信用债周观点：利差压缩行情延续

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本周信用债市场净融资持续回暖，发行量温和抬升。据Wind统计，本周信用债（公司债、企业债、中期票据、短期融资券和定向工具）净融资额为681.33亿元，环比+39%（前值为490.06亿元）；总发行量为3,785.33亿元，环比+8%（前值为3,500.37亿元），短融及超短融、定向工具、公司债、企业债、中票发行量分别环比+6%、+23%、+5%、+112%、7%。中低评级主体发行提速，3Y以上发行占比略有上升。从发行等级来看，本周AAA级、AA+级、AA级发行占比分别58%、27%、15%。高评级发行量与上周基本持平，发行占比略有下滑；中低评级发行提速，发行占比显著抬升。从发行年限来看，1Y以内、1Y-3Y、3Y-5Y、5Y以上发行占比分别为36.4%、40.1%、19.8%、3.7%，短端发行占比回落，3Y以上发行占比略有上升。