猜你想问
这份研报的核心内容是什么？
这份研报指出当前AI硬件板块处于正常调整期，尽管算力交付面临电源、散热、政策及融资成本等挑战，但长期增长逻辑不变，建议视为买入机会。预计2026-2027年AI硬件需求乐观，用户长尾场景挖掘将持续增加TOKEN消耗。中国光电子产业可主导可插拔加NPO方案，预计2030年前与英伟达方案形成二八格局。高速铜缆与光模块配合、电源、液冷交付将支撑2027年业绩，2028年SCOUT将实现几倍光增量增长。
AI硬件行业的发展趋势如何？
AI硬件行业发展趋势显示，散热方面，OCP会议推动液冷标准化，单向冷板仍为主流（2-3年），微通道液冷加速替代，可靠性成新竞争点。电源方面，800V DC电源走向开放，微软、谷歌、Meta公布规范，降低45%铜用量，维护成本降70%，供应链门槛提高利好国产厂商。光与连接方面，高速铜缆448G CPC传输距离达1米，单波400G光模块有新突破，英伟达USFP封装支持CBC方案配合。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了AI硬件产业链的多个方向，包括端侧硬件、散热与液冷技术、电源解决方案以及光与连接技术。在端侧，关注波思佳、亿通通信等标的。散热与液冷领域，英维克（入围英伟达生态）值得关注。电源相关，麦米、英诺赛科、明达（氮化镓布局）是关注重点。光与连接技术方面，高速铜缆和光模块的突破是关键。
当前AI硬件市场的现状如何？
当前AI硬件市场处于正常调整期，面临电源、散热、政策及融资成本等多重挑战。但长期增长逻辑依然稳固，2026-2027年需求预计乐观，用户长尾场景将推动TOKEN消耗增加。中国光电子产业有望主导可插拔加NPO方案，形成与英伟达方案的二八格局。高速铜缆、光模块、电源、液冷等技术的交付将支撑2027年业绩，2028年SCOUT有望实现光增量增长。
研报提示了哪些风险？
研报提示了AI硬件行业面临的风险，包括美国各州数据中心政策差异及中期选举博弈可能掣肘产业发展。融资成本上升会影响AI企业情绪与估值。技术路线迭代不及预期也是一个风险点，如NPO替代进度、微通道液冷量产节奏可能存在不确定性。此外，2027年相关产品交付进度未达预期也是一个需要关注的方面。