国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间

核心观点

天承科技是国内领先的PCB专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端PCB药水龙头迈向“PCB+半导体”双平台材料厂商。公司围绕沉铜、电镀、铜面处理等核心工艺构建了完整的产品体系，在高端HDI、SLP、类载板、高频高速板等领域实现稳定渗透，长期深度服务东山精密、深南电路、景旺电子、生益电子等头部客户。公司已由PCB湿电子化学品供应商成长为覆盖高端PCB、类载板、先进封装与晶圆制造材料的综合型电子化学品企业。

关键数据

• 截至23年中，公司在中国大陆高端PCB市场市占率约20%，位居第二。
• 2024年全球PCB行业营收和产量将分别增长7.6%和7.8%；至2029年，行业总产值有望达964亿美元，2024–2029年CAGR达5.6%。
• 2024年全球PCB化学品市场规模约为69.8亿美元，预期2032年增长至102亿美元，期间复合增长率约为4.86%。
• 2024年中国集成电路湿化学品整体国产化率为44%，但高端产品仍高度依赖进口。
• 2024年全球先进封装市场规模约为450亿美元，占全球半导体封装市场总额的55%左右，预计2030年将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4%。
• 2024年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模64.5亿元，预计2025 年将增长至69.7亿元，同比增长约8%。

研究结论

公司作为国内PCB专用功能性湿电子化学品龙头，有望充分受益AI PCB扩产与材料国产化趋势，同时前瞻布局先进封装用及大马士革、混合键合等半导体电镀添加剂，形成“PCB+半导体”双轮驱动的成长框架，公司成长逻辑从周期修复迈向结构性提升。预计公司2025–2027年营业收入有望达到4.92/6.60/9.01亿元，对应归母净利润有望达到0.92/1.46/2.25亿元。参考可比公司艾森股份、光华科技、上海新阳估值及其历史估值中枢，给予公司2026年18x PS，对应目标价95.31元。首次覆盖，给予“强推”评级。

风险提示

1. 市场竞争加剧风险。
2. 下游需求及行业景气波动风险。
3. 原材料供应及成本波动风险。