A股半导体行业25Q1财报总结：25Q1板块归母净利环比+56%，看好AI端侧落地驱动需求新周期

25Q1板块回顾

• 半导体景气度弱复苏：25Q1季度SW半导体板块营收同比增长16.0%，环比下降12.5%；归母净利润同比增长35.4%，环比增长55.5%。
• 盈利韧性超预期：主要由于毛利率环比提升1.56pct，使得归母净利率环比提升2.74pct。
• 细分板块表现：122家营收实现同比正增长（占比76.3%），78家归母净利润实现同比正增长（占比48.8%）。
• 估值：当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约120倍，近5年分位数为74%。
• 公募持仓：从全部SW半导体龙头公司看，25Q1公募持仓情况普遍环比下降。

25Q1细分板块

• 国产替代+AI算力共振：材料/制造板块领跑，归母净利环比激增28.2倍/44.4%。
• 半导体设备：25Q1设备板块营收同比+34.4%，并购重组加速国产替代突围。
• 半导体材料：25Q1材料板块归母净利润环比+28.2倍，电子特气/靶材行业领跑。
• 半导体制造：25Q1制造板块归母净利润环比+44.4%，需求能看至25Q3底，产能利用率或有望进一步回升。
• 半导体封测：25Q1封测板块营收同比+24.0%，龙头先进封装订单加速突围，看好AI浪潮持续催生增量空间。
• 功率及分立器件：25Q1板块归母净利环比逆势增长134.1%，受益车规级渗透率提升驱动盈利边际改善。
• 模拟IC设计：连续两季营收同增印证景气触底回升；受益端侧AI场景需求和高端SoC放量，信号链芯片板块25Q1归母净利润环比+13.9%。
• 数字IC设计：AI算力需求驱动Micro板块Q1归母净利环比大增126%；存储板块Q1营收环比+1.2%，看好价格Q2见底回升；逻辑IC板块Q1营收同比降幅收窄，特种IC有望迎景气反转。

投资策略

• 国产替代趋势明确：当前基本面与估值存在背离。
• 手机需求季节性承压：AI需求持续强劲，日本经济产业省预期4-5月制造业生产计划将逐增。
• 库存去化：国内半导体厂商库存天数25Q1环比+27天，各细分板块库存水位再升至高点，或迎新一轮库存去化。
• 美日荷对中国半导体出口管制升级：美国关税政策不确定性因素仍在，国产替代进程加速势在必行。
• 投资建议：维持“强于大市”评级，AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业。

风险提示

• 宏观经济下行风险
• 下游需求不及预期
• 国产替代进程不及预期
• 中美贸易摩擦加剧