沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。其主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售,主要产品包括300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等 【1】 【4】 。
在产能方面,沪硅产业的300mm硅片产能持续突破。截至2025年6月末,上海、太原两地300mm硅片合计产能已达到75万片/月,规模位居国内第一梯队,已公布的产能规划将达到120万片/月 【1】 【6】 。200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月,200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月 【3】 【6】 。子公司新傲芯翼300mm SOI硅片现有产能约8万片/年,预计2025年将持续提升产能至16万片/年 【6】 。
技术研发上,沪硅产业坚持自主研发,建立了较为完善的知识产权体系。2024年研发费用达2.81亿元 【11】 。公司已实现300mm硅片在逻辑芯片、存储芯片和图像传感器(CIS)等领域的全覆盖,开发了50余款300mm硅片新产品 【1】 【5】 。在300mm SOI业务上,作为国内唯一具备相关技术全自主知识产权和技术能力的企业,已开始向多客户批量送样,特别是面向高压高可靠性高算力应用的产品已正式流片并通过客户特殊工艺验证 【1】 。
市场拓展方面,沪硅产业已与较多海外客户建立合作,未来将借助海外子公司渠道进一步提升国际销售占比。截至2025年6月末,300mm硅片业务累计客户数量超过100家,并成功打入全球主流晶圆厂供应链 【1】 【2】 。
财务表现上,2025年前三季度营收26.41亿元(同比+6.56%),净亏损6.31亿元;第三季度营收9.44亿元(同比+3.79%,环比+5.34%),净亏损2.65亿元。亏损主因包括300mm硅片单价承压、200mm硅片销量下降、受托加工收入大降,以及研发投入与扩产带来的财务费用上升 【6】 。
此外,公司注重供应链布局,与鑫华半导体签订10.54亿元电子级多晶硅采购框架合同(2025-2029年),保障上游原材料供应 【5】 。并通过发行股份募集配套资金不超过210,500万元,用于相关项目建设 【8】 。
总体而言,沪硅产业作为国内半导体硅片龙头企业,在技术、产能、市场等方面均具有显著优势,致力于推进我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程 【4】 。
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