核心观点
- 随着算力光模块热度扩散,以及技术迭代和全球头部厂商的不断进展,市场对于CPO的关注度提升。
- 共封装光学(CPO)技术将推动光连接和光模块价值量变化,光连接器件价值量有望大幅提升。
关键数据和研究结论
- CPO技术优势:通过更短的光学路径和更紧密的光学耦合实现更高效的光通信,减少高速电路损耗和管控成本。
- 海外巨头布局:AWS、思科、博通、英伟达等均在布局CPO技术和产品。
- 光连接器件价值量提升:
- 交换机端面:连接器量价提升,增加ELSFP外置光源及相关器件。
- 交换机内部连接:光引擎尾纤引出部分出现新方案,软板Shuffle价值量较高,板中连接器方案提升内部光连接器价值。
- 交换机CPO光引擎:采用2.5D/3D封装硅光芯片和CMOS电芯片,价值量变化。
- 投资建议:
- 重视光电互联投资价值,关注国资企业稳增长高股息机会。
- 寻找低空经济、卫星通信、车载通信等新连接投资主题。
- 关注物联网、海缆等优质赛道下的头部企业。
- 推荐标的:
- 算力集群:新易盛、天孚通信。
- 上游光芯片国产渗透:光迅科技、仕佳光子。
- 400G骨干网:中兴通讯、烽火通信。
- 星际光网:光迅科技、仕佳光子、信科移动。
- 工业物联网:拓邦股份、和而泰、威胜信息、映翰通。
- 风险提示:AI等新技术领域投资落地或不及预期,企业竞争加剧影响盈利能力。
一周行情回顾
- 通信板块整体表现强于大盘,上周上涨3.03%,跑赢沪深300指数2.24个百分点。
- 个股方面,涨少跌多,涨幅前五为利尔达、云里物里、太辰光、海能达、富士达;跌幅前五为神宇股份、蜂助手、中际旭创、世纪鼎利、移远通信。
下周公告提醒
- 多家公司预计披露三季报,包括ST特信、吴通控股、烽火通信、东信和平等。
- 中国联通进行分红股权登记。
限售解禁提醒
- 未来三个月内,灿勤科技、长盈通、长江通信、大唐电信、中国移动、美信科技等公司将有股份解禁。