全球半导体市场概览
2024年第二季度，全球半导体市场规模达到1499亿美元，同比增长18%，环比增长6%。全球前60大半导体龙头营收1654亿美元，同比增长22%，环比增长8%，净利润426亿美元，同比增长57%，环比增长9%。存储和MPU板块表现亮眼，营收同比分别增长95%和43%，晶圆制造板块亦从中受益。
存储板块
- AI服务器需求强劲，传统存储或复苏：2024年第二季度，存储板块营收环比增长23%，净利润同比扭亏为盈，环比增长108%，主要受益于AI服务器驱动HBM及服务器SSD等高端产品增长强劲。预计2024年第三季度，HBM供不应求将推动DRAM合约价环比提升8%~13%，NAND合约价涨幅收敛至5%~10%。受益于AI服务器对HBM/DDR5/SSD等需求持续强劲，以及AI手机和AI PC的推出，传统存储产品有望逐渐缓慢复苏，预计第三季度存储板块营收环比增长14%。
MPU板块
- AI基建持续，NVH200出货将增加：2024年第二季度，MPU板块营收环比增长7%，主要受益于数据中心需求爆发。预计2024年第三季度，全球MPU板块营收环比增长7%。其中，英伟达H200平台自2024年第二季度开始向大型CSP、消费互联网公司和企业公司发货，预计Hopper出货量将在2025年第二季度（2024年第二季度）增加；且Blackwell将于2024年第四季度开始发货，当季出货将达数十亿美元。
晶圆代工板块
- 先进制程&地缘政治下本地化需求加速：2024年第二季度，晶圆代工板块营收环比增长10%，主要受益于全球AI相关需求旺盛，以及国内中低端消费电子逐步复苏。预计2024年第三季度，全球晶圆代工板块营收环比增长9%。其中台积电指引营收中值228亿美元，环比增长9.5%，主要受益于智能手机及AI需求强劲驱动3/5nm制程收入增长；中芯国际指引营收中值约21.67亿美元，环比增长14%，主要系在地缘政治因素影响下，本地化需求加速提升，12英寸产能紧俏、价格向好。
上游制造
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代工厂稼动率改善，300mm硅片需求触底回升：2024年第二季度，晶圆代工板块营收环比增长10%，全球晶圆厂产能利用率环比小幅提升0.6pct至83.6%。预计2024年第三季度，全球晶圆代工板块营收环比增长9%。其中台积电指引营收中值228亿美元，环比增长9.5%，主要受益于智能手机及AI需求强劲驱动3/5nm制程收入增长；中芯国际指引营收中值约21.67亿美元，环比增长14%，主要系在地缘政治因素影响下，本地化需求加速提升，12英寸产能紧俏、价格向好。
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设备：2024年第二季度，半导体设备板块营收环比增长6%，主要受益于中国台湾地区的高资本支出。预计2024年第三季度，全球半导体设备板块营收环比增长6%。其中DRAM设备受益于AI部署对HBM的需求激增，2024年销售额同比强劲增长24%，且2025年销售额将继续同比增长12%。尽管由于成熟制程需求疲弱，2024年逻辑及晶圆代工设备销售额仅同比温和增长3%，但随着先进制程需求强劲，预计2025年逻辑及晶圆代工设备销售额亦将同比增长10%。
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半导体硅片：2024年第二季度，半导体硅片板块营收环比增长3%。预计2024年第三季度，全球硅片板块营收环比增长8%。随着大硅片出货的逐步复苏，预计全球硅片板块营收同比基本持平，环比有望增长8%。
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封测：2024年第二季度，半导体封测板块营收环比增长7%。预计2024年第三季度，全球封测板块营收环比增长15%。受益于先进封装供不应求及传统封装显现复苏，预计2024年第三季度全球封测板块营收有望环比增长15%。
半导体设计
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存储：2024年第二季度，存储板块营收环比增长23%。预计2024年第三季度，存储板块营收环比增长14%。AI服务器对HBM/DDR5/SSD等需求持续强劲，且随着AI手机和AI PC的推出，传统存储产品有望逐渐缓慢复苏。
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MPU：2024年第二季度，MPU板块营收环比增长7%。预计2024年第三季度，全球MPU板块营收环比增长7%。随着AI的持续发展，众多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更大内存和系统集成等特性提出了更为严格的要求，MPU板块将持续受益。
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射频：2024年第二季度，射频板块营收环比下降10%。预计2024年第三季度，全球射频板块营收环比增长14%。iPhone16系列正式登场，Apple Intelligence即将亮相，或将引领新一轮换机潮。
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模拟：2024年第二季度，模拟板块营收基本持平。预计2024年第三季度，全球模拟板块营收环比增长4%。个人电子产品增长，工业领域部分市场有望见底，汽车领域仍处于下滑阶段。
投资建议
风险提示
- 下游需求不足风险
- 地缘政治风险
- 核心竞争力风险
- 估值风险
