电子行业：预计全球半导体龙头Q3营收环比+8%，存力和算力是AI时代的双生引擎

预计全球半导体龙头Q3营收环比+8%，存力和算力是AI时代的双生引擎 评级：强于大市 长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技分析师：秦裔甜执业证书编号：S10705250700032025年09月24日 1.1市场表现：25Q2费半指数增长29%，美股半导体PE处于近25年历史高位区间1.2细分板块业绩：25Q2封测/晶圆制造/MPU/设备/存储板块净利润均实现环比增长1.3细分板块盈利：工业领域广泛复苏，25Q2模拟板块毛利率改善显著，环比+3.4pct1.4细分板块库存：存储库存天数环比大幅下降38天，MPU/射频/模拟仍环比提升 二、上游制造：代工厂产能利用率提升，300mm硅片出货量显著增长 1、晶圆制造：先进制程需求持续强劲，预计Q3全球晶圆制造板块营收环比+6% 1.1HPC需求强劲，25Q2全球晶圆制造板块营收环比+16%1.2产能利用率环比小幅提升，带动25Q2全球晶圆制造板块毛利率环比+0.4pct1.3先进制程需求持续强劲，预计Q3全球晶圆制造板块营收环比+6% 2、半导体设备：预计Q3板块营收环比-1%，主要系应材指引环比下降 2.125Q2全球半导体设备板块营收环比+4%，主要受益于在中国台湾销售额增长2.2细分地区：先进制程需求飙升，25Q2在中国台湾半导体设备销售额环比+23%2.3细分产品：先进制程需求强劲，25Q2逻辑设备收入环比+9%2.4预计Q3全球半导体设备板块营收环比-1%，主要系应材指引环比下降2.5预计2025年半导体制造设备销售额同比+6%，大陆地区设备收入占比或下降至30% 3、半导体硅片：预计Q3板块营收环比持平，AI尖端产品需求强劲，其他领域库存消化持续 3.1存储以外其他领域亦显现复苏+库存改善，25Q2全球半导体硅片板块营收环比+7%3.2出货量：25Q2300mm晶圆出货量创18年来单季度新高，200mm及以下仍处于低位3.3库存量：用于存储和逻辑的硅片库存天数环比均有所改善3.4预计Q3全球硅片板块营收环比基本持平，AI需求强劲，其他领域库存消化尚需时日 4、封测：Q2板块营收环比+9%，预计Q3环比+14%，先进封装供不应求 4.125Q2全球封测板块营收环比+9%，预计25Q3环比+14%，先进封装供不应求 三、半导体设计：AI浪潮驱动成长，存储&MPU表现亮眼 1、存储：AI需求持续强劲+国际形势拉动消费需求，预计Q3板块营收环比+11% 1.125Q2全球存储板块营收环比+25%，DRAM及NAND均量价齐升1.2消费类产品占比提升，致25Q2存储板块毛利率环比-1.4pct1.3AI持续强劲+地缘政治因素拉动消费需求，预计25Q3全球存储板块营收环比+11%1.4数据中心持续强劲+消费电子温和复苏，预计2025年存储芯片市场规模同比+12% 2、MPU：坚定看好AI浪潮，预计Q3板块营收环比+15%，NVGB300产量将提升 2.1受益于数据中心需求持续强劲，25Q2全球MPU板块营收环比+3%2.2海外大厂Token调用量出现加速拐点，预计25年AI服务器出货量将同比+24%2.2坚定看好AI浪潮，预计Q3全球MPU板块营收环比+15%，GB300产量将进一步提升 3、射频：Q2射频板块营收环比-2%，预计Q3环比+14%，iPhone17系列强势来袭 3.1Q2全球射频板块营收环比-2%，预计Q3环比+14%，iPhone17系列销量或高于16同期 4、模拟：板块库存增速放缓，工业领域广泛复苏，预计Q3板块营收环比+6% 4.1工业领域广泛复苏+消费/通信周期性复苏，25Q2全球模拟板块营收环比+8%4.2库存增速放缓，预计Q3全球模拟板块营收环比+6%，谨慎看待关税影响工业增长过热 四、投资建议 