中国台湾电子行业景气度报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期

半导体行业分析报告

行业背景与复苏趋势

• 多板块营收复苏：2024年中期数据显示，中国台湾电子行业的多个板块营收同比复苏，预示着行业整体回暖。

上游制造领域

• 晶圆代工：消费电子市场的复苏以及人工智能(AI)需求的增加，推动了先进制程及CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装的需求提升。台积电、联电等龙头企业的营收维持增长态势，其中台积电在2024年第一季度法说会上提到智能手机需求复苏，PC需求复苏较慢，而AI需求强劲。

• 封测：日月光、力成等企业营收同比提升，AI应用对先进封装产能的需求日益增长，两家企业均加速布局CoWoS产能，2024年的资本开支创下历史新高。

设计领域

• 多板块营收增长：SoC、模拟与驱动、MCU等板块的营收均呈现出复苏趋势，库存逐步去化。SoC板块在下半年有望延续增长态势；模拟与驱动领域的库存去化明显；MCU板块虽仍处于下降趋势，但2024年第二季度有望实现同比增长。

存储领域

• 存储芯片：多数厂商的营收同比提升，AI服务器带动了HBM(High Bandwidth Memory)和DDR5的需求增长，原厂纷纷加注布局，利基市场格局有望明显优化，推动产品价格上行及各厂商业绩复苏。

消费电子及PCB等

• 多板块营收高增：光学、PC终端、面板、PCB、CCL(Conducting Core Laminate)、被动元器件等板块均呈现同比高增长态势。预计随着运动赛事的举办，电视销量将受到提振，2024年下半年面板市场有望持续复苏。PCB厂商在2024年第二季度营收保持增长，受益于消费电子新机、AI服务器、低轨卫星等业务的高景气需求。

投资建议

• 看好：随着半导体行业下游需求逐步回暖，叠加AI创新刺激终端升级，预计台股多个板块的营收景气度将明显上升，看好SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块公司的业绩增长潜力。

风险提示

• 国际政策影响：全球贸易环境的变化可能对半导体行业产生影响。
• 市场竞争加剧：激烈的市场竞争可能导致利润空间缩小。
• 需求复苏及国产替代不及预期：市场需求复苏速度低于预期，或国产替代进程不达预期目标，都将对行业造成不利影响。

结论

2024年，半导体行业展现出明显的复苏迹象，多板块营收同比增长，消费电子、AI等领域的增长成为主要驱动力。上游制造和设计领域的回暖，特别是晶圆代工、封测和SoC等细分市场的表现，显示出行业正在进入新一轮的增长周期。存储领域受益于AI服务器的高需求，预计产品价格将进一步上行。同时，消费电子、PCB、CCL、被动元器件等板块也展现出积极的增长态势，预示着行业整体前景乐观。然而，国际政策不确定性、市场竞争加剧以及需求复苏的不确定性仍然是行业面临的主要风险点。