【国君通信】CPO:功耗与带宽的双向奔赴

投资要点

随着算力光模块热度扩散，市场对CPO的关注度提升。传统可插拔模块方案面临光学部分功耗过高、组装成本高、带宽密度落后等挑战。CPO技术通过将光学元件直接封装在芯片内部，实现更高效的光通信，并降低高速电路损耗和管控成本。

海外巨头布局CPO

海外巨头AWS、思科、博通、英伟达均在布局CPO技术和产品，预计将对光连接和光模块价值量产生变化。

光连接器件价值量提升

1. 交换机端面：
   • 连接器量价提升，如多个MPO连接器或升级为多个MMC/MXC-16连接器，尺寸变小，密度增大。
   • 增加多个ELSFP外置光源，含多个大功率CW芯片及相关散热TEC器件。
2. 交换机内部连接：
   • 光引擎尾纤引出部分产生多种新方案。
   • 软板Shuffle连接方式价值量较高，高速率交换机预计需要数千根光纤。
   • 板中连接器方案增加高密度连接头和光纤适配器，内部光连接器价值量提升。
3. 交换机CPO光引擎：
   • 采用2.5D/3D封装硅光芯片和CMOS电芯片TIA+Driver成Package，再焊接到交换机板，相关价值量变化。

投资建议

1. 关注全球AI产业共振下的光电互联投资价值。
2. 兼顾国资企业稳增长高股息价值及新业态蜕变机会。
3. 寻找“0-1”变化的低空经济、卫星通信、车载通信等新连接投资主题。
4. 关注经济复苏预期下，物联网、海缆等优质赛道下的头部企业。

风险提示

1. AI等新技术领域的投资落地或不及预期。
2. 企业竞争加剧影响盈利能力。

关注环节

2.5D/3D封装、光引擎、软板Shuffle、外置光源、散热TEC。