预计全球半导体龙头Q2营收环比+6%，AI景气周期持续，非AI领域温和复苏

评级：强于大市长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技研究助理：秦裔甜执业证书编号：S10701230700262025年05月26日预计全球半导体龙头Q2营收环比+6%，AI景气周期持续，非AI领域温和复苏 一、全球半导体企业：AI浪潮驱动MPU及存储表现亮眼1、全球半导体企业：季节因素影响，Q1全球前60大半导体企业营收环比-3%，预计Q2环比+6%1.1细分板块业绩：受益于AI需求强劲，MPU及存储表现亮眼，25Q1板块净利润环比增长1.2细分板块盈利：存储ASP回升，代工稼动率提升，Q1存储/制造毛利率同比+18/+6pct二、上游制造：代工厂稼动率改善，300mm硅片渐进复苏1、晶圆制造：先进制程需求持续强劲，预计Q2晶圆制造板块营收环比+12%1.1消费电子传统淡季，25Q1晶圆制造板块营收环比小幅-4%，同比+32%1.2AI+消费电子复苏驱动产能利用率同比提升，带动25Q1毛利率同比+5.8pct1.3先进制程需求持续强劲，预计Q2晶圆制造板块营收环比+12%，关税政策影响极小2、设备：预计Q2设备板块营收环比+2%，客户尚未因关税不确定性影响提前拉货2.1中国台湾及韩国设备销售增长，驱动25Q1设备板块营收同比+24%2.2细分地区：先进封装/HBM需求飙升，25Q1中国台湾/韩国设备收入环比+31%/+13%2.3AI驱动HBM需求，25Q1存储设备收入同比+41%，维持高水平2.4预计25Q2设备板块营收环比+2%，客户尚未因关税不确定性影响提前拉货2.5预计2025年半导体制造设备销售额同比+6%，大陆地区设备收入占比或下降至30%3、半导体硅片：预计Q2板块营收环比+8%，AI尖端产品需求强劲，其他领域库存消化持续3.1消费电子传统淡季+库存消化持续，25Q1半导体硅片板块营收环比小幅-1%3.2出货量：25Q1300mm晶圆出货量同比增长，200mm及以下仍处于历史低位3.3库存量：用于存储的硅片库存天数有所改善，用于逻辑的硅片仍居高不下3.4预计Q2硅片板块营收环比+8%，AI相尖端产品需求强劲，其他领域库存消化尚需时日4、封测：Q1板块营收环比-13%，预计25Q2环比+11%，先进封装供不应求内容目录 三、半导体设计：AI浪潮驱动成长，存储&MPU表现亮眼1、存储：AI需求持续强劲+国际形势拉动消费需求，预计Q2板块营收环比+15%1.125Q1存储板块营收环比-11%，DRAM及NAND量价齐跌1.2HBM3e/DDR5销量扩张，驱动25Q1存储板块毛利率环比+1.6pct1.3AI需求持续强劲+国际形势变化拉动消费需求，预计25Q2存储板块营收环比+15%1.4数据中心持续强劲+消费电子温和复苏，预计2025年存储芯片市场规模同比+13%2、MPU：坚定看好AI浪潮，预计Q2板块营收环比+3%，NVGB300将于Q3上市2.1持续受益于数据中心需求强劲，25Q1MPU板块营收环比+2%2.2坚定看好AI浪潮，预计Q2MPU板块营收环比+3%，NVGB300将于25Q3上市3、射频：Q1射频板块营收环比-8%，预计Q2环比-6%，符合季节性规律4、模拟：板块库存增速放缓，工业领域显现复苏，预计Q2板块营收环比+6%4.1板块库存增速放缓，工业领域显现复苏，预计Q2板块营收环比+6%4.2库存增速放缓，工业领域显现复苏，预计25Q2模拟板块营收环比+6%四、投资建议1、端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司2、手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业附：25Q2全球半导体企业前瞻指引内容目录（续） 图表01：25Q1全球前60大半导体企业营收同比+25%图表02：25Q1全球前60大半导体企业净利润同比+46%图表03：25Q1MPU/晶圆制造/存储/设备/封测/材料板块营收分别同比+37%/+32%/+31%/+24%/+6%/+3%图表04：25Q1存储/晶圆制造/设备/射频/封测板块毛利率分别同比+17.6pct/+5.8pct/+2.4pct/+1.5pct/+0.1pct图表05：25Q1全球晶圆制造板块营收同比+32%，环比-4%图表06：台积电历史20年季度营收情况—25Q1营收255.3亿美元，同比+35%，环比-5%图表07：中芯国际历史20年季度营收情况—25Q1营收22.47亿美元，同比+28%，环比+2%图表08：25Q1全球晶圆制造板块毛利率同比+5.8pct，环比-0.6pct图表09：预计25Q2全球晶圆制造板块营收同比+35%，环比+12%图表10：25Q1全球半导体设备板块营收同比+24%，环比-5%图表11：25Q1中国大陆设备销售收入约56.58亿美元图表12：25Q1中国台湾/韩国设备收入环比+31%/+13%图表13：25Q1四大设备厂存储相关收入环比-2%图表14：25Q1四大设备厂逻辑&代工相关收入环比-11%图表15：预计25Q2全球半导体设备板块营收同比+19%，环比+2%图表16：SEMI预计25年Fab厂设备支出同比+2%图表17：SEMI预计25年半导体制造设备销售额同比+6%图表18：25Q1全球半导体硅片出货量环比-9%，半导体硅片板块营收同比-1%，环比+3%图表目录（续） 