晨会主题 【常规内容】 宏观与策略 资料来源:Wind、国信证券经济研究所整理 策略专题:估值周观察(9月第4期)-电力设备与半导体拔估值延续 行业与公司 银行行业专题:资产质量十五年-上市银行不良出清与拨备压力观察化工行业专题:数据中心及AI服务器液冷冷却液行业分析框架通信行业专题:数据中心互联技术专题五:液冷—智算中心散热核心技术传媒互联网周报:9月游戏版号发放、国庆档来临,持续看好游戏及影视行业机会社会服务行业双周报(第115期):凯文教育携手智谱华章,成立合资公司布局AI教育非银行业快评:保险业2025年8月保费收入点评-短期增幅提升,长期负债结构优化中泰股份(300435.SZ)财报点评:前三季度利润预增71%-87%,深化海外布局,切入液冷业务云南铜业(000878.SZ)深度报告:铜冶炼盈利能力稳健,大股东优质资产注入 【常规内容】 宏观与策略 策略专题:估值周观察(9月第4期)-电力设备与半导体拔估值延续 •近一周(2025.9.22-2025.9.26)海外市场涨跌互现。从全球主要市场权益表现看,美股、港股、印度整体下跌,欧元区、日股表现较好,东证指数上涨1.25%,领涨主流宽基指数。估值方面,印度SENSEX30指数PE下挫超过1x,当前估值分位数位于相对低位。恒生科技小幅回调后,滚动三年PE到达60%分位数以下。 •A股核心宽基集体下跌,估值温和变动。近一周(2025.9.22-2025.9.26),A股核心宽基涨跌互现,估值温和波动。具体来看,规模上,上证50、中证100、沪深300涨幅超过1%,远好于中小盘相关宽基指数。价值成长方面,成长显著优于价值。估值变化方面,中盘成长、小盘成长、国证成长估值抬升幅度超过0.4X。短中期来看,大盘价值相对占优,其4项估值指标的1年、3年滚动分位数水平均值分别为49.5%、75.4%;长期来看,大盘成长相对占优,其4项估值指标的5年滚动分位数均值为47.5%。整体而言,小盘成长的估值性价比较低,4项估值指标的1年、3年、5年滚动分位数水平均值分别为95.9%、98.63%、99.11%。三年分位数视角,PE、PB和PS分位数水平整体高于PCF。•一级行业跌多涨少,估值同频变化。近一周一级行业跌多涨少,电力设备、电子、有色金属涨幅超过3%,下游消费一级行业全数下跌,公用、环保等支持性行业小幅逆势跑赢。估值方面,电子PE扩张超2.4x,电力设备PE扩张1.56x,社服、零售PE收缩幅度最大,分别达到2.83x、1.85x。 •必选消费行业估值性价比略占优。综合看PE、PB、PS、PCF分位数,以电子、通信、传媒为代表的TMT板块,估值处于高位,4项估值指标的1年/3年/5年分位数均值均位于97%到100%,计算机板块PCF分位数在TMT大类中相对较低。有色金属在1年和3年维度下,估值位于极高位。以食品饮料和农林牧渔为代表的下游必选消费行业估值性价比凸显,其中食品饮料1年/3年/5年四项估值分位均值仅为31.15%/17.85%/10.74%,农林牧渔为58.71%/36.21%/25.24%,估值修复空间较大;纺织服饰和医药生物1年/3年四项估值分位均值都位于80%以上,整体处于中等水平。 •新兴产业分化明显,电力设备与半导体拔估值延续。近一周新兴产业分化明显,生物科技和绿色生产力跌多涨少,其余赛道整体上涨。半导体、集成电路涨幅超过6%,光伏、风电涨幅均超过4%。新兴产业整体估值波动也较为剧烈,半导体PE扩张幅度最大(+9.51x);集成电路、新能源PE扩张分别达到7.55x、4.73x。基因检测上上周PE收缩超过3x后,近一周PE再度收缩4x+。热门概念方面,近一周电力设备与半导体热度延续,领涨概念包括发电设备、半导体精选、贵金属概念、芯片概念和HK电力设备。 