晨会纪要

晨会主题 【常规内容】 宏观与策略 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 宏观周报:高技术制造业宏观周报-国信周频高技术制造业扩散指数温和向上 固定收益专题研究:债海观潮，大势研判（10年期国债利率或进一步下探）固定收益周报:政府债务周度观察-本周特殊再融资债发行5240亿 行业与公司 电新行业专题:绿氨产业发展分析-合成氨产业绿色转型，火电减排前景可期 电子行业专题:光刻机产业深度系列专题报告（一）-先进制程关键步骤，半导体设备明珠，光刻机市场迎国产化机遇 化工行业专题:可持续航空燃料(SAF)深度报告-2025年全球进入SAF爆发性增长元年 小米集团-W(01810.HK)海外公司深度报告:智能电动汽车拓展业务新版图，实现人车家全生态布局 易德龙(603380.SH)财报点评:精益化和全球化进程持续推进，业绩重回增长通道 中国石油(601857.SH)公司快评:国内油气实现高效稳产，海外资源版图不断扩张 金融工程 金融工程日报:市场小幅回升，小盘股弹性十足 【常规内容】 宏观与策略 宏观周报:高技术制造业宏观周报-国信周频高技术制造业扩散指数温和向上 国信周频高技术制造业扩散指数温和向上。截至2024年11月30日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得0.2；国信周频高技术制造业扩散指数B为51.6，小幅向上。从分项看，丙烯腈、六氟磷酸锂价格上涨，航空航天、新能源产业景气度上行；动态随机存储器价格下跌，半导体产业景气度下行；6-氨基青霉烷酸、中关村电子产品价格指数不变，医药、计算机行业景气度不变。 高技术产业跟踪方面： 高技术制造业高频数据跟踪上，6-氨基青霉烷酸价格320元/千克，与上周持平；丙烯腈价格9650元/吨，较上周上升250元/吨；动态随机存储器（DRAM）价格0.7910美元，较上周下跌0.019美元；晶圆（Wafer）价格最新一期报2.40美元/片，较上周上升0.02美元/片；六氟磷酸锂价格5.85万元/吨，较上周上升0.12万元/吨；中关村电子产品价格指数:液晶显示器最新一期报91.04，与上周持平。 高技术制造业政策动向上，12月2日，中国半导体行业协会发布声明称，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。美方的行为再一次破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨，违背了全球半导体企业共同遵循的世界半导体理事会（WSC）章程精神，伤害了全球半导体从业者团结协作的努力。美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。 高技术制造业前沿动态上，12月5日，据多家媒体报道，苹果公司与百度达成合作，为国行版iPhone接入了百度最先进的AI大模型Ernie4.0。这一合作旨在提升iPhone的AI体验，为用户提供更加智能化、便捷化的服务。 风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。 证券分析师：邵兴宇（S0980523070001）、董德志（S0980513100001） 固定收益专题研究:债海观潮，大势研判（10年期国债利率或进一步下探） 行情回顾：市场对债券供给的担忧降温，多数品种收益率下行；利率债方面，11月几乎全部利率债品种收益率下行，其中1年期和10年国债收益率分别下行6BP和13BP；信用债方面，11月多数信用债品种信用利差收窄，中高等级信用利差收窄更为显著。