美国BIS新政甫出，半导体设备厂商的发展机遇与挑战

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美国商务部产业安全局（BIS）近日宣布了一系列针对中国的出口管制新规，旨在限制中国的先进计算芯片和超级计算机的发展，并打击中国半导体行业。这些新规将影响到18nm制程DRAM、128层NAND Flash存储芯片、16/14nm逻辑芯片的中国本土制造企业，而成熟制程28nm及以上的中国本土制造企业则暂无影响。CINNO Research认为，未来整体晶圆产能增长趋势不变，但28nm以下晶圆产能增长受到一定影响，原有的先进制程扩产、建厂计划或将重新评估，产能增长趋势恐放缓。全球半导体设备商在中国区的营收持续增长，根据CINNO Research统计数据，全球TOP5半导体设备商的中国区营收比例在2017年约15%，到2021年已增长至29%。图示：2017-2021年全球TOP5半导体设备商营收中国大陆区域占比。在大陆半导体市场，光刻、沉积、刻蚀、离子注入、抛光和量测/缺陷检测领域的设备有一半以上仍由美国/荷兰设备商供应，特别是在先进工艺制程几乎全部依赖境外设备，而这六种设备也将成为BIS新政后，影响大陆半导体先进工厂发展的主要设备。BIS新政发行后，全球半导体行业一片哗然，然而对中国大陆本土设备商而言，此次新政后对先进技术的设备虽具挑战，却也不失为一次机遇。无论是现行的内资晶圆厂无豁免期并且限制政策阶段性执行，还是局势好转内资/外资晶圆厂均有限制的豁免期，更或者此限制政策持续执行且无豁免期，都期待本土设备商在动荡的大潮中找准定位，夯实技术基础，积极拓展适合自己的发展之路。