风险提示:海外货币政策节奏和幅度的不确定性;文中所列指数、个股产品仅作为历史复盘,不构成投资推荐的依据 证券分析师:王开(S0980521030001)、陈凯畅(S0980523090002) 行业与公司 银行行业专题:资产质量十五年-上市银行不良出清与拨备压力观察 近几年GDP增速下行但银行整体资产质量保持稳定,利润表似乎也没受到影响,甚至还能通过拨备平滑利润。对此我们的解释是:(1)当前资产质量稳定得益于历史上的各领域不良贷款轮流暴露出清。在过去15年中,银行持续进行不良出清,从小微贷款、制造业及批零行业贷款到后来的房地产开发贷、城投贷款,再到当前的零售贷款。我国银行的不良暴露分摊在较长时期内,而且是不同领域轮流暴露而非集中爆发,对银行报表的影响被摊薄,实现了软着陆。(2)银行主动调整贷款结构也降低了风险。在银行风险暴露过程中,银行也会通过调整贷款结构应对风险。比如在制造业及批零行业贷款不良快速上升时,银行压降了这两个行业的贷款占比。(3)不良暴露对利润表的影响较小得益于银行未雨绸缪、 削峰填谷的操作。在过去十年多中,银行多数年份都在超额计提拨备,这为银行维持利润稳定增添了两道屏障。一是当不良生成率上升时,在财务上首先体现为超额计提力度的减弱而非拨备计提的增加,从而不会对利润表产生影响;二是历史累积下来的存量拨备可以用于“卯吃寅粮”,减轻当下的拨备计提压力。(4)非信贷领域的不良资产也经历了出清。非信贷领域的不良资产,包括表内非标、ABS、信用债以及资管新规前表外理财等领域的不良资产,要么经历了风险出清,要么占比已经很小,对银行未来整体风险影响有限。目前非信贷减值损失相对贷款减值损失的比例已经降至历史低位。 不过我们也需要注意,目前上市银行整体的不良生成率边际稳定,但纵向比较来看,近几年上市银行整体不良生成率在0.7%左右,仍处于较高水平,只是比2015年的峰值有所回落,并非完全没有资产质量压力。 微观上,不同银行之间资产质量压力、拨备计提压力、存量拨备的利润维持能力、存量拨备重组情况等表现分化。综合来看,大行及一些城商行在资产质量和拨备压力方面表现相对更好。 投资建议:我们认为今年是此轮业绩下行周期的尾声,预计明年行业基本面将有所改善,维持行业“优于大市”评级。个股方面建议关注资产质量和拨备压力表现较好且估值较低的成都银行、长沙银行、张家港行、瑞丰银行等。此外,四季度我们从策略角度仍然继续推荐基本面有望率先走出拐点的优质顺周期个股,包括宁波银行、常熟银行。 风险提示:宏观经济超预期下行可能从多方面影响银行业。 证券分析师:陈 俊良 (S0980519010001) 、王 剑 (S0980518070002) 、田 维 韦 (S0980520030002) 、张 绪 政(S0980525040003) 化工行业专题:数据中心及AI服务器液冷冷却液行业分析框架 随着数算中心规模、功率不断提升,高效冷却技术快速发展,液冷主要解决高能耗、高发热难题。据《智算中心液冷产业全景研究报告》,2024年我国算力中心总耗电量达1660亿kWh,占全社会总用电量的1.68%。2020年国家工信部公布《全国数据中心应用发展指引(2020)》,全国在用超大型数据中心平均PUE达1.46,大型数据中心平均PUE为1.55;2023年4月,财政部、生态环境部、工信部联合印发《绿色数据中心政府采购需求标准(试行)》中提出,2023年6月起,数据中心电能比不高于1.4,2025年起数据中心电能比不高于1.3;数据中心大量能耗主要为热能,降低PUE可由液冷技术驱动。此外,根据实验数据,当芯片功率超过300W时,传统风冷系统散热能力便已失效,芯片热失控风险急剧升高。液冷技术利用液体比热容高于空气的优势,实现对芯片精准散热。 主流液冷技术为冷板式与浸没式,冷板式液冷由于技术方案相对成熟,是目前主要的液冷应用方案。液冷具有换热效率高、节能、减少噪音等多重优势,按照冷却液与服务器接触方式不同,可分为间接冷却与直接冷却,间接冷却一般为冷板式,直接冷却包括浸没式和喷淋式。