通信行业周报2025年第38周：华为发布未来三年超节点规划，全光互联（OCS）成为趋势

优于大市 核心观点 行业研究·行业周报 行业要闻追踪：华为规划昇腾950/960/970三个系列芯片及超节点方案。9月18日，华为在全联接大会公布了昇腾芯片未来三年迭代路径图，包括950/960/970系列芯片，并且推出了对应芯片超节点产品Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD，分别支持8192（8EFLOPS（FP8）/16EFLOPS（FP4）算力）及15488（30EFLOPS（FP8）/60EFLOPS（FP4）算力）张昇腾卡。基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950SuperCluster和Atlas960SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。华为超节点设计基于UB-Mesh拓步连接，Rack机柜内采用1D/2D-FullMesh拓扑；在Rack柜间采用一层交换的Clos拓扑，通过UBSwitch互联；进一步扩大组网规模，跨柜可通过全光互联方案，采用高效率、低时延的OCS交换机。 通信 优于大市·维持 证券分析师：袁文翀证券分析师：张宇凡021-60375411021-61761027yuanwenchong@guosen.com.cnzhangyufan1@guosen.com.cnS0980523110003S0980525080005联系人：赵屿021-61761068zhaoyu6@guosen.com.cn 英伟达规划微通道冷板散热方案，满足未来单GPU超2000WTDP（热设计功耗）的散热需求。英伟达最新推出的Rubin与下一代Feynman平台的功耗预期将突破2000W，当前散热方案无法满足。因此，英伟达提出开发全新的“微通道水冷板（MLCP）”技术方案，但单价是现有散热方案的3至5倍。台企已有散热厂商完成MLCP产品送样，量产时间预计三个季度后。 2025年Q2全球以太网交换机市场达145亿美元，同比增长42.1%。IDC最新发布的报告显示，2025年第二季度全球以太网交换机市场营收达145亿美元（约1033亿人民币），同比增长42.1%。这一增长主要得益于数据中心细分市场的强劲表现，以及超大规模企业与云服务提供商AI基础设施建设。其中思科、Arista、英伟达、华为份额分别达27%/13%/16%/8%。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 相关研究报告 《通信行业周报2025年第37周-Oracle云业务发展强劲，英伟达发布Rubin CPX GPU》——2025-09-14《通信行业周报2025年第36周-海外算力产业高景气度持续，OCS(光交换)技术多元化发展》——2025-09-07《通信行业2025年9月投资策略暨2025H1财报总结-算力基础设施仍是主赛道，卫星互联网建设正加速》——2025-08-31《国信通信·算力租赁专题报告：Neocloud引领算力租赁发展，国内市场发展可期》——2025-08-24《通信行业周报2025年第34周-DeepSeekV3.1发布，工信部有序引导国产算力设施建设》——2025-08-24 行情回顾:本周通信（申万）指数上涨0.52%，沪深300指数-0.44%，相对收益0.96%，在申万一级行业中排名第10名。分领域看，光模块光器件、光纤光缆和物联网控制器表现相对靠前。 投资建议：持续关注AI算力基础设施发展 1）全球CSP云厂AI军备竞赛加速，算力基础设施受益AI发展，是主赛道。推荐关注光器件光模块（中际旭创等），通信设备（中兴通讯等），液冷（英维克等），端侧（广和通等）。 2）三大运营商仍属红利配置重要资产，三大运营商经营稳健，并且分红比例持续提升，高股息价值仍在，建议长期持续配置三大运营商。 2025年第39周重点推荐组合：中国移动、中际旭创、中兴通讯、广和通。 风险提示：宏观经济波动风险、数字经济投资建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等外部环境变化。 内容目录 （1）华为公布芯片迭代路线图，推出950/960柜间全光互联方案............................4（2）英伟达提出微通道冷板需求........................................................6（3）2025Q2全球以太网交换机市场达145亿美元，同比增长42.1%..........................7其它产业要闻速览......................................................................8下周展望.............................................................................10 （1）板块市场表现回顾................................................................10（2）各细分板块涨跌幅及涨幅居前个股..................................................10（3）各细分领域公司盈利预测及估值....................................................11 风险提示.....................................................................12 图表目录 图1：华为昇腾芯片及其路标................................................................4图2：华为950SuperPOD及Super