沪硅产业：沪硅产业2025年半年度报告

公司代码：688126 上海硅产业集团股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人姜海涛、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................26第五节重要事项................................................................................................................................28第六节股份变动及股东情况............................................................................................................50第七节债券相关情况........................................................................................................................55第八节财务报告................................................................................................................................63 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 受益于人工智能需求爆发、消费电子回暖、汽车电子蓬勃发展等因素，全球半导体市场于2024年显著复苏，而随着需求沿产业链条向上游的传导，半导体硅片行业在经历了2024年的周期底部之后，2025年上半年已呈现复苏趋势。根据SEMI统计，2025年上半年，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比增长6.51%，其中，全球300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比增长10.51%，市场持续复苏；但200mm及以下半导体硅片出货面积相比去年同期仍有5.77%的下滑，市场整体仍处于较为疲软和低迷的状态。因此，虽然行业整体呈复苏态势，但不同尺寸、不同类型产品市场呈现不同走势，公司所处半导体硅片行业整体仍呈现竞争加剧态势，持续面临价格压力。 报告期内，营业收入较上年同期增幅为8.16%，其中半导体硅片销售收入增幅为10.04%，主要得益于公司300mm半导体硅片和200mm半导体硅片的销量均较上年同期增幅超过10%，其中200mm半导体硅片的平均售价由于产品结构变化也有小幅回升，但公司受托加工服务收入受200mmSOI硅片的需求下降的影响，收入有所下降。 但是，受公司固定成本支出随产能扩张持续增加，公司的毛利水平较上年同期有所下降且计提的存货跌价损失有所上升，因此公司的利润相关的部分指标较上年同期有所下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因√适用□不适用单位：万元币种：人民币 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。 根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200mm/300mm集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略性新兴产业重点产品目录。根据工信部、国家发改委、科技部与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》，硅外延片、150mm与200mm以上的单晶硅片属于国家重点支持的新材料行业。半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。 （二）公司主营业务情况 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。 公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 半导体行业具有明显的周期性特征，2022年下半年起，全球半导体市场增速放缓，进入下行周期，并在2023年达到周期底部。2024年，受益于人工智能需求爆发、消费电子回暖、汽车电子蓬勃发展等因素，全球半导体市场显著复苏。根据WSTS于2025年6月的预测，预计2025年和2026年全球半导体销售额将分别达到7,009亿美元和7,607亿美元，分别同比增长11.2%和8.5%，保持稳健的复苏态势。 半导体硅片行业处于整个半导体产业链的上游，由于行业需求传导链条较长以及下游库存缓冲效应，致使半导体硅片行业2024年仍处于下行周期，滞后于整个半导体行业的复苏。但随着半导体行业链条的传导，2025年起半导体硅片行业已迎来复苏，2025年上半年，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比增长6.51%，但行业整体复苏主要受300mm半导体硅片需求增长的驱动，200mm及以下半导体硅片市场整体仍处于较为疲软和低迷的状态。2025年上半年，全球300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比增长10.51%，200mm及以下半导体硅片出货面积相比去年同期则有5.77%的下滑，公司所处半导体硅片行业整体仍呈现竞争加剧态势，持续面临价格压力。 SEMI认为，行业正在适应关税和供应链格局的变化，2025年市场将出现非典型季节性模式，可能对市场需求和投资带来不确定性。 从市场端来看，目前300mm产能是全球芯片制造企业的主力扩产方向，根据SEMI预计，2025年和2026年，芯片制造企业300mm产能建设的设备支出将分别增长24%和11%，而中国300mm芯片制造企业的量产工厂数量，也将从2024年底的62座，快速增长至2026年底的超过70座，下游芯片制造企业产能的快速扩张，将进一步拉升300mm半导体硅片的需求。 与此同时，随着国内半导体硅片企业的产能扩充，国内300mm半导体硅片的本土化供应比例有所提升，但当前国内300mm半导体硅片仍存在结构性缺口，尤其是在高端硅片以及电阻率<1mohm的重掺外延产品、低氧高阻硅片、氩气退火片、高像素CIS以及SOI硅片衬底等特殊规格的产品国产化方面仍存在较大缺口，加速300mm半导体硅片产能和升级，化解重点领域的结构性难题，全面实现国产化供应保障，是新形势下赋予的新战略使命。 报告期内，集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月；子公司新傲芯翼300mmSOI硅片现有产能约8万片/年，预计今年将持续提升产能至16万片/年。 报告期内，公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产，可量产供应的产品类型和规格数量持续增加，通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。 报告期内，子公司上海新昇保持了稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长10%以上，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，在原有技术积累和业务基础上，进一步突破了300mm低氧高阻硅片技术、300mmIGBT硅片技术等，并持续进行存储器用300mm无缺陷硅片技术研发与改善、