图表19：SUMCO25Q1300mm晶圆出货量同比增长图表20：SUMCO25Q1200mm晶圆出货量同比小幅下降图表21：用于存储的硅片库存天数有所改善，用于逻辑的硅片仍居高不下图表22：预计25Q2全球半导体硅片板块营收同比+8%，环比+8%图表23：25Q1全球半导体封测板块营收同比+6%，环比-13%图表24：预计25Q2全球封测板块营收同比+10%，环比+11%图表25：25Q1存储板块营收同比+31%，环比-11%图表26：美光历史30年季度营收情况—25Q1营收80.53亿美元，环比-8%图表27：25Q1存储板块毛利率环比+1.6pct图表28：美光历史30年季度毛利率及净利率情况—25Q1毛利率36.8%，环比-1.6pct图表29：预计25Q2全球存储板块营收同比+22%，环比+15%图表30：预计2025年全球存储芯片市场规模约1894亿美元，同比增长13%图表31：25Q1MPU板块营收同比+37%，环比+2%图表32：英伟达历史25年季度营收情况—预计25Q1营收433.62亿美元，环比+10%图表33：预计25Q2全球MPU板块营收同比+31%，环比+4%图表34：25Q1射频板块营收同比-8%，环比-8%图表35：预计25Q2全球射频板块营收同比-4%，环比-6%图表36：25Q1模拟板块营收同比-7%，环比-4%图表37：25Q1全球模拟板块存货周转天数约175.88天，同比+9天，环比基本持平图表38：预计25Q2全球模拟板块营收同比-1%，环比+6%图表39：重点公司财务指标及估值情况图表目录（续） ⚫端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司。端侧AI产品加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。IDC定义AI手机算力须达30TOPS，微软定义AIPC算力须达40TOPS，以满足计算需求，驱动处理器在手机及电脑单机价值量提升。同时，端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至12~16GB，AIPC内存有望增长至16~32GB，存储芯片领域有望持续受益。此外，AI时代功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注。相关公司包括立讯精密（AI硬件龙头）、江波龙（大容量存储龙头）、联瑞新材（HBM关键填料）、澜起科技（存储接口芯片龙头）、长电科技（先进封装）等。⚫手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业。手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业。我们认为25年智能手机和PC等消费电子呈现弱复苏，半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频龙头）、韦尔股份（CMOS龙头）等。⚫风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。图：重点公司财务指标及估值情况投资建议代码公司名称002475.SZ立讯精密603501.SH韦尔股份688008.SH澜起科技600584.SH长电科技300782.SZ301308.SZ688052.SH688300.SH联瑞新材资料来源：公司财报，Wind，长城证券产业金融研究院（注：市值截至2025年5月22日） 主营业务市值(亿元)24年营收(亿元)24年归母净利润(亿元)PE(2024)25年归母净利润一致预期(亿元)25年归母净利润增速(%)PE(2025E)26年归母净利润一致预期(亿元)PE(2026E)AI硬件龙头2302.522687.95133.6617.23169.2827%13.60206.9711.12CMOS龙头1620.37257.3133.2348.7644.6034%36.3356.4228.72存储接口芯片龙头895.2336.3914.1263.4121.9956%40.7129.8330.01先进封装588.54359.6216.1036.5621.8536%26.9328.0920.95卓胜微射频龙头380.6044.874.0294.724.7719%79.859.0941.86江波龙大容量存储龙头309.57174.644.9962.086.8938%44.9110.4829.53纳芯微汽车模拟芯片248.2019.60-4.03-61.61-0.43亏损收窄-583.581.46169.50HBM关键填料95.519.602.5138.003.3132%28.884.1423.09 一、全球半导体企业：AI驱动MPU及存储表现亮眼，Q1全球前60大半导体企业营收环比-3%，预计Q2环比+6% ⚫MPU及存储板块表现亮眼，25Q1全球前60大半导体企业营收同比+25%，净利润同比+46%。据SIA数据，25Q1全球半导体销售额约1677亿美元（YoY+19%，QoQ-3%）。我们梳理了全球前60家半导体企业25Q1业绩情况得到，25Q1全球前60大半导体企业营收1916亿美元（YoY+25%，QoQ-3%），净利润568亿美元（YoY+46%，QoQ-3%），与全球半导体销售额变化一致。⚫二季度收入和利润均环比成长，预计25Q2全球前60大半导体企业营收环比+6%，净利润环比+12%。预计25Q2全球前60大半导体企业营收约2030亿美元（YoY+23%，QoQ+6%，净利润637亿美元（YoY+50%，QoQ+12%）。资料来源：各公司公告，Wind，Bloomberg，长城证券产业金融研究院1、总结：季节因素影响，Q1全球前60大半导体企业营收环比-3%，预计Q2环比+6%图：25Q1全球前60大半导体企业营收环比-2%，预计25Q2环比+6%图：25Q1全球前60大半导体企业净利润环比-3%，预计25Q2环比+12%19162030-20%-10%0%10%20%30%40%050010001500200025002018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q32024Q42025Q12025Q2E全球前60大半导体企业季度营收(亿美元)同比YoY(%)568637-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%-350-250-150-50501502503504505506502018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q1202