沪硅产业：沪硅产业2024年年度报告

公司代码：688126 上海硅产业集团股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年4月22日召开的第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》。经审计，截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为66,202,948.92元；2024年度，公司归属于上市公司股东的净利润为-970,537,082.04元。经审慎考虑，公司2024年度不实施现金分红，不以资本公积转增股本，不送红股。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................37第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................53第六节重要事项............................................................................................................................63第七节股份变动及股东情况........................................................................................................79第八节优先股相关情况................................................................................................................86第九节债券相关情况....................................................................................................................87第十节财务报告..........................................................................................................................100 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 根据SEMI数据显示，自2022年四季度以来半导体硅片行业进入周期性库存调整阶段，2023年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,602百万平方英寸，同比下降14.35%；2024年全年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年来新低。 受半导体行业市场环境的影响，公司报告期内的营业收入尚未回到2022年的收入水平，但受益于公司报告期内300mm半导体硅片销量较2023年同期大幅增长超过70%、收入大幅增长超过50%，因此报告期内营业收入总额较2023年同期逆势上涨6.18%。 但由于产品平均单价受市场影响有所下跌，特别是200mm半导体硅片的平均单价下滑显著，对公司报告期内业绩表现有较大影响，经测试，公司并购Okmetic、新傲科技所形成的商誉在报告期内需减值约3亿元，对报告期内利润表现造成重大影响。 同时，公司持续开展扩产项目且取得显著进展，其中于上海临港新片区实施的新增30万片/月的300mm半导体硅片产能建设项目全面投产，于山西太原实施的集成电路用300mm硅片产能升级项目在报告期末也已顺利通线，建设完成5万片/月产能规模的300mm半导体硅片中试线，但由于半导体硅片行业存在前期投入大、固定成本高的固有影响，对报告期内业绩表现也有较大影响，前述两项扩产项目在报告期的税前亏损达到约2亿元。 公司始终保持较高水平的研发投入，研发投入占营业收入的比例逐年增加，虽对公司短期业绩表现有一定影响，但随着新产品投入生产并实现销售，将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力，并有利于公司长期业绩表现。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年全球半导体市场经过产业调整期出现复苏趋势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，全年增长主要得益于存储和逻辑电路芯片的强劲复苏。在全球AI相关技术和应用需求的推动下，预计2025年全球半导体市场也将继续实现增长，但AI之外的应用需求恢复缓慢。同时需关注全球贸易摩擦、库存调整及地缘风险对行业的扰动。 但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元，同比减少6.5%，出货量约12,266百万平方英寸，同比下滑减2.7%，创近年来新低。其中,全球300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨2%，全球200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌13%，而全球100mm-150mm半导体硅片出货面积与上年同期相比跌幅高达20%。这主要是由工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整放缓、以及消费电子等终端市场复苏滞后所导致，但受益于存储、AI以及大数据相关应用的强劲驱动，半导体硅片市场有望在2025年出现复苏，恢复增长趋势。 沪硅产业坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求。尽管2024年细分行业仍处在调整期，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，仍然在客户开发和新产品开发上取得了一定的成果，虽然200mm及以下业务还未完全复苏，但300mm业务的出货量及销售额还是持续创出历史新高。 截止本报告期末，子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成，子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅片产能升级太原项目也已完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能已达到65万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线。 报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的研发与产能建设工作，保持了稳定的产能利用率及出货量，2024年度出货超过500万片，历史累计出货超过1500万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，并已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。截至2024年年底，上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成，上海工厂现已完成300mm半导体硅片60万片/月的产能建设。 报告期内，为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司在上海、太原两地启动集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm半导体硅片业务将在现有产能基础上新增60万片/月的生产能力，达到120万片/月的产能规模。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设60万片/月的拉晶产能（含重掺）和20万片/月的切磨抛产能（含重掺）；上海项目总投资约41亿元，拟建设40万片/月的切磨抛产能。公司已通过全资子公司上海新昇下设全资子公司太原晋科，与产业基金二期、汾水资本及上国投资管共同出资550,000万元，设立控股子公司晋科硅材料以实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目，其中，上海新昇通过下设子公司太原晋科以货币资金出资250,000万元。报告期内，晋科硅材料已经完成厂房等设施建设和部分设备的安装调试，成功实现了生产