从电送得进到热散得出OCP定义下一代AI机柜20261021 导读

核心观点与关键数据

AI算力市场调整与未来机遇

• 当前AI算力市场处于调整期，但被视为投资机会，预计未来几年需求持续增长，到2030年不会减速。
• 调整主要集中于硬件交付压力，光模块等领域具有长期潜力。

AI算力与数据中心建设影响AR增长及市场展望

• 影响AR增长的核心因素：算力不足、数据中心建设挑战（电源、散热、成本）。
• AI应用市场潜力巨大，融资成本上升影响AI估值，但市场前景乐观，算力交付加速和标准化散热技术推动增长。

2027年NPU与CPU产业竞争分析及OCP发展预测

• NPU在score out场景先行放量，与CPU形成竞争，部分替代1.6T Scott的预测，符合产业发展诉求。
• OCP演进路径挑战，CBC加液冷加可插拔光模块方案及NPU方案被视为可行。
• 预计2030年，中国主导的可插拔加NPU方案与范布厂主导的CPU方案形成28分格局，利好A股及中国光产业。

光电共进技术升级与市场机遇

• 光电技术进展：速率升级、封装方式、光模块配合、液冷技术。
• 未来两年市场交付量超预期增长，28年科技回调视为中长期投资机会。

算力投资与数据中心液冷、电源技术趋势

• 数据中心液冷市场至2030年新增规模达230亿美元，800VDC电源链市场为150亿美元。
• 800VDC电源规格开放化趋势，液冷技术（微通道冷却）兴起，单向冷板逐渐被替代。
• 标准化进程加速，云厂商贡献设计至OCP，推动电源和液冷设计统一与开放。

电源规范与电网韧性：英伟达机架接口开放影响

• 电源规范版本未完全成熟，800VDC双极输出为主，未来规划待2.0版本。
• 英伟达开放接口扩大供应商数量，下调单一供应商定价空间，利好国产厂商。
• 电网韧性规范成为客户并网设计重要考量，电源损耗与效率分析表明800VDC架构优势明显。
• 产业链兑现顺序：对外Side Car先行，柜内DC和DC跟进，SST最晚。

液冷技术发展与电源整合趋势

• 液冷技术进入快速发展期，单向液冷板面临瓶颈，微通道技术加速普及。
• 液冷应用范围从芯片级扩展至整机柜，可靠性成为竞争焦点。
• CDU产品线丰富，电源厂与液冷厂边界模糊，头部厂商推动热整合方案。

液冷与电源技术在AI硬件发展中的核心地位

• 液冷技术、800伏电源系统及垂直供电在AI硬件中应用前景广阔。
• 英维克在液冷技术上的核心地位，英诺赛科在电功率半导体领域的利好。
• AI工具和硬件在训练和推理方面的发展趋势。

研究结论

• AI算力市场调整是投资机会，长期增长前景乐观，光模块等领域潜力巨大。
• 影响AR增长的关键因素包括算力不足和数据中心建设挑战，需关注电源、散热和建设成本问题。
• NPU与CPU竞争格局中，NPU将先行放量，与CPU形成部分替代效应，中国主导的可插拔加NPU方案有望形成主导地位。
• 光电技术升级趋势明显，速率升级至224-448G，400G光模块领域出现新突破。
• 数据中心液冷和800VDC电源市场规模巨大，标准化进程加速，云厂商推动设计统一与开放。
• 液冷技术发展迅速，微通道技术将成为主流，覆盖范围扩展至整机柜，可靠性成为竞争焦点。
• AI硬件发展对液冷和电源技术提出更高要求，英维克、英诺赛科等公司有望受益。
• 800VDC技术改变柜外和柜内电源前景，但芯片端问题依然存在。