电子行业观点近期回顾：政策、流动性拐点，复苏转繁荣宜捂股

主要观点

• 电子行业估值安全边际较高，符合复苏阶段，建议捂股少交易。
• 全球消费电子换机需求持续，AI拉动更大换机弹性，通信、工业补库需求已体现，汽车电子去库将在24Q3末至Q4见底。
• 供应链上下游中，半导体中上游材料、设备和零部件在24H2及以后周期需求更受看好。
• 全球电子创新投资围绕AI和XR延伸，AI机会包括AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。
• 大陆半导体大基金三期带来供给机会，国产化主线包括GPUCPU、存储上下游、光刻机上下游、半导体材料、工业和汽车模拟IC、OLED上下游和MLCC国产化。
• 全球半导体库存接近历史平均水平，汽车电子、模拟/功率半导体公司未来将主动去库存，产品价格和盈利能力将在Q4重启上行趋势。

覆铜板行业

• 行业景气度复苏，期待高速覆铜板突破。
• AI建设带动数通PCB产能稀缺性凸显，行业景气度中枢显著回暖。
• 高速覆铜板成长性：Nvidia AI加速卡需求提升，高速覆铜板将升级至M8级别，国内核心CCL厂商开始切入Nvidia供应链。
• 量价回暖，预期明年EPS端将明显修复。

PCB行业

• 数通产能稀缺性凸显，景气度中枢提升。
• AI服务器放量与升级是行业核心变化，AI服务器PCB结构主要分为母板、OAM、UBB，UBB和OAM是主要价值量来源。
• 产品升级推动HDI需求，取消UBB与母板，采用高阶HDI集成GPU+CPU逐步成为主流。
• 数通PCB厂商将具备更强业绩弹性，普通多层板、软板、工业/汽车板需求温和复苏。

数字SoC

• AIoT需求稳步向好，SoC公司规模效应体现。
• 突破前装高端车型，国产座舱SoC初露头角，凭借更高的性价比优势抢占海外厂商的份额。

功率半导体

• 中低压复苏显著，高压价格依旧承压。
• 消费&汽车电子需求较好，工控&新能源有所分化。
• SiC衬底价格进一步下探，海外厂商占据器件主要市场，车用SiC功率器件市场规模2025年有望接近40亿美元。

模拟IC

• 25年有望全面回暖，AI手机和PC拉动需求弹性。
• 国内内卷+TI扩产，价格战导致全球模拟IC市场萎缩超预期。
• 消费电子率先复苏，汽车高景气度延续，关注结构性机会。
• 科创板八条鼓励收并购，关注行业供给格局改善。
• 部分公司Q3环比承压，模拟芯片价格底部企稳。

OLED

• OLED产业链整体受益于国产化趋势。
• 韩厂具备先发优势，中国厂商在AMOLED手机面板份额提升明显。
• 柔性AMOLED手机面板需求持续增长，明年国内柔性OLED增量预计超30%。
• 中尺寸OLED渗透率预计将快速提升。

消费电子

• AI或开启苹果新一轮创新周期，看好苹果在AI端手机率先突围。
• 安卓产业链：多款安卓核心机型将在24Q4发布，看好安卓链超跌反弹。