A股半导体行业25Q2财报总结：25Q2板块归母净利环比+59％，看好AI驱动&国产替代共振双机遇

25Q2板块归母净利环比+59%，看好AI驱动&国产替代共振双机遇——A股半导体行业25Q2财报总结 评级：强于大市(维持评级) 长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技分析师：周安琪执业证书编号：S10705250300012025年09月16日 一、25Q2板块回顾：半导体景气度复苏，营收创单季度历史新高，盈利修复趋势凸显，归母净利润环增58.8% •25Q2季度SW半导体板块营收1700.23亿元，同比+15.2%，环比+14.4%，创单季度营收历史新高；归母净利润148.25亿元，同比+30.9%，环比+58.8%；毛利率为27.12%，同比+1.39pct，环比+0.81pct，归母净利率为8.72%，同比+1.04pct，环比+2.44pct。 •截至2025年9月3日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约145.7倍，近5年分位数为99%。2025Q2，A股电子行业配置比例为18.67%，依旧保持全市场第一位置，配置比例环比25Q1末下降0.05pct，超配比例达7.47%。2025Q2，A股半导体行业持仓市值占比10.46%，较25Q1末环比-0.56pct。从全部SW半导体龙头公司来看，25Q2公募持仓情况普遍环比增加。 •25Q2单季度营收环比增速排名前3的板块为数字芯片设计(QoQ+35.1%)、模拟芯片设计(QoQ+19.8%)、半导体设备(QoQ+17.4%)。25Q2单季度归母净利环比增速排名前3的板块为半导体封测(QoQ+157.9%)、数字芯片设计(QoQ+152.8%)、分立器件(QoQ+83.5%)。 •半导体设备：25Q2设备板块营收环比+17.4%，工信部50%国产化率目标下，并购重组加速国产替代突围 •设备龙头：北方华创受客户验收节奏影响Q2确收，高端化+平台化战略持续推进，看好中长期订单获取能力 •半导体材料：25Q2材料板块营收环比+10.6%，电子特气行业领跑，迎国产化进程加速机遇 •材料龙头：沪硅产业Q2营收环比+11.8%，300mm硅片产能达75万片/月，300mmSOI硅片产能将持续提升 •半导体制造：25Q2制造板块归母净利环比+2.7%，需求看至10月仍供不应求，产能利用率有望进一步回升 •制造龙头：中芯国际Q2产能利用率环比+2.9pct至92.5%，受益渠道备货补库持续，预计Q3营收环增5%~7% •半导体封测：25Q2封测板块营收环比+9.5%，龙头先进封装订单加速突围，看好AI浪潮持续催生增量空间 •封测龙头：长电科技Q2归母净利环比+32%，受益稼动率提升至70%，先进封装新扩建产能有望驱动成长 •功率及分立器件：25Q2板块归母净利环比增长83.5%，受益车规级渗透率提升驱动盈利边际改善 •分立器件龙头：闻泰科技Q2半导体业务营收&净利环比双增，受益周期复苏+AI电源需求新增长拐点已现 •射频龙头：卓胜微Q2营收环比+25%，短期盈利能力承压，系受芯卓固定资产转固及市场竞争影响 •传感器龙头：豪威集团Q2归母净利环比+34.2%，受益汽车与新兴市场CIS快速增长，模拟需求显著回暖•信号链龙头：纳芯微Q2营收续创单季历史新高，受益汽车电子需求稳增+AI服务器拉动泛能源需求复苏•电源管理龙头：圣邦股份Q2归母净利环比大增136.0%，有望受益行业周期复苏+国产化率提高双重趋势 •存储器龙头：江波龙Q2扣非净利环比+215.9%，受益终端需求回升+原厂减产带动存储价格上行周期•逻辑IC龙头：紫光国微Q2营收环比大增97%，主要受益特种集成电路等下游需求底部回暖驱动•Micro-MPU龙头：海光信息Q2业绩持续高增，构建算力全产业链布局，有望受益国产化+AI化双重机遇•Micro-MPU龙头：寒武纪-UAI芯片业务高景气度或延续，25年国内AI服务器市场芯片国产化率将升至40%•Micro-SoC龙头：晶晨股份Q2营收&出货量创单季度历史新高，受益AI端侧应用需求AIoT产品快速放量 