英特尔 封装 外包

关于英特尔的封装外包相关布局和动态，整理出来的信息如下：

1. 早期高端封装外包的尝试：英特尔已经在韩国仁川的Amkor（安靠）Songdo K5工厂落地了相关高端封装工艺，还计划在亚利桑那州的新建晶圆厂推进这类高端封装的外包合作，据公开信息显示，这次外包大概率是响应客户的需求，这也是英特尔首次将这类高端封装进行外包安排 【1】 。
2. 战略合作层面的外包布局：英特尔在2025年和安靠签署了战略合作协议，安靠分布在韩国、葡萄牙、美国的封装产线都可以承接EMIB相关的组装业务，英特尔也计划把部分CPU产品的基板封装工作外包给安靠来完成 【5】 。
3. 产能与客户适配的配套安排：英特尔还在马来西亚槟城的工厂进行扩建，同时搭配外包合作的模式，来对外提供EMIB-T封装技术的垂直整合服务，以此满足越来越多外部客户的先进封装需求 【5】 。
4. 行业大背景支撑：当前不少二三线IDM厂商难以承担先进制程芯片制造厂的巨额投资，包括英特尔在内的多家头部芯片制造企业，都在逐步将封装环节外包，这种模式本身就具备广阔的行业发展前景 【11】 。