计算机行业周报：英特尔的三板斧：CPU、FAB、EMIB

CPU：Agent时代重新定义价值：ChatGPT问世以来，NVDA凭借GPU在AI训练与推理中的核心地位，市值于2025年10月突破5万亿美元，股价自2022年底累计上涨超14倍。进入Agent时代，这一逻辑正在演化：Agent系统的多步工作流、工具调用与任务调度直接落在CPU上，CPU在总延迟中的占比显著提升，正从数据中心"配角"回归核心调度地位。英特尔2026Q1业绩全线超预期，营收136亿美元超指引中值14亿美元，非GAAP毛利率41%超指引650个基点。业绩会上英特尔明确表示推理与Agent AI带动CPU价值回归，CPU∶GPU配比正从1∶8向1∶4靠拢，服务器CPU全年预计双位数增长，势头延续至2027年；与谷歌等签订3–5年长期供货协议，锁定服务器CPU与ASIC订单。我们认为英特尔正迎来CPU-GPU部署比例收窄的红利期，数据中心CPU的实质性商业价值正被重新定价。。 FAB：先进制程与设计制造协同：在台积电N3等先进制程产能极度受限且扩张缓慢的背景下，英特尔凭借自有的IDM模式展现了稀缺的供应确定性与设计制造协同优势。Intel 18A引入RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管与PowerVia背面供电两大核心创新，是继2011年FinFET以来最重要的晶体管革新，与上一代节点相比每瓦性能提升高达15%、芯片密度提升高达30%，是北美可用的最早2nm以下先进节点。英特尔还同步推进Intel 14A工艺，引入高数值孔径EUV光刻，实现晶体管尺寸微缩的又一突破。我们认为，TSMC未来两年无法新增足够产能完全满足市场需求，英特尔自有晶圆厂的供应确定性与设计制造协同优势在此时具备不可替代的稀缺价值。 EMIB：AI大算力时代的横向高速公路：面对AI芯片对异构集成和带宽的极致需求，英特尔的EMIB封装技术通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约，自2017年量产以来已广泛应用于服务器、网络和HPC领域。随着EMIB-T、EMIB-M以及结合Foveros的EMIB 3.5D混合封装架构相继发布，英特尔在HPC封装领域构建了超越地缘政治的技术壁垒。客户端亦取得重要突破：谷歌下一代TPUv8e已确认采用英特尔EMIB封装，亚马逊定制AI处理器封装洽谈亦在推进中；若上述订单落地，将为英特尔代工业务带来大量外部收入。 硅光：AI集群互联瓶颈的长期解法：针对AI集群规模扩张带来的带宽瓶颈，英特尔利用其超20年的硅光子技术积淀，将光互联从可插拔模块推向"光算共封装"的新阶段。其发布的OCI芯片原型实现了4Tb/s的高带宽与极低功耗，通过将硅光集成电路与CPU全集成封装，不仅解决了机架间的数据传输瓶颈，更确立了其在下一代高能效光互联架构中的先发优势。 投资建议 相关标的： 国内算力：寒武纪、东阳光、海光信息、利通电子、协创数据、浪潮信息、华勤技术、网宿科技、芯原股份、华丰科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、首都在线、神州数码、百度集团、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、云赛智联、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、金山云、欧陆通、杰创智能。 海外算力/存储：胜宏科技、中际旭创、东山精密、欧科亿、天孚通信、天岳先进、新易盛、工业富联、兆易创新、大普微、源杰科技、景旺电子、英维克、唯科科技、领益智造等；Lumentum、闪迪、博通、marvell、铠侠、美光、SK海力士、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 CPU：海光信息、中科曙光、澜起科技、禾盛新材、中国长城、龙芯中科、兴森科技、深南电路、宏和科技、广合科技。 AI应用：1）大模型&自定义Agent：智谱、Minimax、腾讯控股、阿里巴巴、科大讯飞。2）星环科技、德才股份、美年健康、真爱美家、中控技术、金蝶国际、迪普科技、云知声、多点数智、聚水潭、迈富时、阜博集团、范式智能、汇量科技等AI INFRA&高景气&高壁垒。其他：空天时代、具身智能等。 风险提示 行业竞争加剧的风险；技术研发进度不及预期的风险；下游资本开支不及预期的风险。 内容目录 一、CPU：Agent时代重新定义价值................................................................3二、FAB：先进制程与设计制造协同，筑牢IDM护城河...............................................4三、EMIB：AI大算力时代的横向高速公路..........................................................5四、硅光：AI集群互联瓶颈的长期解法............................................................8投资建议.......................................................................................8风险提示.......................................................................................9 图表目录 图表1：五大代表性Agent工作负载中，CPU工具处理端和LLM推理端的延迟...........................3图表2：英特尔工艺节点和行业应用案例..........................................................4图表3：RibbonFET vs FinFET晶体管对比示意图...................................................5图表4：TSMC CoWoS vs.