研报总结
一、CPU：Agent时代重新定义价值
- NVDA股价上行复盘：ChatGPT问世后，市场意识到Nvidia GPU在AI大模型训练与推理中的核心地位，需求爆发式增长，推动NVDA市值和股价大幅上涨。自2022年底以来，NVDA股价上涨超过14倍。
- Agent时代CPU价值回归：Agent系统的工作流程、工具调用与任务调度直接落在CPU上，CPU在总延迟中的占比显著提升，正从数据中心"配角"回归核心调度地位。
- 需求侧：Meta、亚马逊等超大规模云厂商推动服务器CPU需求急剧攀升。
- 供给侧：服务器CPU价格上涨，英特尔优先保障数据中心芯片供货。
- 英特尔业绩：2026年Q1业绩超预期，营收136亿美元，非GAAP毛利率41%；AI相关业务占比60%，同比增长40%；服务器CPU全年预计双位数增长，势头延续至2027年；与谷歌等签订3–5年长期供货协议。
二、FAB：先进制程与设计制造协同，筑牢IDM护城河
- 英特尔IDM优势：在台积电产能紧张背景下，英特尔自有晶圆厂、自主研发制程、自主封装，具备稀缺的供应确定性和设计制造协同优势。
- Intel 18A工艺：引入RibbonFET全环绕栅极和PowerVia背面供电技术，每瓦性能提升15%，芯片密度提升30%，是北美可用的最早2nm以下先进节点。
- Intel 14A工艺：引入高数值孔径EUV光刻，实现晶体管尺寸微缩的又一突破。
- TSMC产能限制：预计到2026年下半年，台积电N3工艺的有效利用率将超过100%，未来两年无法新增足够产能满足市场需求。
三、EMIB：AI大算力时代的横向高速公路
- EMIB技术：英特尔自主研发的2.5D封装技术，通过嵌入式硅桥实现高带宽、低成本的Chiplet互联，已广泛应用于服务器、网络和HPC领域。
- EMIB新变体：EMIB-T、EMIB-M以及结合Foveros的EMIB 3.5D混合封装架构相继发布，构建了超越地缘政治的技术壁垒。
- 客户突破：谷歌下一代TPUv8e已确认采用英特尔EMIB封装，亚马逊定制AI处理器封装洽谈亦在推进中。
四、硅光：AI集群互联瓶颈的长期解法
- AI集群带宽需求：AI集群规模扩张使机架间带宽需求指数级增长，英特尔超20年的硅光积累使其处于领先位置。
- OCI芯片：英特尔发布4Tbps光计算互连（OCI）芯片原型，实现高带宽与极低功耗，确立了其在下一代高能效光互联架构中的先发优势。
投资建议
- 相关标的：国内算力、海外算力/存储、CPU、AI应用等领域均有相关标的推荐。
风险提示
- 行业竞争加剧的风险；技术研发进度不及预期的风险；下游资本开支不及预期的风险。