Cluster....................................................4图3：华为960SuperPOD及Super Cluster....................................................5图4：2D-FullMesh+Clos混合拓扑示意.....................................................5图5：融合组网和光交换组网示意图..........................................................6图6：异质三维集成的热解决方案............................................................6图7：英伟达未来芯片散热分析..............................................................6图8：以太网交换机2025Q2市场份额.........................................................7图9：本周通信行业指数走势（%）..........................................................10图10：申万各一级行业本周涨跌幅（%）.....................................................10图11：细分板块本周涨跌幅（%）...........................................................11图12：细分公司本周涨跌幅（%）...........................................................11 表1：通信行业部分上市公司盈利预测及估值（截止2025年9月19日总市值超过200亿元通信上市公司）.........................................................................................11 产业要闻追踪 （1）华为公布芯片迭代路线图，推出950/960柜间全光互联方案 9月18日，在华为全联接大会2025期间，以“AI新引擎，重塑千行万业智能跃升”为主题的华为云AI峰会召开。峰会汇聚超过1000位政界、商界及技术领域代表，聚焦人工智能技术演进与产业落地，旨在助力企业突破AI规模化应用瓶颈，加速智能化转型进程。 华为昇腾芯片迭代路径图公布。华为规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。其中，2026年第一季度昇腾950PR对外推出，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。 资料来源：华为全连接用户大会，国信证券经济研究所整理 华 为 推 出 超 节 点 全 光 互 联 技 术 ，OCS将 成 为 下 一 个 重 要 产 业 趋 势 。华 为在CoudMatrix384超节 点基础上 ，还将推 出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960SuperPoD，分别将于2027年四季度和2028年四季度上市。大规模超节点对互联技术提出重大挑战，华为推出超节点全光互联技术，重新定义和设计光器件、光模块和互联芯片，归一协议，具有高可靠、高带宽、低时延等优势，能够实现跨柜卡间带宽＞1TB/s，跨柜卡间时延＜2.1微秒。 资料来源：华为全连接用户大会，国信证券经济研究所整理 资料来源：华为全连接用户大会，国信证券经济研究所整理 华为950/960超节点架构通过UBswitch和OCS互联。UB-Mesh还支持混合拓扑，例如在Rack内部采用1D/2D-FulMesh拓扑，提供全电缆互连的本地高带宽，在Rack间采用一层交换的Clos拓扑，提供适当收敛或者无收敛的带宽。该拓扑可用于训练和推理等场景。如下图所示，Rack内采用2D-FulMesh组网Rack间采用一层UBSwitch互连，支持从64卡线性扩展到8192卡。为了进一步扩大组网规模，UB除了支持采用多级UBSwitch扩展组网之外，还支持通过UBoE与以太Switch对接，实现融合组网，以及通过OCS组网，实现可变拓扑，匹配业务动态流量。 图4：2D-FullMesh+Clos混合拓扑示意 资料来源：华为《超节点参考架构白皮书》，国信证券经济研究所整理 资料来源：华为《超节点参考架构白皮书》，国信证券经济研究所整理 （2）英伟达提出微通道冷板需求 随着AI算力需求的急剧增加，英伟达最新推出的Rubin与下一代Feynman平台的功耗预期将突破2000W，现有的散热方案已难以满足这一需求。因此，英伟达向其供应商提出要求，开发全新的“微通道水冷板（MLCP）”技术，其单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板和均热片正成为新的“战略物资”。 MLCP技术的核心原理是通过将传统上覆盖在芯片上的金属盖与上方的液冷板整合，内嵌微通道设计，使液冷散热冷却液能够直接流经芯片表面。此技术减少了中间介质的使用，缩短了热传递路径，从而显著提高了散热效率，并有效压缩了散热系统的体积。 图6：异质三维集成的热解决方案 图7：英伟达未来芯片散热分析 资料来源：2024ECTC，国信证券经济研究所整理 （3）2025Q2全 球 以 太 网 交 换 机 市 场 达145亿 美 元 ， 同 比 增长42.1% IDC最新发布的报告显示，2025年第二季度全球以太网交换机市场营收达145亿美元（约1033亿人民币），同比增长42.1%。这一增长主要得益于数据中心细分市场的强劲表现，超大规模企业与云服务提供商正竞相搭建支持AI时代的基础设施。同期，全球企业及服务提供商（SP）路由器市场总营收同比增长12.5%，达到36亿美元（约256亿人民币）。 数据中心细分市场：A