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这份研报的核心内容是什么？
这份研报指出AI硬件市场当前波动正常，长期配置机会在于算力不足问题解决后，预计2026年底算力交付将推动模型演进与AI加速。报告强调2027年整机柜“电-光-同-热”一体化需求明确，液冷、800V电源标准化进程加快，中国厂商有望主导2030年前可插拔+NPO方案。高速铜缆、光模块、电源、液冷等领域已形成业绩支撑，2028年算力交付斜率提升将带来增量机会。
AI机柜行业的发展趋势如何？
AI机柜行业正朝着“电-光-同-热”一体化方向发展，液冷技术是重要趋势，预计2-3年内单向冷板将成为主流，微通道逐步起量。800V DC电源走向规格开放，可降低铜耗、提升效率，预计2030年全球市场规模达150亿美元。中国厂商在液冷、800V电源等领域参与度高，有望主导2030年前可插拔+NPO方案，与海外厂商形成二八格局。
研报重点分析了哪些细分领域？
研报重点分析了光通信、热管理（液冷）、电源三个细分领域。光通信方面，同连接448G升级确定性提升，2027年放量，技术路线多元（EML、硅光、磷化铟等），1.6T光模块可兼容NPO方案；热管理方面，单向冷板为主流（单颗物理上限4000W），预计2-3年内主流，微通道逐步起量，可靠性成竞争点；电源方面，800V DC走向规格开放，可降低铜耗、提升效率，英伟达开放机架架构扩大合格供应商，利好国产厂商。
当前AI硬件市场的现状如何判断？
当前AI硬件市场处于正常波动阶段，核心问题在于算力不足，而非资金约束。算力交付是推动AI发展的关键，预计2026年底后算力交付将加速模型演进与AI应用，token需求或超预期。液冷、800V电源等技术在标准化进程中，中国厂商参与度高，产业链有望主导未来方案。高速铜缆、光模块、电源、液冷等领域已形成业绩支撑，科技回调为布局机会。
研报提示了哪些风险？
研报提示AI硬件市场存在技术路线不确定性风险，如光模块技术路线（EML、硅光、磷化铟等）的选择可能影响厂商竞争格局。液冷技术发展需关注可靠性问题，微通道等新技术的逐步起量可能存在挑战。800V电源标准化进程受制于上游元器件供应稳定性。此外，国际供应链波动、政策变化也可能对AI硬件产业链带来不确定性。