深度研究稀缺晶圆代工铸就护城河，AI+特高压双轮驱动成长
稀缺晶圆代工铸就护城河，AI+特高压双轮驱动成长 挖掘价值投资成长 增持（维持） 2026年05月08日 东方财富证券研究所 证券分析师：王舫朝证书编号：S1160524090005联系人：孙心睿 【投资要点】 当前全球功率半导体已经走出2022-2023年的深度去库存阶段，站在量价齐升的上行通道起点。与以往周期不同的是，此轮上行的核心新增需求变量来自AI数据中心电源架构升级趋势。同时，台积电、三星等国际龙头正在退出6英寸与部分8英寸成熟制程，将资本与工程资源集中投向先进制程与封装。在这一全球大背景下，产能稳定且具备自身Know-how的国产厂商将有望跑出。 公司以AiDC+功率半导体为双主业。前者奠定稳定现金流基础，后者通过构建Smart IDM全产业链生态成为后续业绩弹性的核心来源。公司自2017年上市后明确提出“深耕AiDC，聚焦功率半导体”，围绕“硅片→晶圆代工→特种工艺→芯片设计→分销”的关键环节，通过一系列控参股完成从单一条码识读厂商向功率半导体平台型企业的战略跃迁。截至2025年，公司已实现AiDC业务稳定发展+ Smart IDM生态核心环节产能均稳定攀升的格局。 基本数据 公司的核心壁垒本质上是“稀缺纯代工模式+平台型Smart IDM”的双重叠加。一方面，公司核心资产广芯微作为少数纯粹的功率晶圆代工厂之一，解决了国内功率Fabless长期缺乏IP安全、稳定产能的供给约束问题；另一方面，公司通过晶睿电子、广芯微、芯微泰克与多家设计公司形成了从材料—代工—特种工艺—设计的完整链条，具备对关键环节的掌控与协同，通过正背面一体化工艺平台，将这些高质量产能转化为高附加值的全流程解决方案，为中长期订单与盈利弹性提供支撑。 相关研究 《产品结构优化，成长空间明确》2026.05.06 公司功率产品下游全面覆盖“AI数据中心+电力系统（特高压/智能电网）+光伏储能+工业逆变/电机+汽车电子+消费电子”，重点偏向高压、大功率场景。并且已形成清晰的量产梯队：主力出货产品为VDMOS和MFER，覆盖45-2000V宽电压范围；高附加值产品有已进入小批量生产的1200V特高压SmartMOS及超结SJ MOSFET；后续重点产品方面，700V高压BCD平台预计2026年释放产能，1200V IGBT处于工程批试样阶段，超级结MOS、FRD、SBR等系列产品已进入工程验证。整体来看，公司功率半导体业务以中低压产品走量、高压产品突破、先进产品卡位为战略，后续重点产品接力放量将持续优化产品结构，有望带动整体ASP及毛利率提升。此外，公司在特高压VDMOS、车规MFER以及薄片/超薄片背道工艺、重金属掺杂等方向具备差异化优势，与AI数据中心供电、新能源车主驱、储能PCS及智能电网等高门槛应用高度匹配。叠加其纯晶圆代工定位和smartIDM特种工艺生态，在“特高压×代工×一体化工艺”这条细分赛道上，公司的特高压能力具有高度稀缺性和竞争壁垒。 AIDC现金牛业务为功率扩张提供安全垫。AiDC（原条码识别）业务持续保持40%+毛利率与稳健增长，并借助AI+视觉切入高端制造场 景，既贡献稳定现金流，又为公司理解工业场景痛点、拓展工业客户资源提供了天然渠道，有利于功率业务在工业与自动化领域协同渗透。 【投资建议】 功率半导体行业逐步回暖，AI数据中心供电需求增加与电力基础设施建设推进，有望为高压功率器件和6英寸特色工艺提供持续的增量空间。公司核心资产广芯微以6英寸高压功率纯代工为主营方向，在国内同类产能相对有限的背景下，其下游覆盖AI电源、特高压电力等需求增速较快的领域，打开成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为5.48亿元、8.65亿元、12.97亿元，同比分别增长80.81%、57.78%、49.98%；归母净利润分别为0.20亿元、0.63亿元、1.23亿元，同比分别增长119.84%、213.85%、94.48%；EPS分别为0.12、0.37、0.72元/股，2026年5月7日收盘价对应PE为250.43、79.79、41.03倍。维持“增持”评级。 【风险提示】 行业景气度波动风险技术迭代与研发不及预期风险产能建设进度不及预期风险 正文目录 1.全球功率半导体周期定位与AI浪潮下的新变量.........................................52. “条码识别+功率半导体”，双轮驱动打开成长空间.......................................62.1.发展历程：从条码识别到功率半导体全产业链布局................................62.2.盈利能力：条码识别业务稳健增长，半导体业务蓄势待发.....................93.核心壁垒：广芯微稀缺纯代工模式与Smart IDM全产业链协同...............113.1.广芯微纯代工Foundry模式，具备稀缺性.............................................113.2.布局半导体全产业链核心环节，打造smart IDM生态圈......................134.功率半导体：“行业β+公司α”，周期底部复苏与长期赛道共振...............154.1.行业：AI数据中心需求驱动，功率半导体从下行出清走向复苏...........154.2.公司：在行业底部完成关键产能与工艺卡位.........................................204.3.增长逻辑一：产品结构升级，有望带动整体ASP及毛利率提升..........214.4.增长逻辑二：特高压与特种工艺技术领先.............................................225.条码识别业务：AiDC战略升级，稳健现金流护盘.....................................245.1.条码识别设备国内市场空间约几十亿元，外资占据主导地位................245.2.公司：全栈产品与核心引擎自研，AiDC场景扩容，IVD实现突破.......256.盈利预测与估值..........................................................................................277.风险提示.....................................................................................................28 图表目录 图表1：公司发展历程..................................................................................6图表2：公司股权结构图及主要子公司........................................................7图表3：公司主要产品（已量产/在研）.......................................................8图表4：营业收入及增长率（亿元）..........................................................10图表5：营业收入构成（亿元）.................................................................10图表6：公司收入结构占比（%）..............................................................10图表7：公司期间费用率............................................................................10图表8：公司毛利率与净利率.....................................................................10图表9：公司归母净利润及增长率（亿元）...............................................10图表10：半导体行业主流经营模式环节对比（IDM vs Fabless vs Foundry）......................................................................................................................12图表11：半导体行业主流经营模式对比....................................................12图表12：公司功率半导体产业链布局........................................................14图表13：公司核心业务与Smart IDM生态环节梳理...............................14图表14：功率半导体分类..........................................................................15图表15：全球功率半导体市场规模及增速（亿美元）..............................16图表16：2019–2024E中国功率半导体市场规模及增速（亿美元）.........16图表17：需求侧：AI数据中心×新能源汽车×新能源电力“三箭齐发”，功率器件量价齐升....................................................................................................17图表18：供给侧：成熟制程产能偏紧与成本上行并行，产业链多环节进入提价通道...........................................................................................................18图表19：华虹半导体2025年三季度产能利用率达109.5%，验证成熟制程稼动高位与供给端约束。..............................................................................19图表20：中国功率半导体市场竞争格局金字塔.........................................20图表21：公司功率半导体各阶段产品量产进度梳理..................................21图表22：广芯微电子主要产品结构与ASP区间梳理................................22图表23：全球条码扫描仪市场规模(亿美元)............................................24图表24：中国条码扫描仪市场规模（亿美元）.........................................25 民德电子（300656）深度研究 图表25：条码业务收入及占比...................................................................26图表26：条码业务毛利率......................
