通信行业周报2025年第38周：华为发布未来三年超节点规划，全光互联（OCS）成为趋势

核心观点

• 华为公布昇腾芯片未来三年迭代路径图，包括950/960/970系列芯片，并推出对应芯片超节点产品Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD，分别支持8192及15488张昇腾卡。
• 英伟达规划微通道冷板散热方案，满足未来单GPU超2000WTDP的散热需求，MLCP技术单价是现有散热方案的3至5倍。
• 2025年Q2全球以太网交换机市场达145亿美元，同比增长42.1%，主要得益于数据中心细分市场的强劲表现。

关键数据

• 华为昇腾芯片迭代路径：2026年Q1推出950PR，2026年Q4推出950DT，2027年Q4推出960，2028年Q4推出970。
• 华为超节点算力规模：Atlas 950SuperCluster超过50万卡，Atlas960SuperCluster达到百万卡。
• 英伟达MLCP技术：单价是现有散热方案的3至5倍。
• 2025Q2全球以太网交换机市场：营收145亿美元，同比增长42.1%，数据中心领域营收同比增长71.6%。
• 主要厂商市场份额：思科27.3%，Arista 12.6%，英伟达15.7%（数据中心25.9%），华为8.3%。

研究结论

• 全球CSP云厂AI军备竞赛加速，算力基础设施是主赛道，推荐关注光器件光模块、通信设备、液冷、端侧等领域。
• 三大运营商经营稳健，分红比例持续提升，建议长期持续配置。
• 重点推荐组合：中国移动、中际旭创、中兴通讯、广和通。

风险提示

• 宏观经济波动风险、数字经济投资建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等外部环境变化。