本研报分析了汽车行业的基本面和交易趋势。近期美股CSP和硬件板块上涨带动A股硬件涨,下游重回训练,NVMe重新成为市场焦点。报告看好2026年H2的Rubin升级链和2027年H1的载板主线,同时关注bottleneck环节的缺电问题,特别是SOFC引领的缺电趋势。研报还强调了判断方向的重要性,认为边走边看边修正比强制要求更有效。
报告指出汽车行业正重回训练阶段,NVMe重新成为市场焦点,带动升级链和载板主线发展。同时,bottleneck环节的缺电问题日益突出,SOFC作为引领者受到关注。此外,PCB板块基本面强劲,筹码结构好,有望继续超预期上涨。机器人bottleneck环节也被看好,特别是本体和数采设备。
研报重点关注NVMe的升级链和bottleneck环节的缺电问题,特别是SOFC领域,看好BE、潍柴动力、三环集团等企业。此外,PCB板块中的江南新材液冷在CM有望超预期,华正、激智等国产替代进程受利好。电链系中,三环、江海、顺络的电容通胀值得关注,麦米和蔚蓝锂芯的电源和BBU业务也被看好。
报告认为当前市场底部仓位加得非常少,大部分投资者仍停留在暴跌的阴影中。增量资金更愿意加仓,但并非科技独秀,有色、出海、医药等领域也有机会。AI内部以抄底光为主,HK美光和内陆国内的光换言是主要持仓。全市场几乎只看反弹,但反弹可能并未结束,本质是仓位没上去。
报告强调判断方向的重要性,认为边走边看边修正比强制要求更有效。同时,报告指出市场对PCB和NVMe等领域的预期可能存在偏差,需要关注行业基本面和筹码结构的变化。此外,对于长期投资,报告建议继续寻找应用投资机会,如机器人bottleneck环节的本体和数采设备。