【国君通信】CPO:功耗与带宽的双向奔赴

点击“蓝字”，关注我们 加关注 投资要点 随着算力光模块热度扩散，以及技术迭代和全球头部厂商的不断进展，市场对于CPO的关注度提升。随着速率上升，传统可插拔模块方案有多种挑战，例如光学部分功耗过高，大量的光模块需要大量的组装成本，以及带宽密度也开始落后。共封装光学（Co-packagedOptics，缩写为CPO）是一种新型的光学封装技术，旨在将光学元件直接封装在芯片内部，可以通过更短的光学路径和更紧密的光学耦合实现更高效的光通信，并有利于减少高速电路的损耗和管控成本。目前海外巨头AWS、思科、博通、英伟达均在布局CPO技术和产品，从有限的进展内容来看，这将对光连接和光模块价值量有所变化。 光连接器件价值量有望大幅提升。交换机端面，一是连接器量价预计有一定提升，例如多个MPO连接器或升级为多个MMC/MXC-16连接器，尺寸变小，密度增大；二是外置光源，将增加多个ELSFP外置光源，含有多个大功率CW芯片，以及相关散热TEC等器件。交换机内部连接方面，一个变化是光引擎尾纤引出部分有望产生多种新的方案；二是按光引擎到端面的连接方式，一种连接或将使用软板Shuffle，价值量较高，高速率交换机预计需要数千根光纤；三是板中连接器方案则为了减少光纤长度不一带来的制造可靠性问题，因此会增加更多高密度连接头和光纤适配器，内部光连接器价值量也有提升。交换机CPO光引擎方面，需要采用2.5D/3D封装硅光芯片和CMOS电芯片TIA+Driver成Package，再焊接到交换机板，预计相关价值量也有变化。依据价值量，建议分别关注以下环节：2.5D/3D封装、光引擎、软板Shuffle、外置光源、散热TEC。 投资建议：一是全球AI产业共振，更大比重重视光电互联的投资价值；二是兼顾国资企业稳增长高股息的价值以及新业态蜕变的机会；三是寻找“0-1”变化的低空经济、卫星通信、车载通信等新连接投资主题；四是关注经济复苏预期下，物联网、海缆等优质赛道下的头部企业的深蹲起跳。 风险提示：AI等新技术领域的投资落地或不及预期。企业竞争或加剧影响盈利能力。 以上内容节选自国泰君安证券已经发布的证券研究报告《CPO：功耗与带宽的双向奔赴》，具体内容详见完整版报告。 由于最新合规要求，公众号仅展示报告摘要部分，请点击链接登录道合小程序或APP获取报告全文CPO：功耗与带宽的双向奔赴 ，或联系对口销售及分析师。 成果回顾 （下拉获取更多） 1.通信行业周观点 2024.10.15数据要素政策密集发布关注三季报指引 2024.10.08通信行业当前投资方向 2024.08.05北美云厂投入坚定，重视光互连布局机会 2024.07.26光模块企业预告显示行业持续高景气 2024.07.15国内智算服务市场爆发式增长 2024.07.08WAIC2024召开，国内云投入持续加大 联系方式 法律声明 长按扫码关注我们 欢迎关注国君通信 获取更多通信资讯 本公众订阅号(微信号:gh_849e85188304)为国泰君安证券研究所通信研究团队依法设立并运营的微信公众订阅号。本团队负责人王彦龙具备证券投资咨询（分析师）执业资格，资格证书编号为S0880519100003。 本订阅号不是国泰君安证券研究报告发布平台。本订阅号所载内容均来自于国泰君安证券研究所已正式发布的研究报告，如需了解详细的证券研究信息，请具体参见国泰君安证券研究所发布的完整报告。本订阅号推送的信息仅限完整报告发布当日有效，发布日后推送的信息受限于相关因素的更新而不再准确或者失效的，本订阅号不承担更新推送信息或另行通知义务，后续更新信息以国泰君安证券研究所正式发布的研究报告为准。 本订阅号所载内容仅面向国泰君安证券研究服务签约客户。因本资料暂时无法设置访问限制，根据《证券期货投资者适当性管理办法》的要求，若您并非国泰君安证券研究服务签约客户，为控制投资风险，还请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。如有不便，敬请谅解。