三、投资策略：国产替代趋势明确，当前基本面与估值存在背离 •手机需求季节性承压，AI需求持续强劲，日本经济产业省预期8-9月制造业生产计划将先增后降•国内半导体厂商库存天数25Q2环比-12天，各细分板块库存水位开始调整，进入新一轮库存去化周期•美日荷对中国半导体出口管制升级，美国关税政策不确定性因素仍在，国产替代进程加速势在必行•维持“强于大市”评级，AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业 四、风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等 一、25Q2板块回顾：半导体景气度复苏，营收创单季度历史新高，盈利修复趋势凸显，归母净利润环增58.8% ●半导体景气度复苏，25Q2季度SW半导体板块营收同比增长15.2%，环比增长14.4%，盈利修复趋势凸显，归母净利润同比增长30.9%，环比增长58.8%。25Q2季度SW半导体板块营收1700.23亿元，同比增长15.2%，环比增长14.4%，创单季度营收历史新高；归母净利润148.25亿元，同比增长30.9%，环比增长58.8%，25Q2季度板块营收环比增长，主要系2025年一季度受半导体行业传统淡季影响，行业下游需求承压，2季度受益行业下游需求温和复苏及AI终端需求驱动，营收较2025年1季度有所增长。25Q2季度归母净利润环比增长，主要系SW半导体板块25Q2季度毛利率环比25Q1季度提升0.81pct，使得25Q2季度归母净利率环比25Q1季度提升2.44pct所致。2025年2季度半导体板块归母净利润同环比均有增长，盈利修复趋势凸显，未来伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。 ●25Q2季度，在全部163家半导体公司中，134家营收实现同比正增长(占比83.2%)，82家归母净利润实现同比正增长(占比50.9%)。25Q2季度，在全部163家半导体公司中，134家营收实现同比正增长(25Q1为122家)，占比83.2%(25Q1为76.3%)，82家归母净利润实现同比正增长(25Q1为78家)，占比50.9%(25Q1为48.8%)。 ●25Q2季度SW半导体板块毛利率及归母净利率同环比均有所提升，其中毛利率环比提升0.81pct，归母净利率环比提升2.44pct。25Q2单季度SW半导体板块整体毛利率为27.12%，同比提升1.39pct，环比提升0.81pct，季度归母净利率为8.72%，同比提升1.04pct，环比提升2.44pct。 ●25Q2季度SW半导体板块扣非ROE同比提升0.24pct，环比提升0.46pct。2025年Q2季度SW半导体板块扣非季度ROE为1.23%，同比提升0.24pct，环比提升0.46pct。 ●截至2025年9月3日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约145.7倍，近5年分位数为99%。截至2025年6月30日，SW半导体PE(TTM，整体法)约123.0倍(近5年分位数为82%)；截至2025年9月3日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约145.7倍(近5年分位数为99%)，相较25Q1季度PE(TTM)有所提升(截至2025年3月31日SW半导体PE(TTM，整体法)约128.3倍)，其PE显著提升的原因主要系SW半导体板块股价(算术平均)较25Q1上涨20.0%所致。当前半导体周期进入复苏态势，展望25年，随着下游需求回暖，半导体行业PE有望进一步修复。 ●2025Q2，A股电子行业配置比例为18.67%，依旧保持全市场第一位置，配置比例环比25Q1末下降0.05pct，超配比例达7.47%，超配比例环比25Q1上升0.15pct。