机械行业2026年度中期投资策略：AI设备景气度高涨，顺周期板块持续复苏

AI设备景气度高涨，顺周期板块持续复苏 机械行业2026年度中期投资策略 姓名：孟欣（分析师）证书编号：S0160523090002邮箱：mengxin1@kysec.cn 姓名：张豪杰（分析师）证书编号：S0790526020001邮箱：zhanghaojie@kysec.cn 2026年5月31日 核心观点 AI算力爆发带动设备需求旺盛，重点关注光模块、PCB、金刚石散热&钻针、燃气轮机、具身智能机器人等领域。受益于AI大模型催生的算力需求爆发，AI细分赛道迎来高景气，核心布局方向如下：（1）光模块设备：800G、1.6T高速率产品需求持续放量，CPO新技术不断演进，海内外云计算厂商备货力度加大，行业量价齐升趋势明确；（2）PCB设备：高多层板、HDI板、高频高速板紧缺格局延续，上游电子布、高端基材、钻针耗材及对应M9升级的新技术陆续同步受益；（3）燃气轮机：大型算力中心稳定供电核心配套设备，短期可快速补足算力用电缺口，上游结构件、叶片等配套零部件迎来增量空间；（4）机器人：依托AI技术赋能，工业自动化升级与人形机器人产业化进程提速，下游制造业智能化改造需求释放，带动整机及核心零部件需求稳步上行。 工程机械行业国内外共振，矿山机械维持高景气。工程机械迎来国内市场新增&更新共振、国内&海外双重共振阶段；受益于高标准田建设、小型市政工程持续发力，小微挖产品销售率先向好；万亿国债加码基建投资，新一轮集中更换高峰期的逐渐启动，中大挖及非挖产品销售相继改善。海外主要区域市场需求逐步向好，龙头主机厂全球化布局持续完善，行业新一轮上行周期逐步启动。龙头企业纷纷发布涨价通知，行业有望步入量价齐升阶段。AI驱动有色金属需求旺盛，铜等金属价格持续上扬，矿山企业资本开支不断提升，行业景气度持续高涨；中资企业加快海外矿山并购，促进国产矿山机械进口替代。 通用自动化有望复苏，看好叉车、工控、工业母机等板块。2026年以来，叉车、金属切削机床、工业机器人增速逐步恢复，伴随着AI需求的持续带动，通用设备需求逐步回暖。通用设备过去十多年表现出明显的周期性，2009年以来我国通用自动化行业大致经历了五轮完整周期，一般为2-3年左右的上行和1-2年左右的下行。2026年行业有望步入新一轮上行周期，看好叉车、工控、机床等领域。叉车电动化、国际化趋势愈加明显，智能物流开辟第二成长曲线；AI驱动工控、机床需求好转，订单增速持续提升，海外数控系统供货紧缺有望进一步加快国产替代进程。 投资建议：受益标的：①光模块：联讯仪器、凯格精机、快克股份、科瑞技术、天准科技、鼎阳科技；②PCB产业链：四方达、沃尔德、泰坦股份、大族数控、大族激光、鼎泰高科、昊志机电、芯碁微装；③燃气轮机：杰瑞股份、应流股份、万泽股份、联德股份、豪迈科技；④机器人：恒立液压、震裕科技、银轮股份、浙江荣泰、五洲新春等。⑤工程机械板块：三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、浙江鼎力、恒立液压、艾迪精密。⑥矿山机械板块：南矿集团、耐普矿机、中信重工、运机集团。⑦通用设备板块：鼎熔岩、杭叉集团、安徽合力、汇川技术、信捷电气、伟创电气、乔峰智能、华中数控、纽威数控、海天精工等。 风险提示：宏观周期波动、海外贸易环境恶化、基建投资不及预期、高端零部件供应受阻、技术研发不及预期风险等。 目录C O N T E N T S AI算力爆发带动设备需求旺盛，重点关注光模块、PCB、金刚石散热&钻针、燃气轮机、机器人等领域 工程机械行业迎来国内外共振，矿山机械维持高景气 投资建议 风险提示 1AI设备：AI爆发带动设备需求旺盛，产业链上下游迎来发展新机遇 AI爆发式增长重构电力需求，燃气轮机具备启动迅速、运行灵活、供电稳定、环保等优点，北美缺电背景下广泛应用于数据中心。 AI算力是专门用于处理人工智能任务的高性能计算能力，支撑AI大模型训练和推理计算的核心驱动力。第四次工业革命AI时代已然来临。 所需设备：包括GPU、TPU等AI专用芯片及AI服务器相关设备、半导体设备等。 