国联民生通信周观点更新：光博会议题与AI算力产业链分析

这份研报基于2026年光博会调研及团队深圳行程交流，围绕AI算力产业链、光纤行业、华为产业链展开分析。重点探讨了AI赛道的产业交付问题、NPU的交互方案潜力、算力增量逻辑中的铜链接技术、光纤行业的扩产周期与价格趋势，以及华为产业链的端侧、算力及液冷方向标的。

AI算力产业链当前面临产业交付的核心问题，行业通过交互互助解决产能约束，整体仍需时间等待问题对齐。NPU有望成为主流交互方案，打破CPU的单一格局，龙头公司估值或突破15倍至20倍以上，无源器件持续受益。算力增量主要依靠448G、224G的铜链接技术，立讯、安菲诺等产品已实现1.5米无断点，铜光协同下业绩加速确定性较强。

研报重点分析了AI算力产业链的技术演进与市场潜力、算力增量核心的铜链接技术进展、光纤行业的扩产周期与价格动态，以及华为产业链在端侧、算力及液冷方向的重点布局。同时关注了AI加速发展带来的社会接受度、法律及网络安全风险，以及光纤扩产、NPU产业落地等潜在风险。

当前AI算力产业链以解决交付问题为主，NPU技术有望打破原有格局，铜链接技术驱动算力增量明显。光纤行业扩产周期长，供给仍紧缩，价格温和上涨，保偏光纤成为发展方向。华为产业链在端侧、算力及液冷方向均有布局，但需关注AI发展、光纤扩产及NPU落地等风险因素。

研报提示需关注AI加速发展可能带来的社会接受度、法律及网络安全风险，以及相关政策变化的影响。此外，光纤扩产进度不及预期、价格波动，以及NPU产业落地进度不及预期，均为潜在风险点。同时需关注华为大会相关催化落地情况，以及产业链公司业绩兑现的实际情况。