电子行业AI全视角-科技大厂财报专题｜24Q3封测代工板块AI需求旺盛，市场温和复苏

分析师：王芳S0740521120002，杨旭S0740521120001，游凡S0740522120002 目录 一、代工板块：AI+消费电子复苏驱动市场回暖，展望Q4环比季节性下降 来源：各公司官网，彭博，wind，中泰证券研究所 ◼台积电：Q3出货量为751万片（等效8英寸），同比+15%，环比+7%，产能利用率进一步提高，先进产能需求爆满，3nm产能利用率将达100%，5nm将达101%。ASP达3129美元/片（等效8英寸），同比+18%，环比+5.7%。 ◼联电：Q3营收略低于彭博一致预期，或与汇率波动有关。Q3由于22和28nm需求强劲，拉动晶圆出货量环比增长7.8%，达201.6万片，产能利用率提升至71%，环比+3pcts，略超上季度指引（上季度指引70%左右），Q4出货量预期环比不变，稼动率下降为high 60%（66%-69%），主要是因为产能增加。目前代工行业产能过剩，稼动率可能是底部，若恢复至健康水平有望反弹到80%+。价格方面，Q3为953美元/片（等效8英寸），同比-7%，环比+2pcts，预计Q4以美元计的ASP将保持平稳，25年的定价方式与24年类似（24年初ASP下调数个百分点），价格韧性持续存在，25年初的调价将会是一次性的。 来源：各公司官网，中泰证券研究所 ◼中芯国际：Q3收入环比上升14%，达21.7亿美元，创历史新高。量：季度出货环比基本持平。Q3出货量为212万片，环比持平，Q3新增2.1万片12英寸产能，12英寸净出货量填补8英寸的减少量（上半年地缘政治等影响提前拉货）；价：ASP环比+13.7%。Q3因12英寸出货占比增加，产品结构优化，叠加本土需求加速提升，供不应求，价格有所上升，达1022美元/片（等效8英寸）。展望：Q4作为传统的淡季，客户审视年初计划，没有实现的部分，减少的量往往会发生在Q4，客户投片意愿不强，且新增3万片12英寸月产能，公司预计Q4产能利用率和出货下降，希望通过产品组合优化来提升平均销售单价，从而来保证四季度收入环比持平到增长2%。 ◼华虹半导体：Q3出货量达120万片，同比+11%，环比+8%。稼动率达105.3%，环增7.4pcts，其中8英寸环增5pcts，12英寸环增9pcts，价格企稳回暖，ASP为438美元/片（等效8英寸），同比-17%，环比+1.3%。展望：Q4市场增长势头减缓，部分平台压力较大，但在BCD等产品需求带动下，产能利用率有望维持高位，ASP略有增长，整体收入有望环增至5.3-5.4亿美元。 来源：各公司官网，中泰证券研究所 ◼台积电：在AI服务器强劲需求及3nm大量出货推动下，公司Q3营收增长强劲，指引Q4环增13%，将24年营收增速指引上调至28.8%-30%（上季度指引24年营收增长24%~26%）。 ◼联电：Q3由于22和28nm制程、通信与消费电子应用需求强劲，拉动晶圆出货量环比增长7.8%，达201.6万片，产能利用率提升至71%，环比+3pcts，略超上季度指引（上季度指引70%左右）。 ◼中芯国际：Q3消费类、手机、电脑、互联可穿戴等领域需求逐步恢复，消费产品功能升级落地，同时，国产客户本土需求加速替代，出口需求良好，逐步进入中高端市场，工业和汽车市场尚未见底。 ◼华虹半导体：市场逐步复苏，但存在结构性分化。消费电子及部分新兴应用领域需求向好，CIS、电源管理芯片等需求增长；功率半导体等需求改善仍有待观察，IGBT、超级结等产品价格与需求下滑，尤其高压产品，由于价格竞争激烈而依然疲软。 ◼华虹公司分产品表现： ➢嵌入式非易失性存储器（MCU）销售收入1.326亿美元，同比下降7.7%，主要由于智能卡芯片的需求下降。➢独立式非易失性存储器销售收入2,930万美元，同比下降20.3%，主要由于闪存产品的平均销售价格及需求下降➢分立器件销售收入1.633亿美元，同比下降30.8%，主要由于IGBT及超级结产品的平均销售价格及需求下降，➢逻辑及射频销售收入7,700万美元，同比增长54.4%，主要得益于CIS及逻辑产品的需求增加。