2026财年Q1,公司实现营业收入193.11亿美元,同比+29.5%,超市场预期,刷新单季历史纪录。GAAP毛利率维持高位并稳步提升,Non-GAAP盈利表现亮眼,归母净利73.49亿美元(同比+33.5%),调整后净利101.85亿美元(同比+30%),调整后每股摊薄收益2.05美元(超预期,同比+28%)。营收与核心盈利指标均创单季新高,AI业务成为核心业绩增长引擎。
业务方面:
- 半导体解决方案业务:Q1营收125.11亿美元(同比+52%),占比超64%,增速领跑全业务线。其中AI半导体业务(定制XPU/ASIC+AI网络芯片)营收84亿美元(同比+106%),高于前期指引,头部云厂商(谷歌、Meta等)订单批量落地,驱动业务跨越式增长。
- 基础设施软件业务(含VMware):Q1营收68亿美元(同比+1%),环比小幅回落,毛利率维持顶尖水平,云基础设施产品续约率高,积压订单充足,贡献稳定现金流。
未来展望:
- Q2营收指引约220亿美元(±2%),超市场预期;Non-GAAP毛利率维持高位,AI业务持续放量。
- Q2 AI相关营收预计107亿美元(同比+140%),定制芯片、AI网络设备需求持续爆发;半导体业务整体营收预计148亿美元(同比+76%)。
驱动因子:
- AI算力基建需求井喷:全球云服务商、AI大模型企业加速扩建算力集群,定制AI芯片、高速交换芯片供需紧张,公司AI订单储备丰厚,Tomahawk系列高端交换机、新一代定制XPU芯片量产提速。
- 头部客户深度绑定:与谷歌、Meta、OpenAI、Anthropic等顶尖AI企业深度合作,斩获大额长期订单,AI客户矩阵持续扩容,订单粘性强。
- 技术壁垒+产能优势:高端AI半导体技术领先,晶圆代工产能充足,保障交付;同时推出百亿美金股票回购计划,提振市场信心。