新三板公司研究报告：12寸半导体硅片小巨人，高端产能爬坡引领国产替代突破

2026年01月15日 ——新三板公司研究报告 诸海滨（分析师）zhuhaibin@kysec.cn证书编号：S0790522080007 余中天（分析师）yuzhongtian@kysec.cn证书编号：S0790525050003 半导体硅片“小巨人”，12英寸2024年产量已达197万片产能扩张持续 中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及8英寸、12英寸外延片。中欣晶圆及上海中欣为专精特新“小巨人”，2024年被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业。2023、2024年全年中欣晶圆主营业务收入金额分别为124,829.34万元和131,663.16万元，12英寸硅片营收在2023、2024占营业总收入55.01%、54.84%。中国大陆的营收2023、2024占比达到51.13%、69.56%。截至2024年，中欣晶圆在小直径硅片、8英寸硅片方面各有480万片/年的产能，对应2024产能利用率分别为81.03%、49.96%，12寸硅片共有240万片产能，对应2024年产能利用率81.92%。预期规划产能达到后，将具备小尺寸硅片40万片/月、8英寸抛光片50万片/月、12英寸抛光片60万片/月、8英寸外延片12.5万片/月、12英寸外延片25万片/月的产能，在国内硅片行业中产能规模将位居前列。 北交所研究团队 半导体进入回暖周期，国内企业市占率合计已达16%,周期与成长双击 根据WSTS数据，全球半导体市场规模增长至2024年6,276亿美元，复合增长率为7.22%。2023年短期有所下滑，2024年随着下游复苏，半导体行业开始回暖，预计2025年将增长至6,972亿美元。根据SEMI数据，2018年至2024年，全球8英寸及12英寸硅片出货面积占比持续增加，预计2025年合计占比将达96.29%，预计2025年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%。2016年至2023年，中国大陆半导体硅片市场规模从5亿美元上升至17亿美元，年均复合增长率为19.10%。根据智研咨询的数据，2015年至2023年中国大陆硅外延片市场规模从65.40亿元增长至112.50亿元，复合增长率为7.02%。经过产业整合，到2006年逐渐形成由Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron以及环球晶圆五家厂商主导的寡头垄断格局，中国大陆地区主要半导体硅片行业公司从市占率情况看，2024年国内厂家中，TCL中环全球市占4.60%排名第一，沪硅产业3.27%第二，立昂微、上海合晶、中欣晶圆、上海超硅市占率均在1-2%之间，8家国内企业市占率合计达15.89%替代趋势明确，作为重点“小巨人”公司将受益。 相关研究报告 周期与成长双击2024年实现营收13.35亿元+6%，估值相较可比公司仍较低 2023、2024年中欣晶圆实现营收12.60亿元、13.35亿元，2024全年同比增长5.94%。2023、2024年对应归母净利润分别为-64,030.55万元、-82,119.25万元。从整体盈利能力看，目前因产能爬坡和高研发投入导致净利润为负，但12英寸产能的高利用率是通向盈利的关键先行指标。随着产能进一步释放、产品良率提升及规模效应显现，毛利率有望持续改善。参考现阶段估值水平，三家同行业公司对应PS TTM均值为30.33X，PB（MRQ）均值为9.74X。中欣晶圆估值相较可比公司仍较低,为长期布局提供了较好时点。 风险提示：公司持续亏损风险、客户认证风险、部分核心原材料境外采购风险。 目录 1、半导体进入回暖周期，国内企业市占率合计已达16%........................................................................................................41.1、半导体回暖，2023中国大陆硅外延片市场规模增长至112.50亿元........................................................................51.2、全球前五大硅片企业寡头垄断，国内企业市占率合计近16%................................................................................112、半导体硅片“小巨人”，12英寸2024年产量已达197万片.............................................................................................122.1、12英寸硅片2024营收占比超50%，240万片产能利用率升至81.92%................................................................162.2、2024年实现营收13.35亿元+6%，对应归母净利润-82,119.25万元......................................................................202.3、掌握多项关键性技术并均已规模化生产，多次参与相关标准制定........................................................................223、研发费用率领先，估值相较可比公司仍较低.......................................................................................................................274、风险提示..................................................................................................................................................................................30 图表目录 图1：半导体产业链上下游情况...................................................................................................................................................4图2：全球半导体行业销售额上升至2024年的6,276亿美元...................................................................................................5图3：中国大陆半导体产业规模自2015年982亿美元增长至2024年1,822亿美元.............................................................5图4：半导体材料组成部分中制造材料占比大，2018年起均维持60%以上（亿美元）.......................................................6图5：半导体硅片市场规模占全球半导体制造材料市场比例最高，2024年达30%...............................................................6图6：2024年，中国大陆半导体材料市场规模达134.6亿美元，同比增长2.85%.................................................................7图7：预计2025年全球12英寸半导体硅片出货面积将增长至9,897百万平方英寸（百万平方英寸）.............................8图8：2024年全球（除中国大陆）半导体硅片市场规模同比下降7.50%（亿美元）............................................................8图9：预计2025年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%（亿平方英寸）................................................................9图10：2016至2023，中国大陆半导体硅片市场规模从5亿美元上升至17亿美元..............................................................9图11：2022年，全球半导体硅外延片市场规模增长至60.6亿美元......................................................................................10图12：2015年至2023年中国大陆硅外延片市场规模复合增长率为7.02%..........................................................................10图13：截至2025年9月9日，杭州热磁、上海申和二者合计持有23.05%股份.................................................................14图14：12英寸硅片2024占营业总收入54.84%.......................................................................................................................17图15：中国大陆营收2023、2024占比51.13%、69.56%........................................................................................................17图16：毛利率方面现阶段各型号硅片产品仍为负毛利状态....................................................................................................18图17：2024年中欣晶圆实现营收13.35亿元............................................................................................................................20图18：2024年对应归母净利润-82,119.25万元........................................................................................................................20图19：2023-2024中欣晶圆毛利率分别为-18.76%、-27.61%..................................................................................................20图20：2024年中欣晶圆期间费用率为38.78%..................