评级:强于大市(维持评级)长城证券产业金融研究院科技首席分析师:唐泓翼执业证书编号:S1070521120001科技分析师:周安琪执业证书编号:S10705250300012025年05月16日——A股半导体行业25Q1财报总结 目录一、25Q1板块回顾:半导体景气度弱复苏,营收环比-12.5%,淡季盈利韧性超预期,归母净利润环增55.5%二、25Q1细分板块:国产替代+AI算力共振,材料/制造板块领跑,归母净利环比激增28.2倍/44.4%三、投资策略:国产替代趋势明确,当前基本面与估值存在背离四、风险提示:宏观经济下行风险;下游需求不及预期;国产替代进程不及预期;中美贸易摩擦加剧等 •25Q1季度SW半导体板块营收同比+16.0%,环比-12.5%,归母净利润同比+35.4%,环比+55.5%;毛利率为26.29%,同比+1.94pct,环比+1.56pct,归母净利率为6.26%,同比+0.90pct,环比+2.74pct。截至2025年5月15日,当前SW半导体板块PE(TTM,整体法)约120倍,近5年分位数为74%。从全部SW半导体龙头公司看,25Q1公募持仓情况普遍环比下降。•25Q1单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体制造(QoQ-0.5%)、半导体材料(QoQ-4.6%)、数字芯片设计(QoQ-6.4%);25Q1单季度净利润环比增速排名前3的板块为半导体材料(QoQ+2815.3%)、分立器件(QoQ+134.1%)、半导体制造(QoQ+44.4%)。•半导体设备:25Q1设备板块营收同比+34.4%,工信部50%国产化率目标下,并购重组加速国产替代突围•半导体材料:25Q1材料板块归母净利润环比+28.2倍,电子特气/靶材行业领跑,迎国产化进程加速机遇•半导体制造:25Q1制造板块归母净利润环比+44.4%,需求能看至25Q3底,产能利用率或有望进一步回升•半导体封测:25Q1封测板块营收同比+24.0%,龙头先进封装订单加速突围,看好AI浪潮持续催生增量空间•功率及分立器件:25Q1板块归母净利环比逆势增长134.1%,受益车规级渗透率提升驱动盈利边际改善•模拟IC设计:连续两季营收同增印证景气触底回升;受益端侧AI场景需求和高端SoC放量,信号链芯片板块25Q1归母净利润环比+13.9%;其他细分板块因Q1消费电子淡季环比承压。•数字IC设计:AI算力需求驱动Micro板块Q1归母净利环比大增126%;存储板块Q1营收环比+1.2%,看好价格Q2见底回升;逻辑IC板块Q1营收同比降幅收窄,特种IC有望迎景气反转。•手机需求季节性承压,AI需求持续强劲,日本经济产业省预期4-5月制造业生产计划将逐增•国内半导体厂商库存天数25Q1环比+27天,各细分板块库存水位再升至高点,或迎新一轮库存去化•美日荷对中国半导体出口管制升级,美国关税政策不确定性因素仍在,国产替代进程加速势在必行•维持“强于大市”评级,AI大算力浪潮催生新动能,芯片国产替代坚定推进,重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业 一、25Q1板块回顾:半导体景气度弱复苏,营收环比-12.5%,淡季盈利韧性超预期,归母净利润环增55.5% 25Q1板块回顾:半导体景气度弱复苏,营收环比降12.5%,淡季盈利韧性超预期,归母净利润环增55.5%图:SW半导体板块单季度归母净利润(亿元)及同比变化趋势(%)●半导体景气度弱复苏,25Q1季度SW半导体板块营收同比增长16.0%,环比下降12.5%,盈利韧性超预期,归母净利润同比增长35.4%,环比增长55.5%。25Q1季度SW半导体板块营收1483.45亿元,同比增长16.0%,环比下降12.5%;归母净利润92.83亿元,同比增长35.4%,环比增长55.5%,25Q1季度板块营收环比下降,主要系2025年一季度受半导体行业传统淡季影响,行业下游需求承压,营收较2024年四季度有所减弱。25Q1季度归母净利润环比增长,主要系SW半导体板块25Q1季度毛利率环比24Q4季度提升1.56pct,使得25Q1季度归母净利率环比24Q4季度提升2.74pct所致。2025年1季度半导体板块归母净利润同环比均有增长,未来伴随着下游终端需求逐●25Q1季度,在全部162家半导体公司中,122家营收实现同比正增长(占比76.3%),78家归母净利润实现同比正增长(占比48.8%)。25Q1季度,在全部162家半导体公司中,122家营收实现同比正增长(24Q4为127家),占比76.3%(24Q4为79.9%),78家归母净利润实现同比正增长(24Q4为76家),占比48.8%(24Q4为47.8%)。92.8335.4%-500%-400%-300%-200%-100%0%100%200%020406080100120140160180200SW半导体季度归母净利润(亿元)YoY(%) 图:SW半导体板块单季度营收(亿元)及同比变化趋势(%)数据来源:Wind,各公司公告,长城证券产业金融研究院渐复苏,有望进一步迎来行业景气度底部反转。1483.4516.0%-20%0%20%40%60%80%100%120%020040060080010001200140016001800SW半导体季度营收(亿元)YoY(%) 25Q1板块回顾:淡季不淡,毛利率/归母净利率逆势双升,环比分别+1.56pct/+2.74pct图:SW半导体板块单季度扣非ROE趋势(%)●25Q1季度SW半导体板块毛利率及归母净利率同环比均有所提升,其中毛利率环比提升1.56pct,归母净利率环比提升2.74pct。25Q1单季度SW半导体板块整体毛利率为26.29%,同比提升1.94pct,环比提升1.56pct,季度归母净利率为6.26%,同比提升0.90pct,环比提升2.74pct。●25Q1季度SW半导体板块扣非ROE同比提升0.14pct,环比提升0.60pct。