违约方面，11月违约金额大幅下降，且无首次违约主体； 海外基本面：美国经济景气回升，极端天气放大就业波动；美国通胀反弹，通胀预期高位震荡；欧元区通胀有所反弹，欧日经济景气分化； 国内基本面：10月基于生产法测算的月度GDP同比增速约为5.1%，继续超过5.0%，主要拉动力来自工业增加值以及服务业生产指数；需求方面，10月制造业投资和基建投资双双实现两位数同比增长，消费增速明显抬升，体现政府支出在投资和消费领域均呈现出显著效果；高频跟踪来看，2024年11月国信高频宏观扩散指数B有所回落，表现逊于历史平均水平，或主要与房地产“严控增量”政策导致的新开工减少有关，并非反映11月国内经济增长动能回落；价格方面，11月国内CPI同比或持平上月，PPI同比或有所回升； 货币政策：下一阶段货币政策思路的变化点为“促进物价合理回升”、“加快完善中央银行制度”、“健全货币政策框架”； 热点追踪：央行公告11月进行了2000亿国债买卖和8000亿买断式逆回购，超长债大幅反弹； 大势研判：利率定价自律机制引导市场利率下行，货币宽松预期下债券利率有望进一步下探； 证券分析师：董 德志 （S0980513100001） 、赵 婧 （S0980513080004） 、李 智 能 （S0980516060001） 、季 家 辉（S0980522010002）、田地（S0980524090003） 固定收益周报:政府债务周度观察-本周特殊再融资债发行5240亿 国债净融资+新增地方债发行第48周（11/25-12/1）722亿，第49周（12/2-12/8）922亿，年初至第48周（11/25-12/1）累计9.05万亿，进度达到101%，目前国债净融资和新增专项债均已超发。展望2025年，预计财政政策较2024年继续扩张。 国债第48周（11/25-12/1）净融资302亿，第49周（12/2-12/8）810亿，至第48周（11/25-12/1）累计4.4万亿，进度约101.2%，为近5年同期进度最快。 新增一般债第48周（11/25-12/1）15.6亿，第49周（12/2-12/8）0.8亿。至第48周（11/25-12/1）累计约六千七百亿，进度93.7%。 新增专项债第48周（11/25-12/1）404亿，第49周（12/2-12/8）111亿。至第48周累计3.98万亿，进度达到102.0%。预计后续存量资金落地继续支撑基建投资。10月一般公共预算基建相关支出同比增速29.3%，政府性基金支出同比47.9%继续高增。 特殊再融资债第48周（11/25-12/1）发行8942亿，第49周（12/2-12/8）5240亿。下周已披露发行计划2765亿，11-15至今已发行以及披露发行计划超1.9万亿。 城投债第48周（11/25-12/1）净融资38亿，第49周（12/2-12/8）预计-308亿。截至本周城投债余额约11.05万亿。 风险提示：数据统计误差，实际发行与计划差异较大。 证券分析师：董德志（S0980513100001）联系人：王奕群 行业与公司 电新行业专题:绿氨产业发展分析-合成氨产业绿色转型，火电减排前景可期 合成氨产业绿色转型迫在眉睫，绿氨具有显著环境效益。氨是全球性的重要大宗化学品，全球年消费量1.8亿吨左右。现有生产技术几乎完全依赖煤炭和天然气，具有能耗高和碳排放强度大的特点，在全球气候治理和，以低能耗及低碳排的技术路线合成氨是必然趋势，且具有一定紧迫性，绿氨产业应运而生。绿氨是指基于清洁电力通过电解水制氢及驱动空气分离装置制氮气，然后利用氢气和氮气反应得到的氨，其生产过程碳排放强度几乎为零。 绿电价格下降带动绿氨成本呈显著下降趋势，叠加碳交易成本后经济性逐步显现。目前电解水合成绿氨成本为4500-4600元/吨，高于煤合成氨成本。未来绿氨成本主要取决于绿电的价格，当电价为0.1元/kWh，且制氢电耗降至4 kWh/Nm3时，绿氨的成本有希望下降至2500-2600元/吨，与灰氨持平。考虑到随着技术发展，未来绿氨成本价格将有较大下降空间。叠加碳市场和碳关税后灰氨成本上涨，绿氨经济性将逐步显现。 绿氨为煤电降碳提供新路径。国家出台政策大力推动煤电机组绿氨掺烧，掺烧10%绿氨将减少10%的碳排放，基于目前绿氨的生产成本度电成本将增加0.13元/kWh，随着绿电价格下降及碳交易成本的影响，将与完全燃煤发电度电成本持平或下降。