1、AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业2、风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险 附：25Q3全球半导体企业前瞻指引 图表01：25Q2全球前60大半导体企业营收环比+9%，预计25Q3环比+8%图表02：25Q2全球前60大半导体企业净利润环比+11%，预计25Q3环比+25%图表03：截至最新9月19日，Wind美股半导体PE（TTM，整体法）约49.83倍，历史分位数约90%图表04：25Q2存储/晶圆制造/封测/模拟/材料/设备板块营收分别环比增长25%/17%/9%/8%/7%/4%图表05：25Q2MPU/模拟/晶圆制造/封测/设备板块毛利率分别环比+4.5pct/+3.4pct/+0.4pct/+0.4pct/+0.3pct图表06：25Q2全球前60大半导体企业库存天数约128天，环比+2天，其中存储/材料/代工分别环比-38/-7/-2天图表07：25Q2全球晶圆制造板块营收同比+40%，环比+16%图表08：25Q2全球晶圆制造板块净利润同比+61%，环比+16%图表09：台积电历史20年季度营收情况—25Q2营收300.7亿美元，同比+44%，环比+18%图表10：中芯国际历史20年季度营收情况—25Q2营收22.09亿美元，同比+16%，环比-2%图表11：25Q2全球晶圆制造板块毛利率同比+5.7pct，环比+0.4pct图表12：25Q2全球晶圆制造板块净利率同比+4.9pct，环比-0.2pct图表13：25Q2台积电毛利率58.6%，环比-0.2pct；中芯国际毛利率20.4%，环比-2.1pct图表14：预计25Q3全球晶圆制造板块营收同比+33%，环比+6%图表15：25Q2全球半导体设备板块营收同比+22%，环比+4%图表16：25Q2全球半导体设备板块净利润同比+38%，环比+10%图表17：25Q2中国台湾设备销售收入约59.55亿美元，占整体收入的29%，环比+23%图表18：25Q2在中国台湾/日本设备收入环比分别+23%/+53%图表19：25Q2四大设备厂存储相关设备收入环比-16%图表20：25Q2四大设备厂逻辑&代工相关设备收入环比+9% 图表21：预计25Q3全球半导体设备板块营收同比+8%，环比-1%图表22：SEMI预计2025年Fab厂设备支出约1100亿美元，同比+6%图表23：SEMI预计2025年全球半导体制造设备销售额约1077亿美元，同比+6%图表24：25Q2全球半导体硅片板块营收同比+7%，环比+7%图表25：25Q2全球半导体硅片板块净利润同比-69%，环比-39%图表26：25Q2全球半导体硅片出货量环比+15%图表27：SUMCO300mm出货量趋势—25Q2300mm晶圆出货量同环比均实现增长图表28：SUMCO200mm出货量趋势—25Q2200mm晶圆出货量同比下降，环比有所改善图表29：SUMCO客户300mm晶圆库存—用于存储的硅片库存天数环比下降，库存金额环比仍小幅增长图表30：SUMCO客户300mm晶圆库存—用于逻辑的硅片库存天数环比下降，库存金额环比仍小幅增长图表31：预计25Q3全球半导体硅片板块营收同比+8%，环比基本持平图表32：25Q2全球半导体封测板块营收同比+9%，环比+9%图表33：25Q2全球半导体封测板块净利润同比+50%，环比+120%图表34：预计25Q3全球封测板块营收同比+14%，环比+8%图表35：25Q2全球存储板块营收同比+33%，环比+25%图表36：25Q2全球存储板块净利润同比+89%，环比+10%图表37：美光历史30年季度营收情况—25Q2营收93.01亿美元，环比+15%图表38：25Q2全球存储板块毛利率同比+8.3pct，环比-1.4pct图表39：25Q2全球存储板块净利率同比+7.6pct，环比-3.5pct图表40：美光历史30年季度毛利率及净利率情况—25Q2毛利率37.7%，环比+0.9pct 