通信行业周报2024年第15周：北美AI芯片竞争激烈，Marvell展示光互联规划
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告|2024年04月15日超配通信行业周报2024年第15周北美AI芯片竞争激烈，Marvell展示光互联规划核心观点行业研究·行业周报通信超配·维持评级证券分析师：马成龙证券分析师：袁文翀021-60933150021-60375411machenglong@guosen.com.cnyuanwenchong@guosen.com.cnS0980518100002S0980523110003联系人：钱嘉隆021-60375445qianjialong@guosen.com.cn市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《通信行业周报2024年第14周-华为收入重回7000亿，特斯拉自动驾驶加速推进》——2024-04-08《通信行业2024年4月投资策略-关注国产算力与低空经济，重视运营商》——2024-04-01《运营商2023年报总结-经营稳健、资产质量提升，大比例分红回报股东》——2024-03-31《国产算力行业点评-联通开展AI服务器采购，运营商加大算力投资》——2024-03-26《通信行业周报2024年第10期-英伟达发布新架构新产品，展望下周OFC展会》——2024-03-24行业要闻追踪：英特尔和META均发布新一代AI芯片。英特尔发布Gaudi3芯片。性能方面，在FP8精度下算力为1835TFLOPS，相比上一代提升2倍。组网方面，标准参考架构组网512个计算节点，可提供7.5EFLOPS算力；最大可组成1024个计算节点（由8192个芯片组成）。在Llama模型中的训练和推理性能及能效表现均比英伟达H100/H200优异。META发布MTIAv2芯片，INT8算力达354TFLOPS，是MTIAv1的3.5倍，该芯片拥有256MB的片上内存，频率为1.3GHz。Marvell在4月11日举办“AIEra的加速基础设施”活动，分析了2023年1200亿美元数据中心芯片市场规模的结构，并预测到2028年数据中心内计算、交换、互联和存储的CAGR将分别为45%/15%/27%/7%。公司预测光互联的指数级增长将有力推动AI集群快速发展，ChatGPT4在2.5万训练卡规模下XPU对比光互联比例为1:3，未来10万张卡的训练规模将驱动该比例提升至1:5或更高。硅光的高集成、低成本优势显著，Marvell可触达市场将从2023年9亿美元提升至2028年28亿美元。行业重点数据追踪：1）运营商数据：据工信部，截至2024年2月，5G移动电话用户达8.51亿户，占移动电话用户的48.8%；2）5G基站：截至2024年2月，5G基站总数达350.9万个；3）云计算及芯片厂商：2023Q4，国内三大云厂商资本开支合计200.4亿元（同比+50%，环比+28%）；2023Q4，海外三大云厂商及Meta资本开支合计432.4亿美元（同比+9%，环比+16%）。行情回顾:本周通信（申万）指数下跌1.11%，沪深300指数下跌1.71%，板块表现强于大市，相对收益0.61%，在申万一级行业中排名第11名。在我们构建的股票池里有178家公司（不包含三大运营商），平均涨跌幅为-4.67%，细分领域中，光器件光模块和运营商跌幅较小，分别为-1.0%和-2.4%。投资建议：关注国产算力发展，重视运营商分红率提升（1）短期视角，全球AI行业不断变革发展，我国高度重视算力基础设施建设，政府政策频出，产业趋势确定，持续关注算力基础设施：光器件光模块（中际旭创、天孚通信等），通信设备（中兴通讯、紫光股份等），液冷（英维克、申菱环境等）。（2）中长期视角，中国移动和中国电信规划2024年起3年内将分红比例提升至75%以上，高股息价值凸显，建议关注三大运营商。4月推荐组合：中国移动、天孚通信、英维克、华测导航、菲菱科思。风险提示：宏观经济波动风险、数字经济投资建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等外部环境变化。重点公司盈利预测及投资评级公司公司投资昨收盘总市值EPSPE代码名称评级（元）（亿元）2024E2025E2024E2025E600941中国移动买入101.05225976.937.6215.214.0300394天孚通信买入167.816633.194.1656.741.1002837英维克增持29.011650.921.2031.924.5资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测（截至2024年4月12日） 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2内容目录产业要闻追踪..................................................................5行业重点数据跟踪.............................................................21板块行情回顾.................................................................25（1）板块市场表现回顾................................................................25（2）各细分板块涨跌幅及涨幅居前个股..................................................25上市公司公告.................................................................27（1）本周行业公司公告...............................................................27（2）本周新股动态...................................................................27投资建议：关注国产算力发展，重视运营商分红率提升.............................29风险提示.....................................................................30 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3图表目录图1：Intel推出Gaudi3AI加速器..........................................................5图2：Intel数据中心芯片路标...............................................................5图3：Gaudi3采用5nm，FP8性能提升一倍....................................................6图4：Gaudi3性能图示.....................................................................6图5：Gaudi3结构设计......................................................................6图6：Gaudi3组网512个节点参考...........................................................7图7：Gaudi3最多可扩展到1024个节点的集群................................................7图8：Gaudi3PCIe设计....................................................................8图9：Gaudi3PCIeadd-in卡...............................................................8图10：训练Llama27B、13B以及GPT-3175B模型，速度比H100快40%~70%.......................8图11：训练Llama27B、13B以及GPT-3175B模型，速度比H100快40%~70%.......................8图12：MTIAv2芯片........................................................................9图13：第一代和第二代MITA对比...........................................................10图14：该加速器由8x8处理元件(PE：processingelements)网格组成........................11图15：MTIA机箱图示......................................................................11图16：MTIAv2全栈的计算生态.............................................................12图17：AI加速互联发展....................................................................14图18：数据中心基础设施市场..............................................................14图19：数据中心芯片市场TAM规模..........................................................14图20：Marvell数据中心内TAM市场预测.....................................................15图21：Marvell数据中心内互联TAM市场预测.................................................15图22：光互联驱动更大的AI集群发展.......................................................15图23：前端和后端连接AI服务器图示.......................................................16图24：前端和后端组网连接图示............................................................16图25：传统光模块图示....................................................................16图26：硅光光模块图示....................................................................16图27：传统分立光模块对比硅光模块........................................................17图28：1.6T贵光模块结构..................................................................17图29：AI网络中的以太网交换机架构........................................................17图30：Marvell新一代Teralynx10交换芯片.................................