英特尔EMIB示意图......................................................6图表5：TSMC CoWoS vs.英特尔EMIB差异点.......................................................6图表6：英特尔封装技术演进路线图..............................................................7图表7：EMIB-T在桥接器上增加了TSV，可以简化其他封装设计中的IP集成.........................7图表8：英特尔4Tbps光计算互连(OCI)芯片....................................................8 一、CPU：Agent时代重新定义价值 复盘NVDA股价上行：AI算力需求引爆GPU行情，时代最强卖铲人价值迎来重估： 2022年底，利率上行与和金融环境紧缩导致NVDA股价一度跌至最低10.81美元（复权后）。ChatGPT于2022年底问世，成为AI投资周期的分水岭：市场意识到Nvidia GPU是训练大模型的关键基础设施，需求爆发式增长。 2023年，NVDA快速成为全球最有价值的公司之一，5月市值突破1万亿美元，同年数据中心收入同比增长409%； 2024年11月创下阶段性高点148美元（Blackwell架构开始放量）； 2025年7月NVDA成为全球首个市值突破4万亿美元的上市公司，同年10月首次突破5万亿美元，自2022年底以来，股价上涨超过14倍。 我们认为，这轮AI投资周期的逻辑十分清晰，GPU是大模型训练与推理的必要条件，过去几年AI算力的讨论重心被放在GPU，CPU被视为服务器机架里的配角，而Agent时代这一逻辑正在发生深层次的演化：CPU的调度价值正被重新定价。Agent工作负载正在重塑CPU在数据中心的地位：与2024年和2025年主导的聊天机器人 和Copilot不同，Agent系统不会等待人类提示,它们规划、执行多步工作流程、调用外部工具、管理内存，并并行生成数十甚至数百个子Agent-所有这些都直接落在CPU上。正如英伟达在2026年3月GTC会议上所说，CPU正“成为数据中心为代理工作负载重组的瓶颈"。据英特尔论文《A CPU-CENTRIC PERSPECTIVE ON AGENTIC AI》，在五大代表性Agent工作负载中，CPU端的工具处理都在总延迟中占有相当大比例： 来源：英特尔论文《A CPU-CENTRIC PERSPECTIVE ON AGENTIC AI》,国金证券研究所 需求侧：CPU重回核心，服务器爆发 Meta宣布将在下一期Agent AI扩张的第一阶段新增数千万颗处理器核心，构建CPU密集型基础设施；亚马逊将实时推理、代码生成、搜索与CPU密集型编排并入同一部署规划——这些超大规模云厂商的动作正推动服务器CPU需求急剧攀升。 供给侧：价格上行、英特尔优先保障数据中心供货：服务器CPU价格自3月份以来上涨了高达20%。英特尔早在去年10月就已确认，为了满足目前无法满足的需求，公司正在优先生产数据中心芯片，而非消费级CPU。 2026年4月英特尔正式发布2026财年第一季度财报并召开业绩会，要点如下： 1）业绩超预期：全线跑赢指引:营收136亿美元，超指引中值14亿美元，非GAAP毛利率41%，超指引650个基点，良率、结构、定价共同驱动。AI相关业务占比60%，同比增长40%，成为第一增长曲线。 2）AI与算力：CPU重回核心，服务器爆发 推理与智能体AI带动CPU价值回归，CPU∶GPU配比从1∶8向1∶4靠拢，有望进一步均衡。 数据中心与AI（DCAI）营收51亿美元，环比+ 7%、同比+ 22%，运营利润率31%。与谷歌等签订3–5年长期供货协议，锁定服务器CPU与ASIC订单。服务器CPU全年预计双位数增长，势头延续至2027年。 3）业务板块关键表现 客户端计算（CCG）：营收77亿美元，AI PC营收环比+ 8%，占比超60%；预警全年PCTAM低双位数下滑。 代工业务：营收54亿美元，环比+ 20%；18A良率超预期，14A进度快于18A；先进封装年需求达数十亿美元级别。 ASIC：环比+ 30%、同比近乎翻倍，年运行率超10亿美元，高速增长。 4)产能、资本与战略动作 全产品线供不应求，缺口以十亿美元计；设备支出同比+25%，扩产优先。完成爱尔兰Fab 34的49%股权回购，巩固欧洲先进产能。与SpaceX、xAI、特斯拉合作TeraFab，探索工艺创新与扩产新模式。 二、FAB：先进制程与设计制造协同，筑牢IDM护城河 我们认为，英特尔作为IDM（整合元件制造商）的核心优势，在AI时代相较Fabless设计公司更为突出：Fabless厂商依赖外部代工，受制于TSMC产能分配、排期及地缘政治风险；英特尔则自有晶圆厂、自主研发制程、自主封装，全链路可控，其稀缺性价值不可替代。 Intel18A是英特尔新一代制程节点，引入RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管与PowerVia背面供电（BSPD）两大核心创新，英特尔官方表示是继2011年引入FinFET以来最重要的晶体管革新。与英特尔第三代工艺节点相比，每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升高达30%。这是北美制造的最早可用的2nm以下先进节点。业界首创的PowerVia背面供电技术，可将密度和电池利用率提高5%至10%，并降低 电阻性供电压降，从而使ISO功率性能提升高达4%，并大幅降低固有电阻(IR)压降（与正面供电设计相比）。 RibbonFET是一种全环栅(GAA)晶体管技术，能够精确控制电流。RibbonFET可以进一步缩小芯片元件的尺寸，同时降低漏电，这对于密度日益提高的芯片来说至关重要。 同时英特尔正稳步推进创