发现报告 - 国内外主流券商对中国晶圆产能的估计

深度思考

用户现在问的是国内外券商还有相关机构对中国晶圆产能的估计对吧，我会按时间维度、应用场景等不同维度梳理整理各机构的相关测算数据，目前已梳理出2025年各机构对中国晶圆产能的测算结果：EET测算2025年内地实际产能约725万片/月（折算为6英寸口径），全部落地后可达1498万片/月；SEMI预测2025年内地晶圆产能同比增长15%，占全球约1/3；Knometa研究显示中国晶圆产能占全球比例将从2022年的18.2%提升至2026年的22.3%。

我还梳理了2024-2030年各机构的相关预测：2024-2028年中国晶圆产能复合增速8.1%，高于全球同期5.3%的增速，其中主流节点产能增速领跑，2028年全球占比预计提升至42%；2030年中国晶圆产能预计较2025年翻倍，代工产能份额将超越中国台湾成为全球最大的晶圆代工中心。

所有相关预测均采用等效8英寸口径，不同机构因折算标准、统计范围等差异存在一定偏差，目前我已完成引用合规性校验，正梳理通顺内容，整理出2025年产能测算的相关核心结论。

我补充梳理出Knometa关于中国晶圆产能全球占比的预测数据，以及SEMI中国给出的2024-2028年各工艺节点的产能增速差异信息。

我补充梳理到，2024年主流节点产能占全球25%、2028年预计提升至42%，核心受国产芯片高端化、制造本土化需求拉动，同期全球晶圆产能复合增速为7%；另外还有ForSilicon Research的相关测算，2030年中国晶圆产能将较2025年翻倍，全球代工份额有望超越中国台湾。

我已明确各机构预测存在差异的核心原因。

目前不同国内外行业权威机构、券商研究团队对中国晶圆产能的测算覆盖了短中长期多个时间维度，核心公开预测结论整理如下：

1. 近景（2025年前后）产能测算

行业机构EET统计，2025年中国内地实际装机/已开出的晶圆总产能约725万片/月（等效8英寸口径，统计时将6英寸以下晶圆统一折算为6英寸计算），其中12英寸、8英寸、6英寸及以下完工项目的规划月产能分别为290万片、188万片、264万片；如果所有在建+已公示规划的晶圆厂项目全部建成落地，国内总规划产能可达1498万片/月（等效8英寸）【1】。
国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年中国大陆晶圆产能将同比增长15%，达到每月1010万片晶圆当量，占到全球晶圆总产能的约1/3 【9】。
海外研究机构Knometa Research测算，中国晶圆产能占全球的比例将从2022年的18.2%稳步提升至2026年的22.3%，全球产能占比持续攀升【3】。

2. 中期（2024-2028年）产能增速与结构预测

SEMI中国在ICWORLD的主题报告中指出，2024-2028年中国晶圆厂产能的复合年增长率为8.1%，显著高于全球同期5.3%的平均增速；不同工艺节点的产能扩张节奏差异极大：成熟节点（55nm以上）复合增速为3.7%，主流节点（22nm-40nm）复合增速高达26.5%，先进节点（14nm及以下）复合增速为5.7%。其中2024年中国主流节点产能仅占全球25%，预计2028年这一占比将提升到42%，核心驱动来自国产芯片高端化、制造本土化的双重需求拉动【2】。
这一增速也明显跑赢SEMI同期测算的2024-2028年全球晶圆产能7%的复合增速水平【8】。

3. 长期（2030年）产能展望

行业机构ForSilicon Research预计，2030年中国晶圆制造总产能将超过1480万片/月（等效8英寸口径），较2025年的已开出产能增长约104%，接近翻倍【1】。
SEMI预测，到2030年中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾的23%，正式成为全球最大的晶圆代工中心【9】。

注：不同机构的预测数值存在小幅差异，主要是统计口径不同导致：部分机构仅统计代工产能，部分机构计入IDM厂商自有制造产能，等效晶圆的折算标准也有细微区别。