家电上游研讨之RDL环节简介：27W2026周报

行业投资策略周报/2026.07.10 证券研究报告 投资评级:看好（维持） 核心观点 ❖周度研究聚焦：家电上游研讨之RDL环节简介 ❖AI/HPC推动先进封装向高密度互连升级，RDL由I/O重排层升级为系统级互连基础：随着AI芯片算力提升，芯片之间对带宽、延迟、功耗和集成密度的要求持续提高，封装环节逐步从芯片保护和I/O引出，升级为芯片间互连、供电分配、信号完整性保障和系统级集成的重要环节。RDL通过在晶圆、芯片或封装载体表面形成薄膜金属线路，将芯片原始焊盘重新引出至新的I/O位置，从而解决芯片端密集I/O与封装外部焊球间距不匹配的问题。根据Dataintelo数据预测，2025年全球先进封装RDL市场规模约74亿美元，预计2034年达到186亿美元，2026–2034年CAGR为10.8%。 分析师孙谦SAC证书编号：S0160525060001sunqian@ctsec.com ❖Fan-out构成当前成熟应用基本盘，2.5D/3D是下一阶段增量核心：RDL已广泛应用于Fan-in/Fan-out等晶圆级封装，其中Fan-out WLP是当前主导应用方向，根据Dataintelo数据，2025年占先进封装RDL市场的42.3%；2.5D/3D封装市场份额为26.4%，并以13.7%的CAGR成为增长最快类别。随着AI/HPC、Chiplet、HBM推动GPU、ASIC、HBM等多芯片异构集成需求提升，RDL对线宽线距、层数、对位精度和量产良率的要求持续提高。 分析师于雪娇SAC证书编号：S0160525080005yuxj@ctsec.com 分析师邢瀚文SAC证书编号：S0160525050001xinghw@ctsec.com 联系人刘航睿liuhr@ctsec.com 境外平台厂和OSAT已形成较成熟布局，国内封测、玻璃基板和设备环节加速验证：境外方面，台积电、Intel、三星等平台型厂商推进高端异构集成；日月光已在扇出封装及2.5D/3D封装中形成较完整的RDL产品矩阵，其扇出封装RDL线宽线距覆盖约12/12μm至2/2μm、层数覆盖2层至5层；设备厂商则围绕RDL图形化、金属化及大尺寸封装量产提供支撑。国内方面，先进封测厂商率先切入晶圆级RDL，甬矽电子多层RDL的WLCSP扇入式封装已实现3P3M~4P4M结构；京东方、沃格光电从玻璃基板/TGV方向切入面板级RDL；芯碁微装则围绕RDL图形化设备提供国产化支撑。 相关报告 1.《一文读懂惠科股份——26W2026周报》2026-07-032.《一文读懂仙工智能——25W2026周报》2026-06-233.《黑电产品结构持续升级，各板块头部品牌表现较好——家电618阶段性数据跟踪》2026-06-17 ❖建议关注：1）大家电：如格力电器/美的集团/海信家电/海尔智家；2）小家电：如科沃斯/石头科技等；3）黑电：如TCL电子/海信视像；4）其他家电：如盾安环境/华翔股份；5）厨大电：如华帝股份/老板电器。 风险提示：房地产市场景气程度回落、汇率波动风险、原材料价格波动风险、新品销售不及预期。 内容目录 1周度研究聚焦：家电上游研讨之RDL环节简介....................................................................................41.1 AI算力驱动先进封装升级，RDL成为高密度互连关键环节............................................................41.2 RDL：解决芯片I/O与封装外部连接间距错配...................................................................................41.3应用结构：Fan-out贡献当前基本盘，2.5D/3D打开下一阶段增量................................................51.4技术难点：细线化、多层化和大尺寸封装共同抬高良率壁垒............................................................61.5境外格局：平台型厂商推进高端先进封装，OSAT已形成细线/多层RDL产品矩阵..................71.6国内进展：封测厂率先切入晶圆级RDL，玻璃基板与设备环节加速验证.....................................82上周家电板块走势.......................................................................................................................................93周度资金流向.............................................................................................................................................104原材料价格走势.........................................................................................................................................115行业数据.....................................................................................................................................................126行业新闻.....................................................................................................................................................157公司公告.....................................................................................................................................................168风险提示.....................................................................................................................................................19 图表目录 图1: RDL层示意图........................................................................................................................................5图2: RDL市场规模........................................................................................................................................5图3: Fan-in、Fan-out封装示意图................................................................................................................6图4: 2.5D/3D封装示意图..............................................................................................................................6图5:截至2025年Fan-out WLP占比最高.................................................................................................6图6:周度（06/29-07/03）家电板块走势.....................................................................................................9图7:格力电器北上净买入..........................................................................................................................10图8:美的集团北上净买入..........................................................................................................................10图9:海尔智家北上净买入..........................................................................................................................11图10:铜、铝价格走势（元/吨）...............................................................................................................11图11:中国塑料城价格指数（2010年1月4日=1000）.........................................................................12图12:钢材综合价格指数（1994年4月=100）.......................................................................................12图13:出货端空调内销月零售量、同比增速............................................................................................12图14:出货端空调外销月零售量、同比增速............................................................................................12图15:出货端空调内销分品牌市占率、CR3.............................................................................................13 图16:出货端空调外销分品牌市占率、CR3...................................