其中冷板式与浸没式按照冷却液介质是否发生相变又可分为单相与双相。冷板式液冷技术方案相对成熟,不需要对数据中心机房进行大规模改造,但解热能力上限仍不如浸没式液冷;浸没式液冷冷却液介质需直接与设备接触,专用机柜对于管路要求高,维护复杂,冷却液介质如氟化液售价高昂且使用量较大,整体运维成本较高,但浸没式液冷解热能力更高且噪音最小。 不同基质的冷却液一般用于不同场景,水基冷却液一般用于单相冷板式液冷,制冷剂可用于双相冷板式液冷;油基冷却液与含氟冷却液可用于单相或多相浸没式液冷。冷板式液冷不直接与设备接触,水基冷却液具有高比热容、低成本等优点,但存在易滋生藻类、细菌等问题;油基冷却液绝缘性好,具备成本较低等优势,但存在黏度大、阻力大、影响信号传输等问题;含氟冷却液主要包括全氟聚醚、全氟胺、氢氟醚、全氟烯烃等,含氟冷却液流动性好、毒性低、绝缘性好,但售价相对较高。 冷却液市场空间测算:根据SemiAnalysis预测,2028年全球新增AI数据中心装机量将达59GW,预期或将催生出约8.9万吨冷却液需求;传统服务器新增装机量或将带来1.9万吨冷却液需求。 风险提示:数据中心装机量不及预期;数据中心液冷渗透率不及预期;PFAS等相关环保政策变化;新增产能投建不及预期。 投资建议:数算中心机架功率持续提升,液冷方案可解决数算中心高能耗、高散热难题。当前液冷板块处于发展早期,各类液冷方案各具优劣势,行业尚未形成统一既定的最优液冷方案,需密切关注下游服 务商选择的液冷方案路径与对应冷却液产品。重点推荐:巨化股份(氟化液)、东岳集团(氟化液、改性硅油)、中国石油(矿物油、合成油)等。 证券分析师:杨林(S0980520120002)、张歆钰(S0980524080004) 通信行业专题:数据中心互联技术专题五:液冷—智算中心散热核心技术 AI时代数据中心热密度加速提升,液冷正在成为智算中心主流散热技术。AI时代算力芯片功率持续提升,设备功率密度触及传统风冷降温方式极限,液冷与风冷技术相比,具有温度传递快、带走热量多、噪音低和节能、节省空间的优势;同时,全球各地区PUE考核均有趋严趋势,液冷渗透率有望持续提升。液冷通用架构可分为机房侧(包括一次侧设备和二次侧设备)以及ICT设备侧(如冷板模组等),二次侧设备包括Manifold、CDU、管路、动环系统等,一次侧设备主要包括室外冷水机组。当前阶段,液冷应用主要采用冷板式技术;例如英伟达最新商用B系列GPU及以后技术均采用冷板液冷技术散热,100%全液冷架构,覆盖CPU,GPU,内存等核心部件。浸没式方案是长期发展方向。 数据中心液冷市场空间广阔,经预测2026年全球数据中心投入建设液冷的市场规模(二次侧)有望达百亿美元: 北美市场目前冷板式液冷的单位价值量约在1040美元/kW,2026年CSP云厂自研ASIC芯片并采用液冷方案,其带动的液冷市场规模有望达30亿美元;英伟达GPU需求仍然旺盛,在乐观情况下预测2026年英伟达液冷市场规模有望超70亿美元,综上2026年北美液冷市场规模有望达100亿美元。 国内市场目前冷板式液冷的单位价值量约在5000元/kW,国内运营商、互联网建设数据中心都在逐步选择液冷方案,国内数据中心液冷渗透率有望于2025年进入加速期,预测2026/2027年我国液冷市场规模有望分别达113/238亿元。 液冷散热产业中传统海外散热企业有一定早期先发优势,但国产厂商产品拥有高性价比、高响应速度、定制化服务、产业化能力等优势,有望受益AI发展。产业链上游包括液冷零部件,中游主要是系统解决方案供应商/集成商,下游客户为AIDC服务商、运营商、互联网等: 系统集成商:以综合能力为关键,系统集成复杂、设计能力要求高,设备温控稳定性要求高。老牌传统头部温控厂商有优势,如海外的Vertiv(维谛技术)、国内的英维克(Envicool)等。 零部件厂商:制造环节有一定技术和客户壁垒,例如奇宏,双鸿,台达电子等台资热管理厂商早期配合英