沪硅产业：沪硅产业2023年半年度报告
公司代码：688126 上海硅产业集团股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................22第五节环境与社会责任...............................................................................................................24第六节重要事项...........................................................................................................................28第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................45第八节优先股相关情况...............................................................................................................51第九节债券相关情况...................................................................................................................52第十节财务报告...........................................................................................................................55 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，子公司上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，子公司Okmetic收入较去年同期下降17%。综上，公司营业收入较上年同期小幅下降4.41%。 2、报告期内，公司现有硅片业务实现净利润与去年同期基本持平。但是，公司300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致了归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少了4,970.84万元，并导致相关财务指标的相应变化。 3、报告期内，由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，因此归属于上市公司股东的净利润同比增加13,232.87万元，并导致相关财务指标的相应变化。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。 根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200mm/300mm集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略性新兴产业重点产品目录。根据工信部、国家发改委、科技部与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》，硅外延片、150mm与200mm以上的单晶硅片属于国家重点支持的新材料行业。半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。 （二）公司主营业务情况 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。 公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到37万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系。 公司先后承担包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；公司子公司Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细 分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。 报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品持续放量。 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况□适用√不适用 2.报告期内获得的研发成果 报告期内，公司申请发明专利19项，取得发明专利授权7项；申请实用新型专利6项，取得实用新型专利授权3项；申请商标16项，获得商标121项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利593项、实用新型专利96项、软件著作权4项、商标121项。 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 √适用□不适用 5.研发人员情况 单位:万元币种:人民币 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1、技术和研发优势 公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计814项（其中发明专利593项），在2023年上半年获得授权专利共计21项。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。 公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，
