电子行业2025年投资策略：复苏转繁荣宜捂股，消费+AI端侧应重视

电子行业2025年投资策略 复苏转繁荣宜捂股，消费+AI端侧应重视 西南证券研究院电子研究团队2025年2月 2025年电子行业8点预测 2025年，延续之前的逻辑基础，我们对2025年的主要预测为： 1、预计25Q2前小盘风格仍将占优，同时为中大市值叠加成长风格极佳的建仓、加仓窗口 2、受益于内需拉动、AI赋能带来的更新动力，包括汽车在内的消费相关零部件、半导体将成为电子2025年全年最重要的投资主线 3、受益于库存去化、供给收缩以及宏观经济刺激，工业和汽车相关模拟、功率半导体将于2025年二季度开始 从复苏切换至繁荣 4、模拟、功率车规和高端工规料号国产化导入预计将迎来高峰，相关公司EPS将迎来显著改善 5、电子中游代工、零部件、元器件将从Q2开始陆续涨价，产能利用率饱满的领域涨价弹性会非常显著，如 CCL、CIS 6、代工厂资本开支Q2后预计将逐季上调，存储IDM扩产可能加速，半导体设备、零部件和材料可能在25H2取得超额收益 7、AI算力和端侧为2025年成长主线，其中以高多层PCB、交换机PCB、泛IOT尤其是AI眼镜变化最大、催化最多 8、果链为2025年成长另一主线，iPhone17有望为近几年升级幅度最大，折叠屏、无创血糖监测手表、搭载摄像头的TWS耳机、智能眼镜、新一代的MR头显设备亦将提供较多的估值催化 1 主要观点 复苏转繁荣宜捂股。从估值安全边际来看，截至2024年12月26日，电子（中信）指数PB估值已上涨至历史中位数水平，半导体（申万）指数PB估值已上升至历史中位数水平以上，我们认为，当前电子行业整体估值反映了2025~2026年电子周期从复苏转换至繁荣的预期，现阶段整体基本已不存在低估的假设，在观察到EPS拐点前，整体板块波动主要受流动性和政策预期变化影响，当前胜率和赔率均处于中性。我们认为，根据历史经验，市场可能将从25Q2开始交易EPS向上拐点的预期，25H2电子景气度将从复苏转至繁荣，并持续至2026年。我们维持2024年年中的交易观点，当前宜持股，若25Q2前行情震荡是提供低点建仓或加仓的机会。 消费+AI端侧应重视。从周期需求供给来看，24H2市场期待的AI拉动PC和智能手机低于预期，但全球泛IOT需求超出市场预期，我们认为在当前消费电子供应链库存水平健康的假设下，受益于2025年国内汽车、家电等更多的消费政策刺激，以及果链诸多创新点的释放，我们认为内需消费将是2025年电子最重要的主线，AI对PC、手机以及IOT换机需求的提升尚有待观察，但勿轻视其估值弹性。此外，全球工业、汽车的补库需求从24Q3已经开始体现但弹性较小，随着更多库存的有效去化，我们认为全球通信、汽车等工业的新增订单周期越来越临近，当前的左侧布局可能将收获颇丰。整体来看，我们建议多关注中游当前产能利用率已经饱满的领域，2025年可能迎来显著的价格弹性。 从技术供给来看，2025年电子成长的主线仍然是AI算力、AI端侧以及果链创新，此外国产化依然作为主要的中长期趋势。AI算力方面我们主要关注PCB高多层、交换机PCB以及高速覆铜板相关领域的阿尔法机会，AI端侧方面我们主要关注AI眼镜、MR的产业新品涉及到的供应链弹性机会。国产化方面，我们继续看好CIS竞争力提升、MLCC工业和汽车渗透率提升以及设备、材料和零部件国产化提升带来的弹性。 主要标的：生益科技（600183.SH)、三环集团（300408.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）等 风险提示：短期补库后的需求下滑，AI端侧发布后销量不及预期 2 目录 一、消费电子：端侧AI元年确立，消费电子开启新一轮创新周期二、半导体材料国产化：需求回暖，国产替代意愿较强 三、MLCC：受益于下游需求回暖及汽车和AI终端需求量的提升 四、PCB行业：数通产能稀缺性凸显，景气度中枢提升 五、半导体设备：半导体设备空间庞大，国产设备完成初步布局六、半导体代工：国产AI加速卡起步，25年国产替代或加速 七、模拟IC：汽车高景气度延续，关注结构性机会 八、功率IC：利润端修复较好，除光伏外库存水位健康九、AIoT：智能座舱国产替代加速，可穿戴催化新增量十、部分个股梳理 3 2025年消费电子策略观点 主线一：苹果产业链 2025年或将是苹果手机的创新升级大年、2026年则有望成为苹果可穿戴产品的创新大年。