从“电送得进”到“热散得出”，OCP定义下一代AI机柜

核心观点与关键数据

• OCP全球峰会动态：英伟达与思科联合推出USFP开发计划，面向单通道400G电信号设计；博通展示第三代CPO方案TH6-Davisson，支持102.4T交换机；Meta采用英伟达Spectrum-6 102.4T交换机建设AI工厂；英伟达通过MGX架构贡献Vera Rubin机柜与计算托盘设计，引入液冷5000A母排，支持最高250kW机柜部署。
• USFP形态：集成16条全双工通道，带宽密度为OSFP的4倍，单模块支持最高100W功耗，无需模块内专用冷却回路，或反映客户对可维护性、多供应商供应与平滑升级的重视。
• CPO进展：102.4T成为交换机代际“公约数”，博通TH6-Davisson支持64个1.6T端口，单颗交换芯片对应512条SerDes通道。
• 电网韧性：谷歌、Meta、微软与英伟达联合发布OCP电网韧性规范，要求大规模AI基础设施在电网扰动期间保持并网、自动响应，并在2秒内恢复接近满载。
• 算力形态：微软Azure Maia自2027年起扩展至多吉瓦级部署，AMD推出Helion智能体AI机柜，搭载EPYC9006系列处理器，支持风冷与液冷。
• 上游产能：台积电Q3营收同比增长41.2%，7nm及以下先进制程占晶圆收入79%；ASML Q3净销售额117亿欧元，预计2027年与2028年供给无法完全满足客户需求，客户持续上调AI设备需求预测。
• 未来看点：关注GTC Berlin欧洲AI工厂项目、TI业绩会数据中心电源芯片需求、USFP多源项目成员扩容与样品时间、102.4T CPO客户部署进展、OCP 800VDC与电网韧性规范版本迭代、国内电源厂商Sidecar与高压DC/DC送样认证进展。

技术方向与趋势

• USFP：400G/lane电接口、二维阵列连接器、100W级散热设计成为关注点。
• 液冷：从GPU冷板向整机柜延伸，快接头、分液歧管、母排与交换芯片冷板、网卡散热件形成新增需求；CDU走向兆瓦级，接口与运维规范逐步统一，液冷从“项目定制”走向产品化交付。
• 单相冷板：仍将是主流方案，但芯片封装功率翻倍趋势下，两相冷板、浸没式方案可能加速导入或延寿。

投资建议

• 看好AI景气周期延续，建议关注光模块、光芯片核心标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子、华工科技、光迅科技；建议关注电芯片相关标的优迅股份等。
• 板块重点关注：算力（光通信、算力设备、液冷、卫星通信、IDC、光纤光缆）、数据要素（运营商）。

风险提示

• 上游供给与交付不及预期风险。
• 国际贸易及出口限制风险。
• 标准与认证推进不及预期风险。
• 液冷技术路线切换风险。