A股半导体行业25Q3财报总结：25Q3板块归母净利环比+34%，AI赋能+国产替代共驱增长

25Q3板块归母净利环比+34%，AI赋能&国产替代共驱增长——A股半导体行业25Q3财报总结 评级：强于大市(维持评级) 长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技分析师：周安琪执业证书编号：S10705250300012025年12月18日 •传感器龙头：豪威集团Q3归母净利环比+1.7%，受益汽车与新兴市场CIS快速增长，模拟需求显著回暖•信号链龙头：纳芯微Q3营收续创单季历史新高，受益汽车电子需求稳增+AI服务器拉动泛能源需求复苏•电源管理龙头：圣邦股份Q3归母净利环比+0.9%，有望受益行业周期复苏+国产化率提高双重趋势 •存储器龙头：江波龙Q3单季度归母净利环比+3.2倍，受益终端需求回升+原厂减产带动存储价格上行周期•逻辑IC龙头：紫光国微Q3季度归母净利同比大增110%，主要受益特种集成电路等下游需求底部回暖驱动•Micro-MPU龙头：海光信息Q3收入利润双增，构建算力全产业链布局，有望受益国产化+AI化双重机遇•Micro-MPU龙头：寒武纪-UAI芯片业务高景气度或延续，25年国内AI服务器市场芯片国产化率将升至40%•Micro-SoC龙头：晶晨股份25Q3毛利率逐季环比改善，受益AI端侧应用需求AIoT产品快速放量 三、投资策略：国产替代趋势明确，当前基本面与估值存在背离 •手机需求季节性旺季，AI需求持续强劲，日本经济产业省预期10-11月制造业生产计划将先增后降•国内半导体厂商库存天数25Q3环比+8天，其中设备板块库存水位开始明显调整，库存去化进程有望加快•美日荷对中国半导体出口管制升级，美国关税政策不确定性因素仍在，国产替代进程加速势在必行•维持“强于大市”评级，AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业 四、风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等 一、25Q3板块回顾：半导体景气度复苏，营收续创单季历史新高，盈利修复趋势凸显，归母净利润环增33.7% ●半导体景气度复苏，25Q3季度SW半导体板块营收同比增长12.1%，环比增长4.0%，盈利修复趋势凸显，归母净利润同比增长75.0%，环比增长33.7%。25Q3季度SW半导体板块营收1781.72亿元，同比增长12.1%，环比增长4.0%，创单季度营收历史新高；归母净利润199.72亿元，同比增长75.0%，环比增长33.7%，25Q3季度板块营收环比增长，主要系2025年3季度为传统消费电子旺季，且受益行业下游需求温和复苏及AI终端需求驱动，营收较2025年2季度有所增长。25Q3季度归母净利润环比增长，主要系SW半导体板块25Q3季度毛利率环比25Q2季度提升2.26pct，使得25Q3季度归母净利率环比25Q2季度提升2.49pct所致。2025年3季度半导体板块归母净利润同环比均有增长，盈利修复趋势凸显，未来伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。 ●25Q3季度，在全部165家半导体公司中，133家营收实现同比正增长(占比81.6%)，85家归母净利润实现同比正增长(占比52.1%)。25Q3季度，在全部165家半导体公司中，133家营收实现同比正增长(25Q2为134家)，占比81.6%(25Q2为82.7%)，85家归母净利润实现同比正增长(25Q2为82家)，占比52.1%(25Q2为50.6%)。 ●25Q3季度SW半导体板块毛利率及归母净利率同环比均有所提升，其中毛利率环比提升2.26pct，归母净利率环比提升2.49pct。25Q3单季度SW半导体板块整体毛利率为29.41%，同比提升3.07pct，环比提升2.26pct，季度归母净利率为11.21%，同比提升4.03pct，环比提升2.49pct。 ●25Q3季度SW半导体板块扣非ROE同比提升0.36pct，环比提升0.13pct。2025年Q3季度SW半导体板块扣非季度ROE为1.37%，同比提升0.36pct，环比提升0.13pct。 ●截至2025年11月13日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约139.4倍，近5年分位数为95%。截至2025年9月30日，SW半导体PE(TTM，整体法)约172.6倍(近5年分位数为99%)；截至2025年11月13日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约139.4倍(近5年分位数为95%)，相较25Q2季度PE(TTM)有所提升(截至2025年6月30日SW半导体PE(TTM，整体法)约123.0倍)，其PE显著提升的原因主要系SW半导体板块股价(算术平均)较25Q2上涨35.9%所致。当前半导体周期进入复苏态势，展望26年，随着下游需求回暖，半导体行业PE有望进一步修复。 ●2025Q3，A股电子行业配置比例为22.12%，依旧保持全市场第一位置，配置比例环比25Q2末提升3.45pct，超配比例达8.01%，超配比例环比25Q2上升0.54pct。以申万行业分类(2021)为依据，我们选取了普通股票型基金、偏股混合型基金、平衡混合型基金及灵活配置型基金作为样本分析2025年第三季度末电子板块的重仓持股情况。2025Q3，A股电子行业配置比例为22.12%，依旧保持全市场第一位置，配置比例环比25Q2末提升3.45pct，超配比例达8.01%，超配比例环比25Q2上升0.54pct。 ●2025年初以来，由DeepSeek掀起开源模型的热潮，重塑国产AI大模型和算力产业链的估值体系，一季度国内算力产业链表现相对强劲，且DeepSeek蒸馏模型大幅降低AI门槛，端侧AI持续演绎。进入四月以来，特朗普关税政策不断加码，中国政府坚决反制，对电子板块形成较大干扰。同时受到短期因素影响，半导体等细分板块基本面承压。25Q2末以来，随着海外AI板块回暖，国内AI产业链估值也迅速修复。截至2025年9月30日，半导体持仓市值占比14.22%，较25Q2末环比+3.76pct。 ●在持仓方面，截至2025年9月30日，从全部SW半导体龙头公司来看，25Q3公募持仓情况普遍环比下降。截至2025年9月30日，从SW半导体50家龙头公司(以截至9月30日公司市值降序排列)来看，50家公司25Q3公募持仓占比均环比下降。从全部SW半导体公司来看，25Q3公募持仓占比环比变化排名前10的公司中，共有5家半导体材料公司，分别为阿石创(晶圆制造材料，QoQ+3.12pct)、中船特气(晶圆制造材料，QoQ+0.85pct)、中晶科技(晶圆制造材料，QoQ+0.21pct)、龙图光罩(晶圆制造材料，QoQ+0.20pct)、康强电子(封装材料，QoQ+0.16pct)；2家半导体设备公司，分别为凯德石英(封测设备，QoQ+2.80pct)、屹唐股份(IC制造设备，QoQ+0.38pct)；1家模拟芯片设计公司灿芯股份(信号链，QoQ+8.24pct)；1家数字芯片设计公司联芸科技(存储器，QoQ+3.87pct)；1家分立器件公司*ST华微(功率器件，QoQ+0.00pct)。 国产替代+AI算力共振，制造/数字芯片设计板块领跑，归母净利分别环比激增132.2%/36.2% ●从半导体细分板块营收来看，25Q3季度数字芯片设计、半导体设备板块营收同环比均排名前二。25Q3季度营收同比增速排名前3的板块为数字芯片设计(YoY+41.9%)、半导体设备(YoY+41.5%)、模拟芯片设计(YoY+21.0%)；25Q3季度营收环比增速排名前3的板块为半导体设备(QoQ+28.0%)、数字芯片设计(QoQ+7.7%)、半导体材料(QoQ+7.2%)。 ●从半导体细分板块归母净利润来看，25Q3季度数字芯片设计、半导体制造板块归母净利同环比均排名前三。