2025年Q1季度SW半导体板块扣非季度ROE为0.76%,同比提升0.14pct,环比提升0.60pct。6.26%26.29%SW半导体季度毛利率(%)0%1%1%2%2%3%3%4%SW半导体季度扣非ROE(%) 图:SW半导体板块单季度毛利率及归母净利率趋势(%)数据来源:Wind,各公司公告,长城证券产业金融研究院0%5%10%15%20%25%30%35%SW半导体季度归母净利率(%)0.76% 数据来源:Wind,各公司公告,长城证券产业金融研究院;PE及收盘价数据截至2025年5月15日25Q1板块回顾:当前SW半导体板块PE(TTM,整体法)约120倍,近5年分位数为74%图:SW半导体板块PE估值(TTM,整体法)(左轴)及收盘价(元)(算术平均)(右轴)变化趋势●截至2025年5月15日,当前SW半导体板块PE(TTM,整体法)约119.9倍,近5年分位数为74%。截至2025年3月31日,SW半导体PE(TTM,整体法)约128.3倍(近5年分位数为85%);截至2025年5月15日,当前SW半导体PE(TTM,整体法)约119.9倍(近5年分位数为74%),相较24Q4季度PE(TTM)有所下降(截至2024年12月31日SW半导体PE(TTM,整体法)约122.6倍),其PE显著下降的原因主要系25Q1归母净利润同比大幅增长35.4%所致。当前半导体周期进入复苏态势,展望25年,随着下游需求回暖,SW半导体PE(TTM,整体法)(左轴)SW半导体收盘价(元)(算数平均)(右轴) 半导体行业PE有望进一步修复。119.9161.0702040608010012014016004080120160200240280 数据来源:Wind,各公司公告,长城证券产业金融研究院;市值及PE数据截至2025年3月31日25Q1板块回顾:从全部SW半导体龙头公司看,25Q1公募持仓普遍环比下降●在持仓方面,截至2025年3月31日,从全部SW半导体龙头公司来看,25Q1公募持仓情况普遍环比表现有所下降。截至2025年3月31日,从SW半导体龙头公司来看,50家龙头公司25Q1公募持仓占比均环比下降。从全部SW半导体公司来看,25Q1公募持仓占比环比变化排名前10的公司中,共有3家数字芯片设计公司,分别为聚辰股份(存储器,QoQ+7.64pct)、恒烁股份(存储器,QoQ+0.68pct)、博通集成(MCU+,QoQ+0.16pct);2家分立器件公司,分别为锴威特(功率器件,QoQ+4.72pct)、银河微电(功率器件,QoQ+0.52pct);2家半导体设备公司,分别为先锋精科(半导体设备零部件,QoQ+0.59pct)、矽电股份(封测设备,系25Q1新上市);2家模拟芯片设计公司,分别为泰凌微(信号链,QoQ+2.16pct)、晶华微(信号链,QoQ+0.42pct);半导体封测公司晶方科技(CIS封测,QoQ+3.31pct)。25Q1营收环比(%)25Q1营收同比(%)25Q1归母净利润环比(%)25Q1归母净利润同比(%)25年净利润预期中值(亿元)25年预计净利润增速(%)PE(2025E)2%29%37%166%54.171%132-21%51%25%75%30.0010%10912%4230%31%257%13.11-387%198-13%38%36%39%76.2334%29-5%15%-9%55%44.3635%36-39%35%-55%26%23.6647%4914%66%21%135%21.6061%411%19%112%-90%20.34-297%3912%17%-13%15%15.7343%49-9%63%-14%210%8.6445%84-15%36%-62%50%22.0437%28-11%11%-68%151%9.7748%61-18%-10%-30%-61%16.7641%33-42%22%-7%-6%0.04-101%14214-12%11%52%-5%0.29-103%1759-36%4%46%-102%-0.90-86%-55526%52%11%590%8.9695%54-20%42%-38%207%15.1031%30-61%50%-135%-1503%9.6440%464%15%-47%71%8.7381%50-32%-36%-98%-124%4.7618%908%10%56%2%-3.26-53%-130-12%8%-72%10%6.6636%62-10%15%-19%3%10.6935%38-36%-19%108%82%23.33-182%17-2%22%-22%1072%5.51-2410%73-4%34%-23%15%13.5833%29-17%18%-129%-272%4.47139%87-1%109%60%1265%8.36113%471%-4%-161%-140%6.6932%58 图:各细分行业部分龙头公司财务指标公司名称细分行业市值(亿元)25Q1股价涨跌幅(%)25Q1公募持仓占比(%)25Q1公募持仓占比环比变化(pct)中芯国际制造7130-6%23%-13海光信息设计-数字芯片3284-6%30%-13寒武纪-U设计-数字芯片2601-5%15%-8北方华创设备22216%12%-6韦尔股份设计-数字芯片161427%9%-4中微公司设备1147-3%23%-10澜起科技设计-数字芯片89615%25%-5华虹公司制造790-1%3%-7兆易创新设计-数字芯片7769%20%-10瑞芯微设计-数字芯片72658%8%-6长电科技封测626-14%8%-7华润微制造595-5%5%-6紫光国微设计-数字芯片5592%8%-4芯原股份设计-数字芯片531102%20%-1沪硅产业材料510-1%10%-9龙芯中科设计-数字芯片500-6%6%-10恒玄科技设计-模拟芯片48825%21%-12盛美上海设备4502%5%-4拓荆科技设备




