美国半导体与设备：夏季抛售，基本面完好

核心观点与市场分析

• 市场回调视为买入机会：花旗将半导体行业的回调视为买入机会，认为基本面完好，尤其看好分立器件而非集成电路。
• 终端市场需求分化：数据中心仍是最大终端市场（占半导体TAM的34%），预计2020年将超过整个半导体TAM；汽车和工业领域（占21%）正在复苏；个人电脑、手机和消费电子产品（占42%）因内存成本通胀和供应限制持续疲软。

盈利预期与估值

• 盈利预期上调：报告的公司平均收入预期上调4%（2026年）和7%（2027年）；每股收益预期分别上调7%（2026年）和8%（2027年）。
• 半导体设备股更受青睐：花旗更青睐半导体设备股，因其估值上调主要受资本支出增加的推动。

关键公司资本支出展望

• 英特尔：强调晶圆代工进展，2026年资本支出上调至超过200亿美元（较此前约180亿美元），主要受设备40%年增长率驱动；预计2027年资本支出将显著高于2026年，大部分投资将投向美国制造。
• 台积电：再次将2026年资本支出上调至600-640亿美元（较近期的560亿美元），主要受超预期的AI需求及设备成本上升驱动；未来三年资本支出将显著高于前三年，并在亚利桑那州追加100亿美元投资（总计265亿美元）。
• 特斯拉：重申2026年资本支出将超过250亿美元，未来2-3年内持续增长，包括半导体制造投资；Terafab奥斯汀开发晶圆厂的设备订单已下达，预计将很快宣布地点并提供更详细计划。

下游领域合作与投资

• 安靠与英伟达合作：安靠宣布与英伟达达成15亿美元多年期合作，支持美国先进封装产能扩张；安靠此前概述了70亿美元的亚利桑那州投资计划，第一阶段建设已启动，HVM将于2028年开始，2030年全面建成。

AMD AI日展望

• 数据中心AI加速器与CPU TAM预测：AMD将其数据中心AI加速器TAM预测从2025年的约2000亿美元上调至2030年的约1.4万亿美元（年复合增长率>45%）；数据中心CPU TAM从约260亿美元上调至约2200亿美元（年复合增长率>50%）。

谷歌资本支出

• 网络与计算领域资本支出：GOOGL将2026财年资本支出预期上调150亿美元，主要由于产能需求持续加速和组件价格上涨；预计2026财年资本支出在1950亿至2050亿美元之间，是2025财年91亿美元支出的两倍多；重申2027财年资本支出将显著增加。

模拟评论

• TXN和STM全面复苏：工业收入同比增长约30%，汽车业务同比增长中 teens，个人电子产品同比增长高个位数。
• AI数据中心建设和新型电源架构驱动增长：TXN数据中心业务到2026年将同比增长一倍，达到31亿美元；STM2026年目标上调至10亿美元，2027年目标上调至20亿美元。
• 供应条件趋紧，价格上涨：STM报告供应条件趋紧且交货周期延长，TXN利用制造能力保持行业领先交货周期；两家公司均实施价格上涨，TXN预计将持续强劲的定价直至2026年。

提及公司

• 亚德诺科技（ADI.O）、博通公司（AVGO.O）、天科国际（CLS.N）、英特尔公司（INTC.O）、微芯科技（MCHP.O）、英伟达公司（NVDA.O）、NXP半导体（NXPI.O）、安森美半导体（ON.O）。