我们估计我国80%燃煤电厂采用掺烧10%绿氨的方案，将激发2.39亿吨绿氨需求，超过当前全球合成氨消费总量。 航运业脱碳势在必行，氨燃料将大有作为。国际海事组织提出到2030年，国际航运业温室气体年度排放总量较2008年至少减少20%（力争减少30%）；到2040年，国际航运业温室气体年度排放总量较2008年至少减少70%（力争减少80%）。长期来看，由于液氨储运条件较为温和、充分燃烧的情况下仅生成氮气和水而不产生硫氧化物和二氧化碳、具有较高能量密度等优势，液氨在航运业燃料市场上大有可为。国际可再生能源署则预测2050年航运业对绿氨的需求将达1.8亿吨，占航运市场的43%。 投资建议：建议关注布局绿氨项目的企业东方电气、运达股份。 风险提示：全球绿氨政策推进不及预期，绿氨成本下降不及预期，绿氨需求不及预期。证券分析师：王蔚祺（S0980520080003）、徐文辉（S0980524030001） 电子行业专题:光刻机产业深度系列专题报告（一）-先进制程关键步骤，半导体设备明珠，光刻机市场迎国产化机遇 光刻是先进制程的关键步骤，半导体产业的基石。光刻是一种图像复制技术，在芯片制造过程中耗时最长，成本占比最高。作为先进制程的关键步骤，光刻分辨率决定了元件的最小特征尺寸与芯片的集成度。根据瑞利准则，可以通过缩短光源波长、增大数值孔径、减小光刻工艺因子提高光刻分辨率，进而提升芯片的性能。光刻技术作为半导体产业的基石，一般用工艺节点反应半导体行业发展水平，28nm是工艺节点的重要分水岭，在性价比方面与下一代工艺有着较大差异。 光刻机为半导体设备皇冠上的明珠，光学系统是其最重要的子系统之一。光刻机作为所有半导体制造设备中难度最高、最难突破的一环，占晶圆生产设备总市场的24%。从UV到EUV，光刻机经历了五代发展和进化，每次光源的改进都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点。根据前瞻研究院数据，光刻机由光源、曝光和双工作台三大核心系统组成，一台EUV光刻机内含有超10万个精密零部件，全球供应商超过5000家。其中光学系统最重要的子系统之一，约占整体光刻机成本的30%。 全球光刻机千亿人民币市场规模且保持高速增长。市场规模方面，2011年光刻机市场规模257亿美元。根据Market Intelligence，预计2022-2028年全球光刻机市场规模CAGR有望达到6%。出货量方面，ASML、Nikon、Canon三大光刻机供应商占据了99%以上市场份额，出货量稳步提升，2019-2023年CAGR达16.75%。按供应商分类，ASML出货量增长最为明显，近五年光刻机出货量CAGR达18.33%。平均售价方面，EUV光刻机单价增长明显，ASP由2018年的1.0亿欧元提升至2023年的1.7亿欧元，其余价格较为稳定。 ASML、Nikon、Canon三大光刻机供应商占据主要市场，ASML为行业龙头。光刻机行业属于寡头垄断格局，市场份额集中，ASML出货量市占率63%，营收市占率81%。在高端光刻机（EUV、ArFi、ArF）市场，ASML的出货量占据优势，市占率分别为100%/95%/87%。2006-2023年，ASML总计投入研发费用245.48亿欧元，平均研发费用率达到15.5%。持续高强度的研发投入使ASML在高端光刻机领域构建起绝对领先的技术壁垒，市占率有望继续巩固。Nikon和Canon则凭借价格优势占据中低端光刻机（KrF、i-line）市场。 国产光刻机空间广阔、任重道远。陆资晶圆代工厂产能持续扩张带动光刻机需求提升，美日荷对华先进制程封锁，光刻机国产化势在必行。上海微电子作为目前国内唯一前道光刻机整机制造商，其自主研发的600系列前道光刻机可批量生产90nm工艺的芯片，500系列后道制造光刻机占据80%以上国内市场。国产供应链方面，科益虹源作为我国唯一、全球第三家从事光刻准分子激