图表41：预计25Q3全球存储板块营收同比+35%，环比+11%图表42：预计2025年全球存储芯片市场规模约1848亿美元，同比+12%图表43：25Q2全球MPU板块营收同比+33%，环比+3%图表44：25Q2全球MPU板块净利润同比+39%，环比+15%图表45：英伟达历史25年季度营收情况—25Q2营收467.43亿美元，环比+6%图表46：Google的Token月均调用量从2024年4月的9.7万亿增长至2025年4月的480万亿图表47：预计25年全球服务器出货量同比+7%至1461万台图表48：预计25Q3全球MPU板块营收同比+32%，环比+16%图表49：25Q2全球射频板块营收同比基本持平，环比-2%图表50：25Q2全球射频板块净利润同比-4%，环比-30%图表51：预计25Q3全球射频板块营收同比-2%，环比+14%图表52：25Q2全球模拟板块营收同比+2%，环比+8%图表53：25Q2全球模拟板块净利润同比-49%，环比-29%图表54：25Q2全球模拟板块存货周转天数约177天，同比+8天，环比+1天图表55：预计25Q3全球模拟板块营收同比+3%，环比+6%图表56：重点公司财务指标及估值情况图表57：25Q3全球半导体企业前瞻指引 ⚫AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业。 ⚫（1）国产AI服务器产业链：海外算力链需求持续超预期，中美科技博弈深水区，国产AI服务器也将迎头赶上，驱动高端PCB产业链需求激增，重点关注南亚新材(昇腾链覆铜板龙头)。 ⚫（2）国产AI存力产业链：供给端减产及AI相关需求强劲，推动存储价格继续上涨，TrendForce预计Q3DRAM合约价环比提升5%~10%，NAND合约价环比提升5%~10%。同时，国内云计算与互联网厂商资本开支增长，国产替代趋势不改，重点关注江波龙(大容量存储龙头)、澜起科技(存储接口芯片龙头)、联瑞新材(HBM关键填料)。 ⚫（3）端侧AI苹果链：25Q2全球智能手机出货量约2.95亿台，其中苹果出货量约0.46亿部，市占率16%，位居第二。2025WWDC苹果发布iOS26，新推出LiveTranslation等AI功能，继续看好未来iPhone手机AI功能的拓展，重点关注包括立讯精密（AI硬件龙头）、长电科技（先进封装）。 ⚫（4）智能手机温和复苏：随着智能手机产业链持续温和复苏，相关上游半导体产业链迎来困境反转，龙头公司有望获得较好的Beta收益，重点关注卓胜微(射频龙头)、豪威集团(CMOS龙头)等。 ⚫风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。 一、全球半导体龙头企业：存力和算力是AI时代的双生引擎，Q2全球前60大半导体企业营收环比+9%，预计Q3环比+8% ⚫存算双轮驱动，25Q2全球前60大半导体企业营收环比+9%，净利润环比+11%。据SIA数据，25Q2全球半导体销售额约1797亿美元（YoY+20%，QoQ+8%）。通过梳理全球前60家半导体龙头企业25Q2业绩情况得到，25Q2全球前60大半导体龙头企业营收2090亿美元（YoY+26%，QoQ+9%），净利润587亿美元（YoY+38%，QoQ+11%），与全球半导体销售额变化一致。 ⚫消费电子传统旺季+存储量价齐升+AI驱动MPU需求，预计25Q3全球前60大半导体龙头企业营收环比+8%，净利润环比+25%。预计25Q3全球前60大半导体龙头企业营收约2255亿美元（YoY+23%，QoQ+8%），净利润732亿美元（YoY+73%，QoQ+25%）。 ⚫25Q2费城半导体指数增长29%。截至25Q2末，费城半导体指数约5546点，较25Q1末大幅增长29%。截至最新9月15日，费城半导体指数约6059点，较25Q2末增长9%。 ⚫截至最新9月19日，Wind美股半导体PE（TTM，整体法）约49.83倍，在过去25年