上海新阳：2025年半年度报告

上海新阳半导体材料股份有限公司 2025年半年度报告 2025年8月28日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王溯、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)周红晓声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本公司请投资者认真阅读本报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..........................................................2第二节公司简介和主要财务指标........................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................11第四节公司治理、环境和社会..........................................................42第五节重要事项........................................................................48第六节股份变动及股东情况.............................................................52第七节债券相关情况...................................................................58第八节财务报告........................................................................59 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿； 三、载有公司法定代表人签名的本报告文本原件。 上海新阳半导体材料股份有限公司 2025年8月26日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 1、集成电路产业发展概况 集成电路是半导体产业的重要组成部分，是数字经济和电子信息产业最重要的基本元素，是实现电子性能的载体，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。2025年上半年，全球半导体市场增长态势依然强劲。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年上半年全球半导体销售额达3429.1亿美元，同比增长近20%。按地区划分，美洲、中国、日本和亚太/所有其它地区销售额同比分别增长40.15%、10.01%、3.01%和19.36%，欧洲下滑1.05%。SIA预计2025年将再实现两位数增长。2025年半年度，中国国内半导体销售额达到965亿美元，占全球比重接近30%。我国半导体市场消费潜力仍在，随着国内AI企业技术突破、高端芯片国产化进程加快，市场正迎来更为广阔的发展空间。 集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节的完整集成电路产业链，行业正步入崭新的黄金发展时期，并已成为驱动全球集成电路市场增长的重要力量之一。公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大系列产品，立足于整个产业链的上游关键环节，发展态势与半导体制造市场的增长轨迹同频共振，并始终为半导体产业的蓬勃发展提供着不可或缺的重要支撑。半导体行业分析机构Yole Group的报告数据显示，2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位 居第二，仅次于中国台湾（23%）。整体来看，2024年到2030年全球晶圆代工产能的整体增幅为29%，复合年增长率预计为4.3%。报告预测，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球最大代工中心。国际半导体产业协会（SEMI）认为，中国大陆晶圆厂2024年整体产能将同比增长14%，达每月885万片晶圆当量，而到2025年这一数值将再次增长15%，达每月1010万片晶圆当量，占行业整体的约1/3。国产材料供应商的市场机遇日益显现，这为我公司在半导体关键领域的国产替代进程提供了加速发展的契机。 根据中国电子材料行业协会预测，2025年全球湿电子化学品市场规模将达827.85亿元，2022-2025年复合增长率（CAGR）为8.9%，集成电路领域湿电子化学品市场规模将增长至544.60亿元。其中，中国市场的表现尤为亮眼，预计2025年国内湿电子化学品市场规模将增至292.75亿元，较2023年增长近30%，CAGR高达15.84%。中国集成电路领域湿电子化学品市场规模预计突破130亿元。未来随着集成电路制造工艺升级、先进封装技术应用的逐步提升，集成电路产业链对湿化学品的整体需求持续提高。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、蚀刻液等。目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场份额也将不断扩大，而且铜互连材料也是目前电镀材料最大的细分市场。 随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗，去除干法刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工艺的道数变得更多，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。 光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据SEMI数据显示，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元，预计2025年将持续上行趋势。2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模同比增长42.25%至7.71亿美元，占全球市场规模的28.20%，成为全球最大的半导体光刻胶市场，预计未来将保持稳步上升态势。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。 CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP抛光是晶圆制造不可或缺的一环，在晶圆制造中占据了举足轻重的地位。根据SEMI数据显示，CMP研磨液市场份额较大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。TECHCET的预测，2025年全球半导体材料市场将达到约700亿美元规模，同比增长约6%。预计今后市场将以年均4.5%的复合增长率（CAGR）增长，到2029年市场规模将超过870亿美元。据此测算， 2025年全球CMP研磨液市场将达到49亿美元，到2029年市场规模将超过60亿美元。未来随着半导体产业规模的不断增长，IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级和演进，芯片对于平坦化的要求提高，CMP步骤增加，CMP材料需求会持续扩大。 晶圆制造过程中的蚀刻是存储芯片制造的关键核心环节，通常分为湿蚀刻和干蚀刻两种，蚀刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料，以氢氟酸、硝酸等为原材料，利用氧化还原反应达到蚀刻目的，目前广泛应用于芯片制造过程中。公司开发的电子蚀刻系列材料是存储芯片生产制造过程中的关键工艺材料，在存储芯片技术升级迭代中起关键作用。我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段，技术不断突破升级，生产规模日益扩大，公司蚀刻液技术产品应用规模也将不断提升。同时，随着人工智能算力、云计算等新兴领域的蓬勃发展，对更高密度存储芯片的需求正不断增长，这将直接带动高性能蚀刻液需求的相应增加。 2、涂料行业发展概况 涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。 根据Orr＆Boss咨询公司数据，2024年度，全球油漆与涂料市场维持了相对的稳定，总价值已高达1960亿美元。其中，中国市场作为全球最大的单一油漆与涂料市场，占据了25%的市场份额，估值达到490亿美元。2025年全球油漆和涂料市场的销售量预测将增长1.4%，销售额增长1.9%，主要驱动因素包括建筑、汽车、工业以及