通信设备及服务2024年第44周周报：CPO：功耗与带宽的双向奔赴

股票研究/2024.10.29 CPO：功耗与带宽的双向奔赴通信设备及服务 评级：增持 ——2024年第44周周报 �彦龙(分析师)苏哲西(研究助理) 010-83939775021-38031652 wangyanlong@gtjas.comSuzhexi028697@gtjas.com 相关报告 上次评级:增持 股票研 究 行业周 报 证券研究报 告 登记编号S0880519100003S0880123070147 本报告导读： 随着算力光模块热度扩散，以及技术迭代和全球头部厂商的不断进展，市场对于 CPO的关注度提升；光连接器件价值量有望大幅提升。 投资要点： 随着算力光模块热度扩散，以及技术迭代和全球头部厂商的不断进展，市场对于CPO的关注度提升。随着速率上升，传统可插拔模块方案有多种挑战，例如光学部分功耗过高，大量的光模块需要大量 的组装成本，以及带宽密度也开始落后。共封装光学（Co-packagedOptics，缩写为CPO）是一种新型的光学封装技术，旨在将光学元件直接封装在芯片内部，可以通过更短的光学路径和更紧密的光学耦合实现更高效的光通信，并有利于减少高速电路的损耗和管控成本。目前海外巨头AWS、思科、博通、英伟达均在布局CPO技术和产品，从有限的进展内容来看，这将对光连接和光模块价值量有所变化。 光连接器件价值量有望大幅提升。交换机端面，一是连接器量价预 计有一定提升，例如多个MPO连接器或升级为多个MMC/MXC-16 连接器，尺寸变小，密度增大；二是外置光源，将增加多个ELSFP外置光源，含有多个大功率CW芯片，以及相关散热TEC等器件。交换机内部连接方面，一个变化是光引擎尾纤引出部分有望产生多种新的方案；二是按光引擎到端面的连接方式，一种连接或将使用软板Shuffle，价值量较高，高速率交换机预计需要数千根光纤；三是板中连接器方案则为了减少光纤长度不一带来的制造可靠性问题，因此会增加更多高密度连接头和光纤适配器，内部光连接器价值量也有提升。交换机CPO光引擎方面，需要采用2.5D/3D封装硅光芯片和CMOS电芯片TIA+Driver成Package，再焊接到交换机板，预计相关价值量也有变化。依据价值量，建议分别关注以下环节：2.5D/3D封装、光引擎、软板Shuffle、外置光源、散热TEC。 投资建议：一是全球AI产业共振，更大比重重视光电互联的投资价 值；二是兼顾国资企业稳增长高股息的价值以及新业态蜕变的机会 三是寻找“0-1”变化的低空经济、卫星通信、车载通信等新连接投资主题；四是关注经济复苏预期下，物联网、海缆等优质赛道下的头部企业的深蹲起跳。 风险提示：AI等新技术领域的投资落地或不及预期。企业竞争或加 剧影响盈利能力。 通信设备及服务《2024OCP峰会召开，AI硬件 催化不断》2024.10.21 通信设备及服务《数据要素政策密集发布，关注三季报指引》2024.10.15 通信设备及服务《通信行业当前投资方向》 通信设备及服务《运营商用户增长，全球算力亟待新信号》2024.09.25 2024.10.08 通信设备及服务《CIOE顺利举办，高速光互联技术快速迭代》2024.09.18 目录 1.一周投资观点3 2.一周行情回顾3 2.1.一周通信板块表现3 2.2.一周通信个股表现4 3.下周公告提醒（1028-1103）5 4.限售解禁提醒（未来三个月）6 附录1：主要公司盈利预测与估值6 1.一周投资观点 随着算力光模块热度扩散，以及技术迭代和全球头部厂商的不断进展，市场对于CPO的关注度提升。随着速率上升，传统可插拔模块方案有多种挑战， 例如光学部分功耗过高，大量的光模块需要大量的组装成本，以及带宽密度也开始落后。共封装光学（Co-packagedOptics，缩写为CPO）是一种新型的光学封装技术，旨在将光学元件直接封装在芯片内部，可以通过更短的光学路径和更紧密的光学耦合实现更高效的光通信，并有利于减少高速电路的损耗和管控成本。