电子行业AI全视角-科技大厂财报专题-24Q2代工封测板块总结：下游复苏节奏不一，国产化成效显著

一、代工板块：AI+中低端消费需求好带来Q2显著分化，板块Q3趋势向上。台积电Q2主要因AI服务器强劲需求及3nm大量出货推动，Q3强劲因智能手机及AI相关的应用带动，公司将24年营收增速指引上调至20%区间中段（24%-26%）。联电Q2晶圆出货量环比增长2.6%，达到83万片（等效12英寸），稼动率从Q1的65%提升至Q2的68%；中芯国际Q2中低端消费电子回暖，智能手机也贡献增长，12英寸一直处于接近满载状态，营收超预期。展望Q3因地缘政治影响，本土化需求加速提升，几个主要市场领域的芯片和套片产能供不应求，12英寸产能非常紧俏，价格向好，叠加12英寸产能持续释放。华虹半导体Q2 MCU和功率需求不足影响业绩，需求主要来自消费电子，细分市场RF、CIS、电源管理IC，尤其是BCD，这主要由AI细分市场推动。Q3价格在Q2触底后会上调，并持续到Q4。大陆代工ASP提价趋势明显，联电ASP保持坚挺，中芯国际预计Q3 ASP环增，华虹公司ASP提升有望持续到Q4。

二、封测板块：Q2先进封装需求好于传统，安靠乐观指引苹果Q3表现。日月光先进封装需求不断增加，全年看，复苏似乎比预期更慢，但前沿领域（AI和高性能计算）蓬勃发展，整体增长温和。安靠Q2增长得以于先进封装需求增长，尤其是高端智能手机和用于AI解决方案的2.5D。24H2将出现比季节性更强劲的显著增长，主要动力来自IOS 新机发布及新的可穿戴项目，以及安卓复苏。汽车和工业市场复苏慢于预期，传统数据中心需求持续疲软，抑制Q3增长。

三、国产化成效显著，关注大陆供应链产能及高端产品投放情况。中芯+华虹产能占比从2015Q1的15%提升指24Q2的27%，但仍有较大发展空间。中芯、华虹稼动率显著高于联电，且早于联电复苏。中芯与华虹高端制程占比仍然不足，台积电28nm及以下制程占营收比重高达84%，尤其在7nm以下优势显著，占营收比重达67%。

四、投资建议和风险提示。建议关注中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等。