电子行业先进科技主题：小米加大研发投入，英伟达发布半定制AI基础设施NVLink Fusion

主要观点

• 小米加大研发投入：小米发布3nm自研旗舰芯片玄戒O1，用于手机和平板产品，性能跻身安卓旗舰手机芯片第一梯队。小米4年对玄戒研发投入超135亿元，2025年研发投入预计300亿元，未来5年研发投入预计达2000亿元。
• 英伟达发布半定制AI基础设施：英伟达发布NVLink Fusion，允许接入其他企业的定制CPU和AI芯片，构建AI系统不必全用英伟达的芯片产品。英伟达推出Blackwell全家桶，包括DGX Spark、DGX Station、RTX PRO笔记本电脑、RTX PRO Blackwell服务器等。
• 英伟达布局AI Agents：英伟达企业AI平台加速全球IT一万亿美元投资，推出AI Agents，提高团队生产力。

投资建议

• 北美大厂capex超预期，国内大厂预计跟进投资。
• 短期回调后，重视PCB、ODM、AIOT、AIDC板块的逢低布局机会：
  • 自主可控：芯原股份、翱捷科技、北方华创。
  • AI新消费场景：恒玄科技、泰凌微。
  • AIDC：潍柴重机。
  • PCB：沪电股份、胜宏科技、生益科技。
  • 端侧ODM：华勤技术、龙旗科技。

风险提示

• 下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。