电子行业周报：长电科技完成硅光引擎交付，英特尔首秀EMIB玻璃基板

长电科技完成硅光引擎交付，英特尔首秀EMIB玻璃基板 —电子行业周报 投资要点 推荐(维持) ▌长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品 成功“点亮” 分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 长电科技今日宣布在CPO产品技术领域取得重要进展：其向客户交付的XDFOI工艺硅光引擎产品样品近期在客户端成功“点亮”，顺利通过测试。XDFOI是长电科技独有的一种面向Chiplet架构的极高密度多扇出型封装异构集成解决方案，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。此次成功出样的硅光引擎通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。 行业相对表现 ▌英特尔首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封装 科技媒体Wccftech报道在2026年NEPCON日本电子展上，英 特 尔 首 度 公 开 展 示 集 成EMIB（Embedded Multi-dieInterconnectBridge，嵌入式多芯片互连桥接）技术、尺寸达78mm×77mm的巨型玻璃芯基板原型。英特尔在此次展示的封装中已成功集成了两个EMIB桥接器，验证了玻璃基板在承载复杂多芯片配置时的能力，相比传统有机基板，玻璃基板能提供更精细的互连间距、更好的焦深控制以及更低的机械应力。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业周报：Meta成立新部门专攻AI基础设施建设，Cerebras斩获OpenAI合作大单》2026-01-202、《电子行业周报：英伟达已投产VeraRubin，xAI加 码 算 力 基 建 》2026-01-153、《半导体行业周报：中芯国际拟花406亿元收购中芯北方，台积电开始量产2nm芯片》2025-12-31 建议关注：长电科技、海光信息、龙芯中科、广合科技等。 ▌风险提示 中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；AI模型大厂资本开支不及预期风险。 正文目录 1、周观点................................................................................41.1、周观点..........................................................................42、周度行情分析及展望.....................................................................52.1、周涨幅排行......................................................................52.2、板块资金流向....................................................................63、行业动态..............................................................................124、重点公司公告..........................................................................235、风险提示..............................................................................26 图表目录 图表1：重点观测公司及盈利预测.........................................................4 图表2：1月19日-1月23日申万一级行业周涨跌幅比较（%）................................5图表3：：1月19日-1月23日申万一级行业市盈率比较.....................................5图表4：1月19日-1月23日AI算力相关细分板块周涨跌幅比较（%）.........................6图表5：1月19日-1月23日AI算力相关细分板块市盈率比较................................6图表6：1月19日-1月23日申万一级行业资金流向情况.....................................7图表7：1月19日-1月23日申万三级行业资金流向情况.....................................8 图表8：2023-2025年中国台湾印制电路板厂商营收及同比增速(亿新台币).....................10 图表9：2023-2025年台湾印制电路板原料厂商营收及增速（亿新台币）........................10图表10：2023-2025年台湾铜箔基板厂商营收及增速（亿新台币）.............................10图表11：2023-2025年台湾电子布厂商营收及增速（亿新台币）...............................10图表12：2023-2025年台湾电子铜箔厂商营收及增速（亿新台币）.............................10 1、周观点 1.1、周观点 （1）长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成功“点亮” 长电科技今日宣布在CPO产品技术领域取得重要进展：其向客户交付的XDFOI工艺硅光引擎产品样品近期在客户端成功“点亮”，顺利通过测试。XDFOI是长电科技独有的一种面向Chiplet架构的极高密度多扇出型封装异构集成解决方案，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。此次成功出样的硅光引擎通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。 （2）英特尔首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封装 科技媒体Wccftech报道在2026年NEPCON日本电子展上，英特尔首度公开展示集成EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）技术、尺寸达78mm×77mm的巨型玻璃芯基板原型。英特尔在此次展示的封装中已成功集成了两个EMIB桥接器，验证了玻璃基板在承载复杂多芯片配置时的能力，相比传统有机基板，玻璃基板能提供更精细的互连间距、更好的焦深控制以及更低的机械应力。 建议关注：长电科技、海光信息、龙芯中科、广合科技等。 2、周度行情分析及展望 2.1、周涨幅排行 跨行业比较，1月19日-1月23日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨1.39%，位列第22位；通信行业下降2.12%，位列第30位。估值前三的行业为国防军工，计算机和电子行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为75.36，50.01。 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业一级分类 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业一级分类 AI算力相关细分板块比较，1月19日-1月23日当周，AI算力相关细分板块大部分呈上涨态势。其中，集成电路封测板块涨幅最大，达到7.25%。通信网络设备及器件板块跌幅最大，达到-3.31%。估值方面，数字芯片设计、其他电源设备、其他计算机设备板块估值水平位列前三。 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业三级分类 2.2、板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周通信板块主力净流出162.09亿元，主力净流入率为-2.25%，在31个申万一级行业中排第30名；电子板块主力净流出308.84亿元，主力净流入率为-1.17%，在31个申万 一级行业中排第22，资金面上周持续流出。 AI算力相关板块资金流向情况： 上周数字芯片设计板块主力净流出7.98亿元,主力净流入率为-0.13%,在8个子行业中排第1名;通信网络设备及器件板块主力净流出124.68亿元,主力流入率为-3.00%,在8个子行业中排第8名｡ 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。 过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。 PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。 中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。 中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。 从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2025年12月，中国台湾PCB原料厂商实现营收442.57亿新台币，同比增长7.71%，环比上涨4.61；中国台湾铜箔基板厂商实现营收379.45亿新台币，同比增长8.79%，环比上涨5.14%；中国台湾电子