苹果AI手机在硬件端的升级将于2025年正式落地，iPhone17系列有望成为苹果全面应用5G后升级幅度最大的一代机型；2026年苹果有望推出多款新终端，如折叠屏手机、无创血糖监测手表、搭载摄像头的TWS耳机、智能眼镜、新一代的MR头显设备、智能家居类的新品等等。基于此，我们认为未来两年受益于AI手机和创新型终端的落地，苹果产业链有望进入新一轮的成长周期。 主线二：智能眼镜为主的AI可穿戴设备 2025年有望成为诸多大厂参与智能眼镜市场的开局之年，看好大厂新机接连发布、AI大模型持续优化升级对智能眼镜行业发展的助力。2024年4月MetaRayban落地AI功能后，销量明显提升。目前市面上的AI眼镜玩家虽多，但推出实质性产品的头部厂商较少，MetaRayban眼镜的火爆让大厂陆续开始对AI眼镜高度关注，预计未来两年内，小米、三星、华为、Google、亚马逊、苹果、字节等头部厂商将陆续推出智能眼镜。大厂的入局有望带动智能眼镜行业进入提速发展阶段，与此同时智能眼镜有望从主题投资逐步演变为主线投资。 其他重点关注： 1）看好光学升级趋势带来的投资机会。玻塑混合、潜望式、OIS等成为手机光学升级的重要方向，光学升级是各厂商在硬件端竞争的重要环节。随着量产成熟度提升、成本逐渐下行，高规格的光学配置有望下沉至更多机型。 2）看好消费电子补贴对终端需求增长的提振效果。24Q4国内消费电子补贴政策开始在部分省市落地，且落地后可以看到当地的消费者对电子产品的需求有一定的带动作用。我们认为随着更多的地区落地补贴政策，有望进一步刺激国内消费者对手机、笔电、平板等电子产品的购买需求。 4 端侧AI元年确立，消费电子开启新一轮创新周期 AI硬件和AI大模型双双发力，带动端侧AI加速落地 2024年主流终端品牌规划中的AI产品陆续面市，AIPC和AI手机率先放量，同时新型AI终端亦陆续有产品落地 。大模型方面，海外的OpenAI、Anthropic、Meta、GoogleDeepMind、Mistral等公司持续在大模型方面创新，国内的阿里、腾讯、华为、字节、智谱AI百度、京东、商汤、科大讯飞等企业也积极推动大模型技术的商业化和落地应用。AI大模型在技术上取得显著进步、在多领域中展现出广泛的应用潜力，未来多模态AI与智能Agent有望引领智能终端产品创新。 厂商 AI产品介绍 OpenAI GPT4.0：能够处理文本、音频和图像输入，并生成文本、音频和图像输出，优化了响应时间，交互时带有情感和情绪 Google ProjectAstra：实时、多模式的人工智能助手，通过接收信息、记住所看到的内容、处理该信息和理解上下文细节来进行交互，其交互是实时语音进行的 Apple AppleIntelligence：功能包括帮助用户校对文本和提供紧急邮件摘要、优先置顶推送、生成创意图片等 Meta MetaAI：支持一对一和群聊，提供文本生成图像、音视频多模态支持 数据来源：西南证券整理5 端侧AI元年确立，消费电子开启新一轮创新周期 AIPC和AI手机 PC市场：近两年PC市场相对低迷，但出货量在连续8个季度下跌后已于出现明显的边际回暖，24Q1首次回归同比正增长。TechInsights预计2024年全球笔记本电脑出货量增长11%，增长一方面是因为新品激发用户换机需求，另一方面则是因为A端侧AI的引入。2024年是AIPC的放量元年，Canalys数据显示24Q3全球AIPC出货量达1330万台，占比约20%。根据Canalys预测，2027年AIPC渗透率有望达80%以上，出货量达1.7亿台。 