25Q3季度归母净利同比增速排名前3的板块为数字芯片设计(YoY+153.4%)、半导体制造(YoY+142.4%)、分立器件(YoY+107.4%)；25Q3季度归母净利环比增速排名前3的板块为半导体制造(QoQ+132.2%)、半导体封测(QoQ+43.2%)、数字芯片设计(QoQ+36.2%)。 ●从全部SW半导体板块公司来看，云侧&端侧AI需求逐步兑现业绩，25Q3季度数字芯片设计和模拟芯片设计相关赛道公司同环比加速增长。 ●1)25Q3季度营收同比增速来看，25Q3季度营收同比增速排名前10的公司中，共有3家数字IC设计公司，分别为寒武纪-U(YoY+1332.5%，MPU)、德明利(YoY+79.5%，存储器)、芯原股份(YoY+78.4%，逻辑IC)；3家半导体设备公司，分别为金海通(YoY+138.0%，封测设备)、拓荆科技(YoY+124.1%，IC制造设备)、华亚智能(YoY+82.0%，半导体设备零部件)；2家分立器件公司，分别为源杰科技(YoY+207.3%，光通信芯片)、锴威特(YoY+112.4%，功率器件)；模拟IC设计公司希荻微(YoY+118.0%，电源管理)；半导体材料公司欧莱新材(YoY+84.7%，晶圆制造材料)。 ●2)25Q3季度营收环比增速来看，25Q3季度营收环比增速排名前10的公司中，共有4家半导体设备公司，分别为富乐德(QoQ+650.9%，IC制造设备)、拓荆科技(QoQ+81.9%，IC制造设备)、华亚智能(QoQ+66.8%，半导体设备零部件)、北方华创(QoQ+40.6%，IC制造设备)；3家数字IC设计公司，分别为芯原股份(QoQ+119.3%，逻辑IC)、恒烁股份(QoQ+32.8%，存储器)、海光信息(QoQ+31.4%，Micro)；分立器件公司源杰科技(QoQ+47.9%，光通信芯片)；模拟IC设计公司灿芯股份(QoQ+30.3%，信号链)；半导体封测公司伟测科技(QoQ+28.4%，封装测试)。 ●贸易争端风险导致国产替代加速，驱动半导体设备高投入，25Q3季度设备板块营收仍延续成长趋势同比+41.5%，环比+28.0%。受地缘政治因素影响，国产替代加速驱动半导体设备高投入，25Q3季度半导体设备板块营收同比+41.5%，环比+28.0%，其中营收环比增速排名前5的公司分别为富乐德(YoY+8.1%，QoQ+650.9%，系同一控制下企业合并影响)、拓荆科技(YoY+124.1%，QoQ+81.9%)、华亚智能(YoY+82.0%，QoQ+66.8%)、北方华创(YoY+38.3%，QoQ+40.6%)、中科飞测(YoY+43.3%，QoQ+22.4%)；归母净利润环比增速排名前5的公司分别为富乐德(YoY+16.5%，QoQ+419.2%，系因同一控制下企业合并影响)、中科飞测(YoY-77.3%，QoQ+207.7%)、华亚智能(YoY+48.4%，QoQ+137.2%)、至纯科技(YoY-61.9%，QoQ+123.5%)、拓荆科技(YoY+225.1%，QoQ+91.6%)。据工信部数据，2025年中国半导体设备国产化率目标已从2024年的35%提升至50%；设备行业在新一轮并购重组下加速资源整合，助力本土头部厂商打造综合平台化布局、强化全球竞争力，有望加速国产替代突围。 ●25Q3龙头业绩表现亮眼，北方华创Q3季度营收环比+40.6%，归母净利环比+18.1%。北方华创25年前三季度营收273.01亿元（yoy+32.97%），归母净利润51.30亿元（yoy+14.83%）。2025Q3公司营收111.60亿元（yoy+38.31%，qoq+40.63%），归母净利润19.22亿元（yoy+14.60%，qoq+18.13%）。 ●受益国产替代深化，公司刻蚀、沉积、湿法及离子注入业务进展良好。25H1北方华创相继迎来立式炉、物理气相沉积(PVD)两种装备的第1千台整机交付里程碑。加上前期达成该目标的刻蚀设备，公司已有三种主力装备产品累计出货量突破1千台。刻蚀设备与薄膜沉积