以申万行业分类(2021)为依据，我们选取了普通股票型基金、偏股混合型基金、平衡混合型基金及灵活配置型基金作为样本分析2025年第二季度末电子板块的重仓持股情况。2025Q2，A股电子行业配置比例为18.67%，依旧保持全市场第一位置，配置比例环比25Q1末下降0.05pct，超配比例达7.47%，超配比例环比25Q1上升0.15pct。 ●2025年初以来，由DeepSeek掀起开源模型的热潮，重塑国产AI大模型和算力产业链的估值体系，一季度国内算力产业链表现相对强劲，且DeepSeek蒸馏模型大幅降低AI门槛，端侧AI持续演绎。进入四月以来，特朗普关税政策不断加码，中国政府坚决反制，对电子板块形成较大干扰。同时受到短期因素影响，半导体等细分板块基本面承压。Q2末随着海外AI板块回暖，国内AI产业链估值也迅速修复。截至2025年6月30日，半导体持仓市值占比10.46%，较25Q1末环比-0.56pct。 ●在持仓方面，截至2025年6月30日，从全部SW半导体龙头公司来看，25Q2公募持仓情况普遍环比增加。截至2025年6月30日，从SW半导体50家龙头公司来看，仅有1家公司25Q2公募持仓占比环比下降，其余49家公司25Q2公募持仓占比均环比增加。从全部SW半导体公司来看，25Q2公募持仓占比环比变化排名前10的公司中，共有4家模拟芯片设计公司，分别为杰华特(电源管理，QoQ+19.54pct)、南芯科技(电源管理，QoQ+19.10pct)、思瑞浦(信号链，QoQ+15.50pct)、思特威-W(传感器，QoQ+14.44pct)；2家半导体设备公司，分别为中科飞测(IC制造设备，QoQ+20.22pct)、芯源微(IC制造设备，QoQ+17.04pct)；2家数字芯片设计公司，分别为复旦微电(逻辑IC，QoQ+15.05pct)、佰维存储(存储器，QoQ+14.83pct)；分立器件公司源杰科技(光通信芯片，QoQ+36.05pct)；半导体制造公司华虹公司(晶圆制造，QoQ+18.40pct)。 二、25Q2细分板块：国产替代+AI算力共振，数字/模拟芯片设计板块领跑，归母净利环比激增152.8%/44.6% ●从半导体细分板块营收来看，25Q2季度数字芯片设计板块营收同环比均排名第一。25Q2季度营收同比增速排名前3的板块为数字芯片设计(YoY+30.8%)、半导体设备(YoY+29.0%)、模拟芯片设计(YoY+19.8%)；25Q2季度营收环比增速排名前3的板块为数字芯片设计(QoQ+35.1%)、模拟芯片设计(QoQ+20.8%)、半导体设备(QoQ+17.4%)。 ●从半导体细分板块归母净利润来看，25Q2季度分立器件、数字芯片设计板块归母净利同环比均排名前三。25Q2季度归母净利同比增速排名前3的板块为分立器件(YoY+142.5%)、数字芯片设计(YoY+46.4%)、模拟芯片设计(YoY+43.8%)；25Q2季度归母净利环比增速排名前3的板块为半导体封测(QoQ+157.9%)、数字芯片设计(QoQ+152.8%)、分立器件(QoQ+83.5%)。 ●从全部SW半导体板块公司来看，云侧&端侧AI需求逐步兑现业绩，25Q2季度数字芯片设计和模拟芯片设计相关赛道公司同环比加速增长。 ●1)25Q2季度营收同比增速来看，25Q2季度营收同比增速排名前10的公司中，共有3家模拟IC设计公司，分别为希荻微(YoY+169.4%，电源管理)、臻镭科技(YoY+106.2%，射频)、思瑞浦(YoY+72.0%，信号链)；2家数字IC设计公司，分别为寒武纪-U(YoY+4425.0%，MPU)、德明利(YoY+109.3%，存储器)；2家分立器件公司，分别为源杰科技(YoY+100.6%，光通信芯片)、锴威特(YoY+87.4%，功率器件)；2家半导体设备公司，分别为金海通(YoY+89.1%，封测设备)、中科飞测(YoY+78.7%，IC制造设备)；半导体材料公司和林微纳(YoY+73.8%，封测耗材)。 ●2)25Q2季度营收环比增速来看，25Q2