AIPC出货量预测 手机市场：全球手机出货量经过8个季度下滑后在23Q3增速首次回正。根据CounterpointResearch数据，2023年全球手机出货量约12亿部，同比下降5%；根据IDC预测数据，2024年全球智能手机出货量有望同比增长6.2%。AI功能在手机端逐步落地，IDC数据显示2024年全球AI手机出货量预计达1.7亿部，占市场总量的15%；根据Counterpoint预测，2027年全球AI手机渗透率约40%，出货量有望达5.2亿部。 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 AI手机渗透率预测 2024E2025E2026E2027E2028E 出货量（亿台）YoY 120% 2.05 1.7 1.34 1.01 0.48 100% 80% 60% 40% 20% 0% 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 2024E...2027E 渗透率 数据来源：Canalys；IdC；Counterpoint；西南证券整理6 端侧AI元年确立，消费电子或迎创新大周期 AIPC和AI手机带来的消费电子产业链变化 •结构件材料的变化：对结构件的轻量化、散热和电磁屏蔽效能要求提升，随之而来增加钛合金、镁合金、碳纤维等材料的应用。 •散热需求提升：散热是AI终端的硬需求。电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65-80%，温度每升高2℃，电子元器件可靠性会下降10%。散热材料主要分为石墨、导热界面材料、导热散热器件（热管、VC均热板）。手机散热主要以前两类材料为主，随着散热需求的提升超薄VC也逐渐导入应用；而PC则使用热管、VC、散热风扇居多，由于对轻薄的追求，石墨亦有望在PC增加使用。 •电磁屏蔽需求的提升：AI端侧落地对终端功耗要求更高，有望带动电磁屏蔽材料需求提升。电磁屏蔽材料 主流手机机型散热方案 镁、铝合金对比 是通过电磁屏蔽来阻断电磁波的传播路径，从而有效解决电磁干扰问题。 品牌 系列 散热方案 华为 mate 石墨烯+均热板 三星 GalaxyS 均热板 VIVO APEX 石墨烯+均热板 OPPO Reno 导热凝胶+石墨片 小米 MIX 相变散热 苹果 全系列 石墨片 电磁辐射频率 MHZ 电磁辐射屏蔽效能dB 铝合金 镁合金 30 60 72 400 52 68 800 40 70 1200 32 68 1500 33 69 数据来源：品牌官网，镁途，西南证券整理7 端侧AI元年确立，消费电子开启新一轮创新周期 AIPC和AI手机带来的消费电子产业链变化 •电池和充电升级：AI终端算力提升增加功耗，终端对电池续航、电源管理要求提升，有望带动大容量电池和闪充需求上行。2024年OPPO、vivo、小米等多家品牌或将在新款手机中配备超过6000mAh的硅基负极电池，60W以上充电占比亦有望提升。 •PCB升级：算力提升带动PCB技术升级，如线宽线距缩小、层数增加、材料升级以使PCB轻薄化等。 •声学和光学交互升级：语音输入或成为AI终端的核心入口之一，为提升用户语音交互体验，麦克风技术有 手机厂商电池创新一览 望迎来革新；AI终端感知能力的提升亦带动摄像头升级。 品牌 电池技术 介绍 一加 冰川电池技术 在硅碳负极中搭载“低膨胀二代硅”，电池能量密度达763Wh/L，负极硅碳含量高达6%，电池容量达6100mAh 荣耀 青海湖电池技术 采用多孔碳骨架+纳米硅原位气相沉积技术，通过石墨掺硅的方式，使负极能量密度提升16% 小米 金沙江电池技术 能量密度达779Wh/L，经过1600次循环后容量仍能保持≥80%，电池容量达到5300mAh OPPO 双电芯快充技术 采用两个独立的电芯和智能充电管理系统，实现更快的充电速度和更高的安全性 vivo 蓝海电池技术 首发“碳元重组技术”，兼容快充和大容量；行业首创的“激光刻蚀技术”以提升传