AIDC建设持续加快，液冷方案成为必然选择；PCB是芯片的重要载体，算力爆发带动高端PCB需求，也将带动金刚石散热&钻针等需求。 AI运力是指在AI时代满足海量数据在算力节点之间高速、可靠传输而构建的网络传输与调度能力。主要由光通信、高速互连、智能网络设备等提供数据搬运能力。 所需设备：液冷温控设备、PCB生产设备、金刚石散热片&钻针、电子布设备、复合铜箔等设备。 AI应用端是面向终端用户提供AI软件、平台或设备界面等。（服务教育、医疗、金融、工业、零售、交通等各行各业） 具身智能机器人融合了AI与物理实体，是AI重要应用端。 1.1光模块设备：逐光而行，速率升级和CPO新技术快速演进 AI驱动光模块需求旺盛，设备环节迎来新机遇。光模块是AI数据中心实现高速光互连的核心器件，光模块的上游主要包括光芯片、电芯片、光器件、封装材料、设备等，中游为光模块的制造和封装。光模块厂商将上游的光芯片、电芯片等零部件集成，完成光模块的设计、制造与封装；生产的主要流程包括芯片贴装、光路耦合、封装成型和测试验证。根据LightCounting统计，2024年全球前十大光模块企业中的中国企业已占据七席，光模块已成为我国光电子信息领域的优势产业。AI算力爆发驱动800G、1.6T及以上高速率光模块需求旺盛，对相关封装测试设备的精度与效率提出更高要求，设备市场空间持续扩大。贴片设备负责光芯片高精度贴装；键合设备实现芯片与电路电气互连；耦合设备完成光信号高效耦合，是精度最高环节；组装设备满足模块内部精密装配需求；测试设备保障传输可靠性，包含示波器、误码仪、光谱分析仪等。 1.1光模块设备：逐光而行，速率升级和CPO新技术快速演进 AI驱动光模块市场规模持续快速增长。根据Yole的数据显示，受益于AI大模型催生的算力需求爆发，全球光模块市场规模从2020年的87.8亿美元跃升至2023年的109亿美元，年复合增长率达7.5%。未来五年，随着AI基础设施建设与云厂商资本开支的双重拉动，预计2029年全球光模块市场规模将突破224亿美元，2024-2029年复合增长率11%。 光模块设备市场规模有望快速增长。根据弗若斯特沙利文数据，光模块封装设备全球市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%。随着技术迭代与下游需求共振，2029年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破101.6亿元，2025-2029年复合增长率13.8%。固晶机全球市场规模在2024年达到9.8亿元，预计其市场规模在2029年达24.0亿元，2025年到2029年复合增长率为18.9%。全球光耦合机全球市场规模在2024年达到12.1亿元，预计2029年全球市场规模为22.7亿元。芯片老化测试设备是光模块封测设备中价值占比最高的设备，2024年其全球市场规模为16.3亿元，占高端光模块封测设备总市场的31.4%，预计2029年全球市场规模将达到29.3亿元。 资料来源：Yole、猎奇智能招股书 1.1光模块设备：逐光而行，速率升级和CPO新技术快速演进 800G、1.6T等高速率光模块设备市场规模有望快速增长。数据中心是光模块的主要应用场景，占比超60%，应用于数据中心的光模块早期约3-4年更新一代，2023年以来在AI影响下迭代周期缩短至2年左右。英伟达、谷歌、微软、亚马逊、字节跳动、阿里巴巴等国内外巨头加速布局AI算力中心，直接带动800G、1.6T超高速光模块的需求提升。当前800G模块已进入规模化交付阶段，1.6T光模块产品进入头部云厂商测试验证，而3.2T技术路径已进入预研阶段，下游应用场景对光模块的速率要求不断提升，技术迭代速度不断加快。根据Light Counting，预计800G/1.6T的高速率光模块将主导未来五年市场的增长，到2029年800G以上光模块的市场规模将增长至7043万支，占整体高速光模块出货量的86.7%。800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元，成为增长最快的细分领域。 1.1光模块设备：逐光而行，速率升级和CPO新技术快速演进 CPO等新技术有望快速演进。