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电子行业2024年中期投资策略：复苏转繁荣宜捂股，布局端侧+中上游

电子设备 2024-07-25 西南证券 Elaine

根据所提供的研报内容，可以总结如下：

1. 电子行业2024年中期投资策略

复苏与均衡：上半年电子行业以供给推动为主，小盘和成长风格占优。下半年供需共振，风格回归均衡。
消费电子与AI：iPhone AI的预期拉动消费电子板块从复苏切换至繁荣预期。全球消费电子半导体库存将于2024年第一季度降至历史平均以下，补库重启，周期从复苏切换至繁荣。
工业补库：全球工业和汽车半导体库存预计在2024年第一季度见顶，工业和汽车半导体从萧条切换至复苏。
材料与零部件：SMIC和华虹在第二季度开始见底涨价，但传导至上游材料和零部件还需时间。国产化率更低、集中度更低的半导体材料和零部件可能跑赢设备。
存储价格趋势：存储价格在2024年上半年以震荡为主，下半年进入右侧上涨趋势。
资本开支：SMIC和英特尔上调了2025年的资本开支预期，全球逻辑和存储代工厂的资本开支将在2024年第四季度后显著提升。
供应链与备货：消费电子的换机周期将持续至2024年第三季度，低库存和有升级的产品将有超额收益，如覆铜板、CIS等。
市场预期与产品：市场对Apple intelligence的预期提升，端侧AI操作系统和APP的创新将极大拉动消费者手机和PC的换机需求，主要推升存储价值量增长。苹果MR产品低于预期，但强调XR使用时长提升和国产安卓厂商的跟进。
国产化与创新：期待龙芯中科下半年的市场反馈，搭载国产CPU的PC渗透率提升加速。

2. 估值与周期展望

估值安全边际：截至7月16日，电子行业的PB估值仍处于历史低位，未来三年PEG比为0.86，其中半导体板块的PEG比为0.99。当前估值符合复苏阶段的景气度，具有较高的安全边际。
周期需求：全球消费电子换机需求持续，AI对市场换机弹性的期待增高。通信、工业的补库需求已在第二季度开始体现，汽车电子去库存预计在2024年第四季度末结束，迎来补库行情。看好半导体中上游材料、设备和零部件在2024年下半年及以后的周期需求。
技术供给：全球电子创新投资围绕AI和XR展开，大陆半导体大基金三期带来的供给机会值得关注。AI在手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装等领域有四个方向的机会。AI本地化于智能手机和PC将提升SOC、DRAM和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将极大拉动消费者换机需求。智能驾驶和智能座舱将在2024年迎来快速渗透期，为供应链带来显著业绩弹性。参数规模不断增加的AI训练和推理将提高片上互联以及3D先进封装的渗透率，拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。MR和AR被认为是未来终端的“Next big thing”，尽管2024年第一季苹果MR产品未达预期，但未来产品线调整值得关注，Meta AR眼镜的创新也可能在下半年带来惊喜。

3. 竞争格局与国产化

竞争格局：2024年，中国大陆电子投资将以产业升级和国产化为核心。国产化主线包括GPU/CPU、存储上下游、光刻机上下游、半导体材料、工业和汽车模拟IC、OLED上下游和MLCC国产化。
AI与端侧：AI芯片的升级将成为终端AI落地的关键，从CPU到NPU，芯片架构和性能的提升将带来AI运算能力的显著增强。例如，高通X Elite芯片在AI算力和能效比上有显著优势。
市场机遇：AI和XR领域的投入将聚焦端侧投入和供应链国产化，尤其是CPUGPU、接口芯片、交换机芯片、光芯片、载板、高速覆铜板、高速PCB的国产化。预计在2024年后半年，国内存储的资本支出将明显高于逻辑，这将推动相关设备和上游材料供应链的业绩增长。国产光刻机的量产成果也将带来高估值溢价。
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