目前海外巨头AWS、思科、博通、英伟达均在布局CPO技术和产品，从有限的进展内容来看，这将对光连接和光模块价值量有所变化。 光连接器件价值量有望大幅提升。交换机端面，一是连接器量价预计有一定提升，例如多个MPO连接器或升级为多个MMC/MXC-16连接器，尺寸变小，密度增大；二是外置光源，将增加多个ELSFP外置光源，含有多个大功率CW 芯片，以及相关散热TEC等器件。交换机内部连接方面，一个变化是光引擎尾纤引出部分有望产生多种新的方案；二是按光引擎到端面的连接方式，一种连接或将使用软板Shuffle，价值量较高，高速率交换机预计需要数千根光纤；三是板中连接器方案则为了减少光纤长度不一带来的制造可靠性问题，因此会增加更多高密度连接头和光纤适配器，内部光连接器价值量也有提升。交换机CPO光引擎方面，需要采用2.5D/3D封装硅光芯片和CMOS电芯片TIA+Driver成Package，再焊接到交换机板，预计相关价值量也有变化。依据价值量，建议分别关注以下环节：2.5D/3D封装、光引擎、软板Shuffle、外置光源、散热TEC。 投资建议：一是全球AI产业共振，更大比重重视光电互联的投资价值；二是兼顾国资企业稳增长高股息的价值以及新业态蜕变的机会；三是寻找“0- 1”变化的低空经济、卫星通信、车载通信等新连接投资主题；四是关注经济复苏预期下，物联网、海缆等优质赛道下的头部企业的深蹲起跳。我们认为应该从以下方向寻找投资机会：1）算力集群对光模块需求大幅提升，重点推荐核心标的：【新易盛】、【天孚通信】；2）需求爆发下上游物料紧缺，关注上游光芯片国产渗透机会，推荐标的【光迅科技】、【仕佳光子】；3）400G骨干网开始集采，未来大带宽技术将向省网、城域、接入持续渗透，推荐标的【中兴通讯】，受益标的【烽火通信】；4）星际光网需要光通信模组及激光器、调制器等核心器件，以及星上通信再生载荷，推荐标的：【光迅科技】、 【仕佳光子】、【信科移动】；5）工业物联网和电子元器件出海逻辑，推荐标的【拓邦股份】，【和而泰】、【威胜信息】、【映翰通】。 风险提示：AI等新技术领域的投资落地或不及预期。企业竞争或加剧影响盈利能力。 2.一周行情回顾 2.1.一周通信板块表现 上周通信板块整体表现强于大盘。上周沪深300指数上升0.79%，同期，通 信板块下上升3.03%，跑赢了沪深300指数2.24个百分点。在申万通信三级子行业中，通信设备板块呈上升趋势，上升4.42%，通信服务板块呈下降趋势，下降0.02%。 表1：通信行业一周表现（1021-1027） 指数 简称 区间涨跌幅（上周） 区间成交额（上周，亿元） 区间涨跌幅（本年） 市盈率PE（TTM） 000300.SH 沪深300 0.79% 22,648.31 15.31% 12 801770.SI 通信(申万) 3.03% 4,248.99 25.75% 38 801102.SI 通信设备（申万） 4.42% 3,363.59 36.65% 39 801223.SI 通信服务（申万） -0.02% 885.40 6.50% 38 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 上周，在申万28个一级行业中，多数呈上升趋势。除采掘板块无变动之外，24个板块呈上涨趋势，3个板块呈下降趋势。其中通信行业升幅为3.03%，位居第16位。 图1：申万28个一级行业上周涨跌幅 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 2.2.一周通信个股表现 个股方面，涨少跌多。涨幅前�个股分别为：利尔达（+126.91%）、云里物 里（+77.90%）、太辰光（+70.89%）、海能达（+61.17%）、富士达（+40.48%）；跌幅前�个分别为：神宇股份（-9.17%）、蜂助手（-8.18%）、中际旭创（-6.93%）、世纪鼎利（-5.84%）、移远通信（-4.98%）。 