AI、云计算、大数据、物联网等新一轮技术的商业化应用推动，光模块行业技术正处于快速升级革新的阶段，光模块行业向高速率化、集成化、智能化方向发展，硅光、CPO（共封装光学）等新技术有望重塑产业格局。光模块封装工艺对设备的精度、效率及工艺兼容性提出了更高要求。线性直驱（LPO）技术通过简化DSP芯片设计，使800G模块功耗较传统方案大幅降低。CPO技术则通过光电共封装技术缩短电芯片与光芯片距离较大幅度提升带宽，降低功耗，未来三年CPO渗透率有望快速提升。硅光模块通过CMOS工艺整合激光器、调制器，并且硅基材料逐步替代加工更加复杂磷化铟材料，硅光模块凭借高集成度、低功耗优势，在800G及以上市场渗透率逐渐提升，是光模块的重要发展方向之一。 受益标的：联讯仪器、罗博特科、凯格精机、快克智能、科瑞技术、博众精工、燕麦科技、天准科技、普源精电、鼎阳科技、华盛昌、优利德、猎奇智能（未上市）、镭神技术（未上市）等。 资料来源：激光与光电子学进展 1.2PCB设备：PCB是电子工业之母，AI算力爆发带动设备需求旺盛 PCB被称为“电子工业之母”，充分受益于AI基建浪潮。PCB涵盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等，生产过程主要包括压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序。得益于AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子、工业控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大。 1.2PCB设备：PCB是电子工业之母，AI算力爆发带动设备需求旺盛 AI基础设施投资持续走高，服务器、数据存储器、有线网络设施等电子终端产品需求强劲。根据Prismark数据，2025年全球电子终端产业营收增长8.5%，其中服务器/数据存储器领域增长39.9%；预估2025年全球PCB产业营收规模增长15.4%至849亿美元，服务器＆数据存储、有线网络设施相关PCB的增长率分别达46.3%及36.3%，且服务器＆数据存储器相关PCB成为最大细分场景，与之对应的18层及以上高多层板、高阶高多层HDI板、大尺寸先进封装FC-BGA载板等产能需求旺盛，促进更高价值专用加工设备市场的规模不断扩大；据Prismark数据，2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计达8.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到超千亿美元及超六百亿美元。 1.2PCB设备：PCB是电子工业之母，AI算力爆发带动设备需求旺盛 中国大陆PCB市场规模占比接近全球的60%。从PCB主要区域市场看，受终端客户供应链策略调整影响，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速，据Prismark数据，2025年市场规模增长20.5%至73.3亿美元，占全球产业的8.6%。中国大陆长期维持全球最重要PCB产业基地的地位，2025年市场规模增长17.6%至485亿美元，全球市场份额占比高达57%以上，对全球市场的增量贡献度更是高达60%以上；加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的企业大部分是中国大陆及中国台湾的中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用，并带来更大的市场空间、加速相关企业的国际化运营等。 受益于电子终端特别是AI算力相关PCB的量价齐升，PCB制造企业的海内外产能扩张将持续攀升，叠加AIPCB技术难度提升带来的更多高技术附加值及更多类型专用设备需求，专用设备市场整体规模将更加广阔。 1.2PCB设备：PCB是电子工业之母，AI算力爆发带动设备需求旺盛 下游需求持续向好，主要企业业绩快速增长。