重点关注升级链,Rubin主线;2027年H1重点关注载板主线。
- 继续看好bottleneck环节的缺电问题,SOFC(固体氧化物燃料电池)引领。
- 市场仓位与资金流向:
- 本轮底部时,加仓到位的投资者较少,大部分仍处于暴跌阴影中(仓位高的仍以扛下来的为主)。
- 7月中旬减仓的投资者更愿意加仓,但市场并非科技独秀,有色、出海、医药板块表现突出。
- AI内部以抄底光为主,如HK美光和内陆国内光,上周反弹之王PCB板块持仓不重。
- 市场观点: