中信通信通信周观点坚定看好光通信20260315OFC前夕

OFC前夕，围绕光通信，产业成立了三个多源协议组织——Open CPX MSA、XPO MSA和OCI MSA，分别对应CPO/NPO、可插拔光模块、柜内光互联。 中国厂商旭创、新易盛等深度参与下一代标准制订。 我们认为，这体现出AI集群对下一代光互联的重视程度持续提升，迫切需要制订下一代标准，看好中国光通信厂商在CPO、NPO 【中信通信】通信周观点：坚定看好光通信20260315 OFC前夕，围绕光通信，产业成立了三个多源协议组织——Open CPX MSA、XPO MSA和OCI MSA，分别对应CPO/NPO、可插拔光模块、柜内光互联。 中国厂商旭创、新易盛等深度参与下一代标准制订。 我们认为，这体现出AI集群对下一代光互联的重视程度持续提升，迫切需要制订下一代标准，看好中国光通信厂商在CPO、NPO、可插拔等多个环节占据核心优势地位。 ①Open CPX MSA：为共封装和近封装互连方案所需的光引擎制定统一规范，创始成员包括Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop（旭创控股公司）。 Open CPX MSA有望将开放可插拔光器件生态的成功经验延伸至共封装接口。 NPO光引擎，参与下一代封装级光互连的接口定义。 ②XPO MSA：定义一种全新的高密度液冷可插拔光学形态——XPO。 目前即将展示的12.8T XPO，拥有64通道、单模块最高400W的冷板散热能力。 创始成员包括Arista、Lightmatter、TeraHop、新易盛等超40家公司。 目前，已有#旭创、新易盛、联特科技宣布要在OFC展示12.8T XPO光模块。 我们认为，可插拔光模块向更高密度、更高功耗持续演进，长期空间在拔高，持续看好光模块需求爆发增长及中国厂商的核心地位。 ③OCI MSA：聚焦光计算互连（芯片级/柜内光互连），创始成员包括AMD、博通、英伟达、Meta、微软、OpenAI。 该组织专注于推动AI数据中心从铜基互连向光学互连架构转型等。 3.16-3.19GTC大会，光通信催化较多，尽管此前已有预热，但从长逻辑和需求爆发维度，仍坚定看好旭创新易盛+二线光+CPO的机遇。 1）旭创+新易盛：当前市值对应27年PE仅8X左右，已经足够便宜。 长期叙事上看，参与XPO MSA标准制订，发布12.8T XPO，代表着两个光互联龙头在可插拔这个赛道上的超长生命周期和足够的利润弹性，同时旭创也深度参与NPO布局。 #旭创+新易盛向光互联平台型龙头发展，合理估值应当给到27年15X。 2）汇绿+二线光：海外1.6T需求爆发增长，当前1.6T光模块拉货加速且价格上浮，当前拥有核心卡位的二线光，预期能看到业绩的逐步提升，长期具备从小几百亿公司向大几百亿甚至千亿公司跃进的能力，是中国光通信重要的新生代力量。 首推#汇绿生态，其次关注世嘉科技、嘉元科技、可川科技、剑桥科技、联特科技等。 3）CPO：LightCounting表示未来五年，共封装与近封装接口在AI数据中心网络中将迎来高速增长，年端口出货量预计突破1亿个。 关注GTC大会英伟达发布新一代Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机，关注4）薄膜铌酸锂：TFLN是一种新一代光互连材料，可实现更快的数据传输速度、更高的电源效率并降低发热量。 3月11日，博通发布首款单波400G光学DSP Taurus BCM83640，标志着单波400G技术已经愈发成熟，而薄膜铌酸锂+硅光”异质集成作为单波400G技术的主流方案，进展有望加速。 关注