排名 代码 简称 区间涨跌幅（上周） 代码 简称 区间涨跌幅（上周） 1 832149.BJ 利尔达 126.91% 300563.SZ 神宇股份 -9.17% 2 872374.BJ 云里物里 77.90% 301382.SZ 蜂助手 -8.18% 3 300570.SZ 太辰光 70.89% 300308.SZ 中际旭创 -6.93% 4 002583.SZ 海能达 61.17% 300050.SZ 世纪鼎利 -5.84% 5 835640.BJ 富士达 40.48% 603236.SH 移远通信 -4.98% 6 600198.SH 大唐电信 38.79% 688592.SH 司南导航 -4.95% 7 300620.SZ 光库科技 31.59% 600941.SH 中国移动 -4.83% 表2：通信板块涨跌幅排名前十（1021-1027） 8 838924.BJ 广脉科技 28.08% 300504.SZ 天邑股份 -4.34% 9 300394.SZ 天孚通信 27.13% 300502.SZ 新易盛 -2.93% 10 000839.SZ 中信国安 22.57% 688100.SH 威胜信息 -2.74% 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 表3:通信行业下周公告提醒（1028-1103） 公告日期星期 证券名称 公告内容 10月28日周一 ST特信 股东大会现场会议登记起始 吴通控股 三季报预计披露日期 烽火通信 股票回购 东信和平 三季报预计披露日期 联特科技 三季报预计披露日期 ST特信 股东大会召开 海能达 股东大会召开 科瑞思 三季报预计披露日期 10月29日周二 *ST信通 三季报预计披露日期 蜂助手 三季报预计披露日期 阿莱德 三季报预计披露日期 欣天科技 三季报预计披露日期 移为通信 三季报预计披露日期 广和通 三季报预计披露日期 万马科技 三季报预计披露日期 中国联通 分红股权登记 宜通世纪 三季报预计披露日期 亨通光电 三季报预计披露日期 10月30日周三 大唐电信 三季报预计披露日期 精伦电子 三季报预计披露日期 线上线下 三季报预计披露日期 南凌科技 三季报预计披露日期 南京熊猫 三季报预计披露日期 中天科技 三季报预计披露日期 元道通信 三季报预计披露日期 中国联通 分红 菲菱科思 三季报预计披露日期 朗威股份 三季报预计披露日期 10月31日周四 ST高鸿 三季报预计披露日期 *ST九有 三季报预计披露日期 三维通信 三季报预计披露日期 实达集团 三季报预计披露日期 长江通信 三季报预计披露日期 ST中嘉 三季报预计披露日期 恒宝股份 三季报预计披露日期 二六三 三季报预计披露日期 *ST鹏博 三季报预计披露日期 世嘉科技 三季报预计披露日期 3.下周公告提醒（1028-1103） 11月01日周�精伦电子股东大会现场会议登记起始数据来源：Wind，国泰君安证券研究 4.限售解禁提醒（未来三个月） 表4:通信行业限售解禁（未来三个月） 最新收 解禁数量 总股本 占总 解禁股市值 代码 简称 解禁日期 盘价 解禁股份类型 （万股） （万股） 股本比 （元） （万元） 688182.SH 灿勤科技 2024-11-18 30,000.00 40,000.00 75.00 17.98 539,400.00 首发原股东限售股份 688143.SH 长盈通 2024-12-12 145.78 12,237.44 1.19 23.29 3,395.23 首发战略配售股份 600345.SH 长江通信 2024-12-16 1,355.93 32,961.21 4.11 19.06 25,844.02 定向增发机构配售股份 600198.SH 大唐电信 2024-12-30 42,149.51 130,360.35 32.33 11.88 500,736.14 定向增发机构配售股份 600941.SH 中国移动 2025-01-06 14,414.50 2,14