➢模拟与电源管理销售收入1.229亿美元，同比增长21.8%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。 解读———— 台积电：随着产能利用率提高和成本改善措施推进，Q3毛利率达57.8%，超出指引。 联电：Q3毛利率下滑主要受折旧增加影响，展望Q4，预计稼动率为high 60%，环比下滑，同时可能受汇率影响，毛利率预计环降。预计25年以后，若折旧达到预期水平，毛利率将回到30%-40%的健康水平。中芯国际：Q3受益于12英寸出货量占比提升与ASP环增，毛利率达20.5%，超预期，展望Q4是传统淡季，客户投片意愿不强，且新增3万片12英寸月产能，预计稼动率与出货将下滑，但公司优化产品组合来提升ASP，使毛利率保持平稳。华虹半导体：Q3稼动率环增7.4pcts，同时价格回暖，带动毛利率超预 期，展望Q4，虽然增长势头减缓，但在12英寸BCD等需求带动下，ASP有望进一步增长，毛利率预期环比相近。 来源：wind，各公司官网，中泰证券研究所 ◼台积电：24Q3资本开支64亿美元，YoY-10%，QoQ+1%。预计24年资本开支略高于300亿美元（此前指引300-320亿美元），其中70~80%用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装、光罩等。由此测算，24Q4资本开支约为115亿美元，YoY+119%，QoQ+79%。同时，公司表示，资本支出水平与增长机会有关。只要增长前景依然强劲，就会继续投资，明年的资本支出很可能会高于今年。 ◼联电：24Q1-Q3资本开支为22亿美元，同比持平，24年全年资本开支预期约为30亿美元（较上季度预期33亿美元下调），主要受新加坡厂房租赁时间节点影响。 ◼中芯与华虹：中芯24Q1-Q3资本开支为62亿美元，同比+17%，24年预计新增产能6万片多片/月。25年没有新项目上马，将原披露项目逐步做到位；华虹24Q1-Q3资本开支为12亿美元，同比翻倍，华虹资本支出主要在第二个12英寸晶圆厂（产能8.3万片/约），总投资67亿美元，平均每年20亿美元。 来源：各公司官网，中泰证券研究所 ◼中芯/华虹扩产速度快于台积电/联电。截至24Q3，中芯国际产能达到88.4万片/月产能（200mm等效），华虹公司产能达到39.1万片/月产能（200mm等效），分别相较于15Q1产能提升2.5倍、2倍，而同期台积电出货量最高涨幅为74%，联电产能涨幅为81%。 ◼中芯与华虹持续加速扩产，大陆晶圆产能占比有望持续提升。华虹目前正在推进无锡二期12英寸产线建设，预计24年底开始运营，产能为8.3万片/月；中芯预计24年年底相较于23年年底，增加6万片12英寸晶圆月产能（之前预期每年增加3-5万片），达产速度快于原预期。据KnometaResearch，中国晶圆产能占全球比例有望从2022年18.2%提升至2026年的22.3%，占比持续提升。 来源：各公司官网，KnometaResearch，中泰证券研究所 目录 一、代工板块：AI+消费电子复苏驱动市场回暖，展望Q4环比季节性下降 二、封测板块：先进封装需求旺盛，指引Q4手机等需求低于预期 ◼日月光：受益于先进封装技术与通信领域的季节性增长，Q3封测业务增长超预期。展望Q4，预计封测业务收入环比微幅增长，电子代工业务环比下滑中个位数百分比。其中先进前沿产品需求旺盛，手机等通信终端领域表现普通。 ◼安靠： ➢Q3增长符合预期，主要得益于先进SiP技术与2.5D封装的需求。分应用领域来看，随着新款苹果手机的推出，通信终端业务环增36%，同时人工智能设备的需求依然强劲，公司预计2024年2.5D的收入将比2023年翻两番。但传统服务器、汽车、工业等领域持续疲软，影响Q3业绩增长。 ➢展望：汽车和工业领域的长期疲软，通信周期（手机）弱于预期。公司预计Q4营收将环比下滑11.3%。超过季节性的下降主要是由于高端智能手机的制造计划在上半年超出了预期，而下半年则低于预期。2024年全年来看，公司预计通信将出现个位数的下滑，汽车和工业将出现两位数的下滑，而计算和消费将出现增长。 ◼日月光：按应用分，24Q3来自通信营收占比50%，同比-2pcts，环比+1pcts；来自计算营收占比18%，同比-1pcts，环比-1pcts；来自汽车、消费电子等其他营收占比32%，同比+3pcts，环比持平。 ◼安靠———— •通信：Q3 Android供应链营收环比持平，同比继续复苏，但新款苹果手机的推出，带动通信终端业务环增36%，Q4通信周期（手机）弱于预期，2024年全年来看，手机上半年超出预期，下半年低于预期，全年预计将出现个位数的下滑。展望25H1，iOS生态系统面临一些不利情况，Android将继续复苏，若手机中的AI功能带来的需求较好，则可能上修预期。 •工业、汽车及其他：Q3汽车、工业等领域持续疲软，市场恢复时间比预期的久，全年来看，汽车和工业将出现两位数的下滑。公司预计将逐步复苏，并可能加速，客户反馈库存已开始平衡。 •计算：公司预计AI处理器和数据中心的2.5D封装需求将继续增长。此外，ARM PC份额将继续增长。在成熟的应用领域也看到了复苏。 •消费：得益于一款新型可穿戴物联网设备的大批量生产，来自消费终端市场的收入环比增长了70%，预计Q4销量将保持强劲，然后在2025年逐渐减少。传统消费类应用业务在连续四个季度的下降后，Q3首次出现小幅增长，据客户反馈，预计未来几个季度将逐步恢复。 ◼日月光：先进封装业务占比持续向上，测试业务亮眼。 ➢先进封装25收入预计翻番，应用HPC/通信等领域。先进封装收入大幅增加，目前来自先进领域的收入占ATM业务比例超过10%。预计24年超5亿美元，预计2025至少会翻一番。预估先进封装领域，1美元的投资，可以在一年左右获得接近1美元的回报。先进封装业务的增长不仅与AI和高性能计算有关，还涉及高端网络和通信。 ➢测试业务增速高于封装业务。测试业务占ATM（封测业务）比例低于16.5%，但其增长速度实际上远超封装业务，前者年初至今的增长是6%，后者为1%，预计Q4测试业务会有更明显的增长。先进领域，预计明年对测试的投入将开始产生回报，目前测试收入占先进领域收入的15%-20%。 ◼安靠： ➢预计24年2.5D封装收入将同比增长四倍。➢公司开发下一代有机中介层方案，预计25Q3开始初步生产。 ◼日月光：封测材料业务毛利率提升主要得益于稼动率的提升，但原材料和公用事业成本的上升使其有所稀释。电子代工业务毛利率下降主要系产品组合变化所致。当后续稼动率回升到70%以上，先进封测贡献提升后，毛利率有望回升到24%-30%区间。 ◼安靠：由于稼动率不足，以及越南工厂开工带来的折旧成本，预计Q4毛利率环比持平。计算业务毛利率高于平均，其持续增长有望改善毛利水平。 来源：各公司官网，中泰证券研究所 ◼封测板块先进产能需求旺盛，传统需求依然承压。 ➢日月光：Q3封测稼动率65%到70%之间，符合此前预期，并指引Q4环比相近。其中先进封装需求旺盛，传统需求仍有待进一步复苏。 ➢安靠：稼动率依然承压，其中汽车和工业等封装工厂的稼动率约60%，随着逐步复苏，25年有望逐步填满产能。 ◼日月光：Q3设备资本支出达6.03亿美元，同比+152%，环比+49%。其中3.12亿美元用于封装业务，2.74亿美元用于测试业务，其余用于EMS和材料等业务。在先进封装领域，预估1美元的投资，可以在一年左右获得接近1美元的回报。 ◼安靠：Q3资本支出1.96亿美元，同比-14.4%，环比+18.1%，预计24年支出7.5亿美元（与上季度预测一致）。 来源：各公司官网，中泰证券研究所 目录 一、代工板块：AI+消费电子复苏驱动市场回暖，展望Q4环比季节性下降二、封测板块：先进封装需求旺盛，指引Q4手机等需求低于预期 三