美国半导体及半导体设备：2026年第二季度业绩回顾：夏季抛售潮，接下来如何？

2Q26 财报回顾：夏季抛售；未来展望

核心观点：

• 半导体行业在 2026 年第二季度经历了 18% 的夏季抛售，主要原因是业绩预期较高和盈利增长放缓。
• 预计在 Citi 全球 TMT 会议之前，行业将出现反弹，其中 AMD、MRVL、LITE、ALAB 和半导体资本设备将引领积极评论。
• 基本面上，数据中心需求仍然强劲（占半导体总市场规模的 34%），汽车/工业领域（占 21%）正在复苏，而 PC 和手机需求（占 42%）因内存成本通胀和供应限制而疲软。

关键数据和研究结论：

• CPU 总市场规模预测： 将 CPU 总市场规模从 2025 年的 290 亿美元上调至 2030 年的 2370 亿美元，年复合增长率为 52%。预计通用 CPU、AI 头节点和智能 CPU 的市场规模分别增长至 520 亿美元、630 亿美元和 1230 亿美元。
• 服务器 CPU 单元出货量预测： 预计服务器 CPU 单元出货量从 2025 年的 3000 万台增长至 2030 年的 7600 万台，年复合增长率为 21%。
• 市场份额预测： 预计英特尔、AMD 和 Arm 在 2030 年的市场份额分别为 46%、37% 和 17%。
• 半导体资本设备（WFE）预测： 基于对超大规模计算资本支出的预测，预计 2026 年、2027 年和 2028 年的 WFE 基准分别为 1580 亿美元、2090 亿美元和 2570 亿美元。牛市情况下，WFE 将分别达到 1630 亿美元、2240 亿美元和 2860 亿美元，其中包含 Terafab 的支出。
• 主要 CPU 产品分析：
  • Nvidia Vera CPU： 专为智能工作流程设计，具有 88 个核心和 176 个线程，提供高性能和大规模数据处理能力。
  • Fujitsu 基于 Arm 的 CPU： 采用 TSMC N3P 工艺，拥有高达 136 个核心，并提供高达 8800 MT/s 的 DDR5 内存子系统。
  • Intel Diamond Rapids： 采用 Fan-out fabric 架构，拥有高达 256 个核心，支持 PCIe Gen 6 和 CXL 3.0。

行业趋势：

• AI 驱动 CPU 需求增长，特别是智能 CPU 市场规模将快速增长。
• 半导体资本设备支出持续增长，预计 2027 年和 2028 年将出现强劲增长。
• 先进封装技术将推动半导体行业增长，预计 2026 年先进封装增长率将达到 35%。
• AI 相关半导体需求强劲，将推动 DRAM 和逻辑芯片的需求增长。